账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
科技大展百家争鸣 COMPUTEX期能一统全球生态系
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2016年05月11日 星期三

浏览人次:【7281】

看好亚洲市场的爆发力,全球重量级资通讯大展近来争先恐后地进军亚洲市场,位居地主优势的台北国际电脑展(COMPUTEX)36年来掌控全球科技业价值链的枢纽角色,伴随台湾走过PC风云年代蜕变至今日物联网与创新风潮的领头羊。随着产业转型,COMPUTEX今年更是重磅出击、积极寻求「建构全球科技生态系」的伙伴,共吸引来自29国、逾1,600个科技产业菁英厂商参展;不仅在参展国家数目有33%的成长、首度参展厂商比例更达到23%,为全球科技荣景注入一股活水。

2016年COMPUTEX将于5月31日至6月4日登场,其中创新与新创展区InnoVEX将于台北世界贸易中心展览三馆隆重登场...
2016年COMPUTEX将于5月31日至6月4日登场,其中创新与新创展区InnoVEX将于台北世界贸易中心展览三馆隆重登场...

InnoVEX战区创新与新创吸睛 全球科技大厂重装加盟SmarTEX

今年COMPUTEX首度成立「创新与新创展区(InnoVEX)」,邀请逾200个来自20个国家的新创团队共襄盛举,其中Audi将展示全数位虚拟座舱技术(Virtual Cockpit)、带来更多智慧移动的趋势观察;澳洲新创团队CareMonkey则将挟带Slush得奖产品--整合医疗急救资讯的行动应用装置参展;西班牙商Datumize则是献上「Dark Data」帮助客户从线上到架上、物流到制造的角度提升工作效率与公司营运;以色列专业机器视觉方案解决商eyeSight展示可广泛应用于消费性电子产品的感知和手势识别科技。这些国际金奖新创团队将在InnoVEX舞台互相切磋,充分展现台湾在全球第六、亚洲第一的新创界号召力。

2016年COMPUTEX展中主打物联网科技应用的SmarTEX展区及南港展览馆1馆亦有许多指标厂商参与,包含睽违三年再度参展的工业4.0巨擘Siemens、首度参展的智慧制造大厂ABB,以及国内外科技厂商Acer、Advantech、ASUS、BenQ、E-LEAD、Intel、Mercedes-Benz、Microsoft、MiTAC、NTT、TATUNG、海尔、海信等,预期将掀起新一波科​​技业革命。

国内外科技先驱于四大论坛百花齐放 COMPUTEX化身科技产业知识先锋

每年CPX论坛是COMPUTEX期间全球科技大厂揭示最新趋势、备受各界瞩目的活动之一,除了稍早公开的科技业意见领袖讲者名单,今日COMPUTEX主办单位外贸协会公布台湾工业电脑龙头研华科技、半导体大厂台积电加入CPX论坛坚强的讲者阵容,将与全球科技大厂畅谈物联网趋势与应用;首度登场的InnoVEX论坛则将由全球新创圈翘楚接力开讲。COMPUTEX指标参展商的论坛同样精采可期,英特尔执行副总裁暨资料中心事业群总经理Diane M. Bryant与副总裁暨客户运算事业群总经理Navin Shenoy亦将在Intel e21 Forum发表云端运算的最新趋势,说明新一波运算发展的机会与技术。微软OEM全球副总裁Nick Parker则将在Microsoft Forum以「Windows和微软全方位服务:赋予新世代电脑及装置的全新体验」为题,展示最新的Windows 10设备与最有趣的应用。

外贸协会副秘书长叶明水表示:「历经一年来的积极布阵,2016 COMPUTEX将以全新面貌与大家见面,今年以『物联网科技应用』、『新创与创新』、『电竞』以及『商业解决方案』四大主题,搭配『SmarTEX』与『InnoVEX』两大全新设立的展馆以及丰富的新创参展商发表会(Demo)、奖金高达3万美金的创新创业竞赛(Pitch)等活动,让全球科技价值链的所有伙伴们透过COMPUTEX的国际级平台激荡出精彩的火花。」

2016年COMPUTEX将于5月31日至6月4日登场,其中创新与新创展区InnoVEX将于台北世界贸易中心展览三馆隆重登场,为期3天,展出日期为5月31日至6月2日。

關鍵字: COMPUTEX  InnoVEX  智慧移动  物联网  Intel  研華科技  台積電  Microsoft 
相关新闻
InnoVEX 2025沙龙座谈 助新创抢攻亚洲市场
微软启动「AI+ Taiwan」计画 在台资料中心正式启用
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍
沙仑科学城前进人工智慧暨物联网展 展示AI跨域应用实力
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP7J4D16STACUK4
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw