 |
『RS08 超低阶MCU 核心』媒体聚会 (2006.04.12)
飞思卡尔半导体一向致力于MCU产品的开发，为满足业者对于更小型、更经济实惠解决方案的需求，飞思卡尔推出一款业界最具成本效益的超低阶8位微控制器（MCU）核心。此核心适用于需要额外功能的传统式电子机械设计，不需花费高额成本即能提升整合性 |
 |
DEK ProFlow DirEKt挤压印刷技术获制造奖 (2006.04.10)
DEK公司ProFlow DirEKt挤压印刷技术，在2006年上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会 (Nepcon) 上，K获得由《EM Asia》杂志举办的2006年创新奖中“点胶系统/设备” 组别的最佳产品殊荣 |
 |
产能供不应求 0.18微米晶圆代工取消折让 (2006.03.31)
晶圆代工厂第二季起0.18微米逻辑组件晶圆代工产能供不应求，已经让去年下半年至今年第一季的杀价抢单市况出现变化。根据国内IC设计业者指出，台积电、联电、中芯、特许等晶圆代工厂，第二季的代工价格折让已经全面性取消，这个现象已经等于是让晶圆代工厂「变相涨价」 |
|
晶圆代工产能攀高 封测厂接单旺盛 (2006.03.30)
由于手机、网络通讯、CMOS影像传感器等芯片订单大量回笼，晶圆代工厂台积电、联电、特许等第二季产能利用率意外攀高，也带动测试厂的晶圆测试订单接单愈趋畅旺。由于日月光旗下福雷电、京元电、欣铨、台曜等业者上半年产能已被晶圆双雄预订一空 |
|
2005晶圆代工 台积电、联电、中芯分列前三名 (2006.03.29)
市调机构顾能（Gartner）公布2005年晶圆代工厂市占率排名，中国大陆中芯半导体以6.4％全球市占率，些微领先新加坡特许半导体，成为2005年全球排名第三大晶圆代工厂。
顾能公布的排名，以各公司去年营收为计算基础，其中台积电以44.8％市占率，仍然雄霸晶圆代工厂冠军；亚军则依然是联电，市占率15.4％ |
|
中芯跨足太阳电池市场 获德国与日本订单 (2006.03.27)
中芯国际跨足太阳电池市场有成，该公司执行长张汝京说，中芯已经有了逾30万片的再生晶圆，用来生产太阳电池，单一电池模块转换率最高可达16％以上，并获德国及日本大厂订单，四月正式量产出货后，对中芯的获利将会有很大的挹注 |
|
联电90奈米制程获Freescale与ATI认证 (2006.03.23)
国内晶圆代工大厂联电去年营运表现差强人意，今年首季虽然还处于休养生息阶段，但已倾公司全力发展90奈米以下先进制程。据今年参加中国半导体展（Semicon China 2006）的相关设备业者指出 |
|
中国晶圆代工景气旺盛产能高升 (2006.03.23)
受惠于LCD驱动IC晶圆代工订单开始大规模由台湾移往大陆，以及大陆当地IC设计公司投片量快速增加，大陆几家主要晶圆代工厂如中芯、和舰、宏力、上海先进、华虹NEC等，首季产能利用率均维持在85％至95％间，与去年第四季相较几乎没有衰退，显示大陆晶圆代工市场景气仍处于复苏期，而龙头大厂中芯国际现在0 |
|
TSIA：2005年台湾半导体产业相较全球弱势 (2006.03.21)
根据WSTS统计，2005年全球半导体市场销售值达2275亿美元，较2004年成长6.8%；销售量达4555亿颗，较2004年成长5.1%；ASP为0.499美元，较2004年成长1.6%。2005年表现较出色的有NAND Flash、Logic及MPU |
|
DDR2内存下半年需求大增 (2006.03.20)
DRAM行情相对稳健，加上DDR2需求、行情增温，南亚、茂德以及模块厂宏连科二月份营收均较一月逆势增长，其中主攻OEM市场的南亚有逾6％的表现。
