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台积公司第三季营收较第二季成长18% (2005.10.27)
台湾集成电路制造股份有限公司今(27)日公布九十四年第三季财务报告，其中营收约达新台币692亿5仟8佰万元，税后纯益约为新台币244亿8仟8佰万元，每股盈余为新台币0.99元（换算成美国存托凭证每单位为0.15美元） |
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飞思卡尔推出顶级整合式8位单芯片 (2005.10.27)
飞思卡尔半导体已推出了S08QG系列8位微控制器(MCUs)，为了提供进一步的单芯片整合功能，MC9S08QG8/QG4微控制器新增了一组具有改良式8信道、10位的模拟对数字转换器(ADC)，藉以提供更佳的分辨率及转换速度，同时也降低功率损耗 |
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旺宏六吋厂独立 专事晶圆代工 (2005.10.26)
旺宏电子董事会通过将六吋晶圆厂及策略制造服务中心独立而出，成为专注于晶圆代工的子公司。这家新公司尚未命名，但已知董事长由旺宏资深副总经理卢志远兼任，总经理由旺宏协理赵炎海担任，初期为百分之百旺宏持股之子公司，旺宏以资产作价及新公司所需营运周转金投资，将不超过新台币22.3亿元 |
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AMD转移X86微处理器技术扩大中国合作关系 (2005.10.26)
AMD企业高阶主管齐聚于中国人民大会堂举行的典礼中，与中国科学技术部(MOST)及北京大学签署协议，同意授权AMD x86微处理器设计技术，让中国针对消费与商务市场开发低耗电与嵌入型运算解决方案 |
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瑞萨宣布推出移动电话大容量芯片内存微控制器 (2005.10.26)
瑞萨科技宣布推出AE57C1和AE58C智能卡微控制器，其结合了高效能的32-bit CPU核心，以及瑞萨最大容量的EEPROM（电子抹除式可编程只读存储器）和光罩只读存储器，并可用于多种智能卡，如第三代移动电话USIM卡和多功能卡 |
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TI量产64倍PWM分辨率的TMS320F28x数字讯号控制器 (2005.10.25)
德州仪器(TI)宣布量产TMS320F2801、TMS320F2806和TMS320F2808数字讯号控制器，为数字化电源供应、马达控制和先进感测等嵌入式控制应用提供一条降低成本并增加更多新功能的快捷方式 |
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Linear发表双信道升压DC/DC转换器 (2005.10.24)
Linear Technology发表双信道升压DC/DC转换器LT3466-1，一个低高度3mm x 3mm DFN封装的白光LED驱动器及升压转换器。此LED驱动器信道可以在由一个单一锂电池驱动10颗白光LED的情况下，达83%之效率；而升压转换器能提供TFT-LCD所需偏压或驱动一个OLED屏幕 |
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业者采用AMD Turion64行动运算技术 (2005.10.24)
AMD宣布Falcon Northwest将加入众多计算机制造商与系统厂商的行列，推出采用AMD Turion 64行动运算技术的产品。针对PC游戏市场而开发的客制化系统产品制造商─Falcon Northwest，选择AMD TurionTM 64行动运算技术来开发新款FragBook TL-2笔记本电脑，让游戏玩家能够同时享受更优异的效能与方便的机动性 |
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Vishay推出新型低值POWER METAL STRIP电阻 (2005.10.21)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出两款额定功率分别为3.0W和5.0W的新型低值表面贴装Power Metal Strip电阻，这两款器件均具有0.2mΩ的超低电阻值。
新型Vishay Dale WSL3921及WSL5931是所有类型的电流感应、分压及脉波应用的理想选择 |
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Vishay推出新型超薄高电容值芯片式固体钽电容器 (2005.10.21)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出采用P尺寸小型封装的新型超薄高电容值芯片式固体钽电容器，这些电容器具有出色的可靠性，并且可为小型电子设备中的更多功能留出空间 |
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Linear发表36V降压LED驱动器 (2005.10.21)
Linear Technology发表一款36V，2MHz的降压DC/DC转换器LT3474，专门设计使其能如恒定电流LED驱动器操作。新产品内建的感测电阻及调光控制，使其成为在需要以高达1A电流来驱动LED的场合中之理想选择 |
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TI推出温度压力传感器应用的高精确4-20mA传送器 (2005.10.21)
德州仪器（TI）宣布推出采用微型MSOP-8封装的高精确度4-20mA传送器。XTR117的偏移值和量程误差都很小，不仅能避免讯号振幅超过范围并降低噪声强度，其电流消耗最多也只有250μA |
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德霖技术学院与盛群半导体产学合作 (2005.10.20)
德霖技术学院与盛群半导体股份有限公司为进行学术研究、发展微控制器应用产品、并推广HOLTEK微控制器等事宜，由盛群半导体股份有限公司捐赠德霖技术学院HOLTEK HT46型微控制器开发系统HT-ICE以及HOLTEK HT46 OTP版芯片等教学设备 |
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盛群荣获国际三星电子与国内华硕计算机颁证肯定 (2005.10.20)
盛群半导体推动环境保护与环保无铅产品的成果，在近期内连续荣获客户的肯定，获颁最佳绿色供货商的奖项。
首先于今年六月份在华硕北投总部，获颁华硕计算机的Green Management System Verification证书，证书编号为C-GA4-G5036；接着于十月初又在台北福华大饭店，获颁三星电子的Eco-Partner Certificate证书，证书编号为EPC-2295 |
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Vishay推出可提供 3300μF电容的钽电容器 (2005.10.20)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出首款在浓度仅为 2.5 毫米的封装中可提供 3300μF电容的钽电容器，从而提供了取代在超薄应用中使用多个低值电容器来实现充足电容这一做法的解决方案 |
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Linear发表微功率同步升压稳压器 (2005.10.20)
Linear Technology发表SC70封装、400mA同步升压DC/DC转换器LTC3525-3.3及 LTC3525-5，具备真正输出切断及峰值电流限制功能。其能工作于1V 至4.5V输入电压范围，成为单一及多颗碱性/镍镉/镍氢，以及锂电池应用的理想选择 |
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中芯晶圆代工 第四季ASP下滑5～10％ (2005.10.19)
原本看涨的晶圆代工第四季平均销售价格（ASP），竟出现中芯看跌5～10％的消息，而中芯现象究竟是个案，还是会蔓延到同业，不但逼得原本最「稳」的晶圆代工法说会提前热身，也让台积电与联电对第四季ASP的看法，突然成为外资圈讨论的话题 |
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快捷为电磁加热应用提高系统可靠性和效率 (2005.10.19)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)的FGA25N120ANTD 1200V NPT沟道技术IGBT，结合了耐崩溃能力和经优化的开关和导通损耗性能权衡，能为电磁加热(IH)应用提高系统可靠性和效率 |
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资金到位 茂德中科12吋晶圆厂月产将达3万片 (2005.10.18)
茂德完成与合作金库等15家银行签订130亿元联贷案，该公司中科十二吋晶圆三厂总投资金额18亿美元，资金需求已全数到位。茂德表示，中科晶圆三厂目前投产1万片，以90奈米制程技术进行量产，良率已超过八成以上；在资金到位挹注下，晶圆三厂月产能三万片的量产规模，可望在明年第三季提前达阵 |
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ST发表大中国区蓝图 同时任命新公司副总裁 (2005.10.18)
ST公布了最新的大中国区域组织，涵盖地区包含中国、香港与台湾。ST同时宣布任命Bob Krysiak为大中国区的公司副总裁暨总经理。
今天，亚太区客户占ST的总销售额已接近50%，其中，在中国的出货量已超过亚太区总出货量的50% |
