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CTIMES / 半导体晶圆制造业
科技
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简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
ARM发表RealView 3.1版开发工具包 (2007.04.12)
ARM日前在美国加州举办的嵌入式系统研讨会中,发表RealView Development Suite 3.1版(RVDS 3.1)开发工具包,针对全系列ARM处理器持续提供顶级整合式工具,协助客户开发各种嵌入式系统软件
全球半导体设备景气看好 亚洲成为最大市场 (2007.04.11)
半导体设备产业景气可以提前反映整体半导体产业的发展,近年来亚洲已成为全球半导体产业规模最大的市场,根据工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)发布的数据显示
TI推出99美元超低耗电应用开发工具 (2007.04.11)
德州仪器(TI)为协助设计人员利用高度整合的讯号链单芯片MSP430FG4618或14接脚的小型F2013微控制器迅速开发超低耗电医疗、工业和消费性嵌入式系统,宣布推出MSP430实验电路板(件号MSP-EXP430FG4618)
尔必达与中芯将成为合资伙伴 (2007.04.10)
尔必达将在近期宣布以设备与技术作价,来取得中芯成都厂八吋厂成芯,以及武汉十二吋厂新芯的股权,也就是尔必达与中芯将正式成为合资伙伴,这也是尔必达继宣布与力晶合资设立瑞晶后,另一项海外的重大投资计划
台积电预计九月推出45奈米制程 (2007.04.10)
就在绘图芯片及手机芯片大厂相继导入65奈米量产之际,台积电宣布,九月起即可完成45奈米制程验证,并开始为客户生产。由于此一制程具备相当高的组件密度以及高密度的6晶体管存取内存(6T SRAM),因此在70平方厘米的芯片上,可以容纳超过5亿个晶体管
AnalogicTech发表最高功率密度的2A电池充电器 (2007.04.10)
针对行动消费性电子组件提供电源管理半导体之开发者Advanced Analogic Technologies Incorporated (AnalogicTech)发表AAT3697,其为一款极高功率密度线性电池充电器芯片,适用于锂离子/锂聚合物电池
ST推出新一代单芯片解调器和译码器 (2007.04.10)
全球机顶盒(STB)芯片供货商意法半导体为数字有线电视(cable-TV)机顶盒推出新一代的单芯片解决方案。 QAMi5107是该公司领导市场的OMEGA系列中的最新产品,是一款专为标准画质数字电视所开发的芯片,内部同时整合了解调器和MPEG译码器的功能
台湾德国莱因举办环球验证巡回研讨会 (2007.04.10)
全球化及自由贸易大幅地扩大了产品流通的种类及销售区域,而各国政府针对各项产品的质量及安全规范也相对增加。然而面对语文的隔阂、不谙各国繁琐复杂的验证法规及程序等多重限制下,往往使得出口导向的台湾厂商错失重大的国际商机
Avago推出新高效能Gigabit Ethernet SFP收发器 (2007.04.10)
Avago Technologies(安华高科技)宣布,针对更长联机距离应用推出新高效能Gigabit Ethernet SFP收发器产品,Avago为提供通讯、工业和消费性等应用模拟接口零组件之全球领导厂商。单模可热插入的AFCT-57V6USZ是一个具备双工LC光学接口的Gigabit Ethernet收发器模块
2006年手机闪存排名Spansion市场第一 (2007.04.09)
美国iSuppli调查公司公布了2006年手机闪存储存装置的市占率排名。Spansion超过2005年第一名的Intel,位居2006年榜首,比2005年成长4.1%,市占率为29.9%。Spansion的手机用NOR闪存销售额比2005年成长35%,达到18亿美元,成长速度比起市场整体成长速度16.4%还要快上两倍
SONY退出与东芝及NEC的45奈米芯片合作计划 (2007.04.09)
外电消息报导,新力索尼(SONY)日前宣布,该公司没有新的芯片开发计划,让传闻的SONY、NEC和东芝(Toshiba)三者的芯片合作计划破灭。 在此之前, 业界不断传闻SONY将与东芝及NEC合作,成立日本芯片研发单位,以对抗海外芯片商的挑战
NXP为联想移动在中国EDGE手机市场助一臂之力 (2007.04.09)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(前身为飞利浦半导体)宣布,中国最大的手机制造商联想移动通信科技有限公司已采用恩智浦的EDGE解决方案来用于其中国第一款EDGE手机,并即将在中国投入量产
飞思卡尔开放Power Architecture e200核心系列授权 (2007.04.09)
为拓展Power Architecture技术在嵌入式市场的领域,飞思卡尔半导体将它的e200核心系列授权开放给单芯片系统(SoC)及特定应用半导体产品(ASSPs)的设计师。飞思卡尔这次将会透过协议的方式,与以半导体知识产权(IP)见长的IPextreme Inc.合作,将原本便已广泛运用在汽车工业的e200核心开放授权
ADI简化无线基地台的设计复杂度 (2007.04.09)
高性能信号处理解决方案厂商美商亚德诺公司(Analog Devices, Inc.,ADI),发表一款双芯片中频(IF)接收器解决方案,与中国新兴的3G移动电话传送标准兼容的此一方案能大幅改善下一代多重载波(multi-carrier)无线基地台的数据带宽与容量
ST与Infra-Com共同开发无线数字音频参考设计 (2007.04.09)
数字音频芯片厂商意法半导体与短距离散射式红外线(diffused infrared, DIR)无线通信芯片厂商Infra-Com公司宣布为高比特率的音频解决方案推出一套完整的参考设计,适用于包括家庭剧院系统、环绕音效和游戏扩音器、DTV扩音器以及可携式音乐和零售市场配件等消费性电子产品
有面子不一定有里子 Spansion NOR市占第一 (2007.04.04)
iSuppli表示,2006年Spansion超过英特尔(Intel)在NOR闪存市场成为龙头老大。2006年全球NOR闪存市场增长了16.4%,收入达到61亿美元。在进入手机行业的销售中,Spansion的增长速度超过了整个市场的增幅,销售收入同比增长了35%达到18亿美元,夺取了29.9%的市占率排名第一
剖析DRAM市场 (2007.04.04)
DRAM在半导体的市场占有举足轻重的地位,经常成为景气的指针。跨入21世纪之后,DRAM产品开始迈入多样化时代。过去DRAM的种类大致是以容量来区分,现在则外加多种不同技术,除了PC100、PC133外,尚有DDR DRAM,Rambus
意法半导体推出简易且弹性的解决方案 (2007.04.04)
全球高性能模拟和混合信号产品厂商意法半导体宣布推出新的Xpander Logic系列产品,该系列产品有助于客户解决在基于微控制器和微处理器的嵌入式系统中所遇到的输入输出(I/O)埠数量有限的难题
TI推出超低跳动的16位单信道数字模拟转换器 (2007.04.04)
德州仪器(TI)宣布推出一款16位单信道数字模拟转换器,不仅具备超低跳动(0.15nV-s)和超低耗电(2.7V仅1.5mW)等优点,还内含低温度漂移(2ppm/℃)和高初始精确度(±0.004%)的参考电压源
砷化镓的磊晶技术与应用市场 (2007.04.04)
砷化镓早年主要是应用于国防太空工业,以及高速电脑元件、高频测量仪器等特定应用领域。随着冷战时代的结束、军事管制的解除及个人通讯的快速发展,以微波频率为主的无线通讯已可广泛用于个人通讯、卫星通讯及光纤通讯等民生用途上

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