南亚科发言人白培霖表示，三月份DDR2合约价调涨10％，供需依然吃紧，到四月也还不错 |
|
增加自有产能 南亚首座12吋厂动土 (2006.03.16)
内存大厂南亚科技的首座十二吋晶圆厂于十五日动土。这次南亚在台北县泰山乡的新厂，初步将耗资新台币400亿元，整体建厂完毕预计花费839亿元。公司准备在今年第四季大手笔筹资100亿元因应建厂所需资金缺口，目前则尚未决定以现金增资或发行海外存托凭证募资 |
|
英特尔65奈米制程下半年将跃居主流 (2006.03.12)
为拉开与超威（AMD）之间的竞争关系，英特尔（Intel）在先进制程技术开发演进更加积极。英特尔于2006年春季IDF上表示，65奈米制程处理器出货已超过100万颗，英特尔也持续遵循摩尔定律（Moore’s law）、二年推动一次制程技术转换的时程，预计2007年推进至45奈米制程，65奈米今年下半年也可望超越90奈米成为主流 |
|
12吋DRAM厂群聚中科 (2006.03.07)
在新竹科学园区用地取得愈趋困难之际，台中科学园区俨然成为国内DRAM厂十二吋厂建厂重镇，如今不仅茂德中科十二吋厂已经量产，华邦中科十二吋厂将于四月底正式落成启用，至于力晶则宣布将于三月底，于台中后里举行中科十二吋厂动土典礼 |
|
美光将评估收购英飞凌内存事业 (2006.03.06)
全球第三大DRAM厂美光科技总裁爱波顿（Steve Appleton）指出，虽然至今仍没有任何人与美光接触，询问美光是否有意收购英飞凌内存事业，但是美光已做好准备，如果可能的话，将开始评估收购英飞凌内存事业 |
|
LED应用加温 磊晶圆抢手 (2006.03.03)
LED产业后势由于7吋背光源、尤其NB等应用开始加温，今年下半年磊芯片，将出现「用抢的」热况。目前LED最主要市场在于手机产品，现在3.5吋手机面板，几乎都已采用LED作为光源 |
|
Xilinx新产品推动联电65奈米制程脚步 (2006.03.02)
Xilinx宣布推出采用65奈米先进制程的Virtex FPGA系列组件，虽然Xilinx表示代工伙伴包括联电及东芝，下半年才会正式大量出货，但以前置投片来推算，联电现在65奈米投片应该已经开始启动，对积极布局65奈米制程的联电，可说是又向前跨出一大步，至于后段覆晶封测订单，则交给硅品负责，覆晶基板则由景硕提供 |
|
茂德采用汉民离子植入机 (2006.03.02)
设备向来是半导体制造商花钱最多的地方，而且半导体设备制造技术一直垄断在外商手中。不过最近设备代理大厂汉民科技打破外商垄断局面，将自制离子植入机送进茂德中科十二吋厂，消息震动竹科各家设备大厂 |
|
TI为DaVinci技术应用厂商推出CE WLAN Developer Kit 1.0版开发工具包 (2006.02.27)
德州仪器(TI)为因应Wi-Fi已成为消费电子产品必备功能的市场趋势，针对网络机顶盒、数字媒体转接器和个人录像机等固定式消费电子产品推出CE WLAN Developer Kit(CE WLAN DK)1.0版开发工具包 |
|
力晶将再盖四座12吋厂 迈向市占前三大 (2006.02.23)
鉴于DDR2主流世代加速推展，力晶巩固十二吋厂领先地位动作不停歇，12C、12D兴建计划加速推展，加上今年因采购旺宏十二吋厂，进行产能扩充，力晶年度资本支出将由300亿元提高为600亿元 |
|
台积电45奈米制程显影技术达量产能力 (2006.02.23)
台积电向45奈米制程跨出大一步，台积闻名全球的「浸润式曝光显影技术」已经达到量产能力，台积电宣布，十二吋芯片测试时，芯片缺陷已经可以降到七个，缺陷密度低到每平方公分0.014的程度 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
