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支持Fabless DFM设计 台积电推出设计参考7.0版 (2006.07.18)
台积电日前推出设计参考流程7.0版，相较于6.0版本，新版本强化了统计静态时序分析（Statistical Static Timing Analyzer；SSTA）功能，及新的耗电管理方法与可制程性设计（DFM）功能 |
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龟兔赛跑 (2006.07.17)
全球最大半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materials）CEO Mike Splinter，于出席美国半导体设备展（Semicon West）论坛时表示：「中国半导体技术将在5～7年之后追上美国。」他认为中国积极扶植半导体设备厂商，加上中国当地许多优秀工程人才越来越多，日后将成为芯片重要生产国 |
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Soitec宣布全球策略性拓展计画 (2006.07.16)
绝缘层上覆矽（SOI）晶圆与其它半导体生产用工程基板制造商Soitec（Euronext Paris），近日宣布其最新扩充发展策略，目的在于因应全球对绝缘层上覆矽（SOI）与其他工程基板不断增加的需求 |
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中芯太阳电池量产 锁定中国中西部市场 (2006.07.14)
中国晶圆代工厂中芯国际总裁暨执行长张汝京于日本太阳电池论坛中表示，中芯上海十厂（Fab10）已完成太阳电池产能建置，第二季已开始小量投产，目前年产能为2.5MW（百万瓦），明年就会开始获利 |
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Soitec宣布全球策略性拓展计画 (2006.07.13)
绝缘层上覆硅（SOI）晶圆与其它半导体生产用工程基板的领导制造商Soitec（Euronext Paris），今天宣布其最新扩充发展策略，目的在于因应全球对绝缘层上覆硅（SOI）与其他工程基板不断增加的需求 |
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需求不足 台积电第三季产能利用率下滑 (2006.07.13)
今年第二季PC及面板等应用芯片需求弱，已反映在第三季上游半导体厂接单。设备业者指出，由于包括LCD驱动IC、DVD播放器等光储存组件、GSM手机芯片等第三季订单递延，个人计算机相关芯片组、绘图芯片等又未见到订单回笼，台积电已经将原订八吋厂新机台装机时间延二至三个月，其中0 |
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缺乏竞争力 半数中国晶圆厂恐倒闭 (2006.07.12)
SEMI（半导体设备暨材料协会）市场分析经理Samuel Ni（倪兆明）在美西半导体展中大胆预测，即使中国半导体产业需求正持续上扬，但由于中国晶圆厂缺乏合作伙伴、无芯片制造能力与缺乏竞争力三大因素，预期半数以上的中国晶圆厂恐难逃倒闭命运，甚至预期经洗牌战役后仅剩四成业者能存活 |
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Soitec发表首款应变绝缘硅基板商业产品 (2006.07.12)
绝缘层上覆硅（SOI）晶圆与其它半导体生产用工程基板制造商Soitec（Euronext Paris），12日宣布其应用于65奈米线宽以下制程的应变绝缘硅（sSOI）晶圆已经上市，并成为业界首款因应未来需求而量产的商业基板 |
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Maxim推出CCD用双电压输出直流电压转换器 (2006.07.12)
MAX8614A/B是MAXIM最新推出双输出直流电压转换器可产生独立控制的正电压和负电压，当输入电压为2.7V到5.5V时，正电压最大可输出50mA，同时负电压可输出到100mA，这个组件适用于数字相机的CCD和LCD面板或其他可携式设备 |
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Maxim推出三路、非挥发性、低刻度步阶可调变电阻器与内存 (2006.07.12)
DS3906是MAXIM最新推出为低电阻、低刻度步阶应用设计。它包含三组非挥发性(NV)、低温度系数、数字式可调变电阻，当与外部的固定电阻并联时，它可提供奥姆和次奥姆(subohm)的增量 |
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联电与台大合作开发WiMAX射频芯片 (2006.07.11)
联电与台大共同宣布，合作研发出一个适用于Wimax系统的射频收发器芯片。该产品操作于5GHz频段低噪声放大器（LNA）之下，噪声指数为1.78dB；其于低电压操作（1V）的接收器射频前端（Receiver Radio Frequency Front End）也达成5~6dB的噪声指数 |
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茂德中科第二座十二吋厂动土 投资总额25亿美元 (2006.07.06)
茂德旗下的第二座中科十二吋厂五日举行动土典礼，总投资金额25亿美元，除直接切入70奈米外，随后并导入60奈米，预计明年第四季量产，未来茂德中科二座十二吋厂，单月总产能合计将上看九万片到十万片；而依照茂德董事长陈民良所规划 |
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90奈米制程微缩顺利 DRAM业者乐观 (2006.07.04)
第二季以来DRAM市场供需平衡未有太大变化，DRAM价格也维持在一定区间之内，这个市况对于DRAM厂来说，却可有效控制成本，并尽力拉高营收及毛利率，如国内DRAM厂力晶、茂德、南亚科等，第二季营收创下历史新高，毛利率也较第一季大跃进 |
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台积电、联电第三季旺季不旺 (2006.06.28)
尽管台积电、联电要到七月底之后举行的法人说明会中，才会对第三季及下半年景气提出正式展望，不过若由目前设备商及分析师掌握的消息来推估，联电第三季营收成长力道，似乎明显高于台积电 |
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硅晶圆供不应求 力晶则率先调涨价格 (2006.06.27)
硅晶圆（silicon wafer）供不应求导致第三季合约价上调5％，虽然过去晶圆代工厂多自行吸收材料涨幅，但是硅晶圆第三季已是第六个季度调涨价格，所以国内晶圆代工厂已经开始考虑，将硅晶圆涨价幅度转嫁到上游IC设计业者 |
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中芯武汉十二吋晶圆厂正式动工 (2006.06.27)
中芯国际武汉十二吋晶圆厂将正式动工。这是中芯继北京、上海之后，在中国建设的第三座十二吋晶圆厂，也是首次以融资租赁模式参与的半导体代工重大项目。
上海「第一财经日报」报导，中芯国际总裁张汝京稍早曾强调，武汉厂最快在2007年底完工，最慢在2008年第一季度完工，首期厂区单月产能将达2.5万片 |
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茂德-第三座十二吋中科晶圆四厂动土典礼暨记者会 (2006.06.22)
茂德科技继缔造中科第一座十二吋晶圆厂于2005年领先国内同业以90奈米制程技术成功量产的耀眼纪录后，2006年茂德科技将再接再厉兴建第三座十二吋晶圆厂，为打造全球半导体产业的旗舰而努力 |
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XBox360芯片订单 无力拉抬景气 (2006.06.21)
根据工商时报报导，许多半导体业人士原本寄望游戏机（Game Console）芯片可以带动第三季景气，不过目前看起来仍是事与愿违。据国内游戏机芯片供货商表示，微软XBox360的南北桥芯片、绘图芯片等第三季下单量 |
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通讯与PC需求显著 第四季基板再现爆发力 (2006.06.21)
载板第三季需求尚未明朗，业者认为在覆晶基板方面，南电与全懋都认为需求会上扬，惟最精确的时间点会落在八月，至于CSP基板，第二季淡季不淡，第三季可维持第二季的水平或小幅上扬，第四季整体基板会因通讯与PC需求显著加温再现爆发力 |
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提高硅产量并引进人才 打造台湾太阳能产业链 (2006.06.21)
硅材料缺乏是目前国内太阳能光电产业发展面临最大的障碍，经济部一方面规划引进德国技术人员，协助国内业者发展，并由工研院带头研发，五年投入15亿元，量产合计约800吨 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
