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CTIMES / 半导体晶圆制造业
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
Maxim推出车用双信道冷阴极灯管(CCFL)控制器 (2006.08.15)
DS3882是一款用于汽车电子的双信道冷阴极灯管(CCFL)控制器,提供高达300:1的亮度比。该组件用于驱动CCFL背光,可理想用于导航、娱乐系统及需要背光源的设备的LCD显示器
Maxim推出单颗锂电池充电管理IC (2006.08.15)
MAX8606是Maxim最新推出一款完备的单颗锂电池充电管理IC,可工作于USB端口或AC转接器。该芯片含有一个电池断开开关、电流检测电路、PMOS旁路组件和热管理电路,省去了外部反向阻断萧特基二极管,构建了一个简单、小巧的充电解决方案
盛群推出新一代光学鼠标控制器 (2006.08.11)
盛群半导体推出HT82M23A/HT82M23B/HT82M23C 3D 3/5 Key PS/2+USB Optical Mouse Controller for Avago Sensor三合一。主要针对PS/2+USB接口搭配安捷伦Sensor ADNS2051、ADNS2620、ADNS2610而设计,同时支持3 Key、5 Key功能,并整合800、400 DPI切换,Z轴除4、除2功能变化
盛群推出八位Cost-Effective I/O型微控制器-HT48R062 (2006.08.11)
盛群半导体新推出的Cost-Effect I/O Type 8-Bit OTP MCU。规格包含有1K OTP ROM程序内存、32 byte Data RAM、13 I/O Pin,并具备唤醒、看门狗(WDT)、低电压复位(LVR)等功能。 另外Oscillator则具备有外部RC及外部石英震荡两种选择,工作电压范围为2.2V~5.5V
盛群新推出 HT82V24 CCD/CIS模拟讯号处理器 (2006.08.11)
盛群半导体的模拟讯号处理器产品再推出HT82V24,除与原系列产品HT82V26、HT82V26A及HT82V36脚位兼容外,并强化其抗静电的能力,适用于中高速的CCD/CIS扫瞄器及多功能事务机。 HT82V24拥有三个信道结构,可提供一个、两个或三个信道的操作模式供用户选择,而且可任意搭配CCD或CIS传感器输入,应用范围相当广泛
半导体产业预测两极化 (2006.08.10)
市调机构Gartner最新报告指出,若目前半导体市场成长力道不变,在需求增加后,2007、2008年上线运转的新晶圆厂数量目前看来还不够,未来产能恐将不足,此说法因与其他机构预估不同,引发外界关注
力晶90奈米制程比重超过八成 (2006.08.09)
力晶半导体90奈米制程比重持续提升,7月毛利率已经突破三成,估计8月90奈米制程比重上看到85%,加上内存报价稳定,毛利率估计将稳定成长。法人估计,由于个人计算机换机潮提前加温,内存合约价格看涨,估计力晶9月毛利率有机会达到四成
奇美與友達計畫進軍薄膜型太陽能電池市場,您的看法是? (2006.08.09)
奇美與友達計畫進軍薄膜型太陽能電池市場,您的看法是?
一石二鸟 (2006.08.07)
在国际油价不断上涨的压力下,近来替代能源的议题持续发烧,其中太阳能电池产业便跟着这股趋势迅速窜红。为了尽早跨入太阳能电池领域,许多厂商都已经动作频频,而台湾厂商目前更是积极进行卡位与布局
层数减少 下半年覆晶基板景气黯淡 (2006.08.07)
由于上半年PC产业景气黯淡,覆晶基板供给过剩问题隐约浮现,价格战已然出现,此外英特尔受限于成本压力,已经确定将新款覆晶基板的层数,自今年上半的十二层板转为八层板,而南桥芯片也因成本问题延后采用覆晶基板时程,因此下半年覆晶基板产业颇令人担忧
普渡大学研究奈米碳管制作半导体电路 (2006.08.03)
很多人都知道以硅晶圆微影技术所制作的半导体电路,有其物理上的发展极限,目前虽然在朝着45奈米,乃至低于35奈米以下的尺度前进,但极可能会受到光影技术的限制而难以达到实用的半导体制程
联电65奈米制程量产 对Q2贡献营收 (2006.08.03)
台积电不久前宣布65奈米制程下半年的量产时程。而近日联电也表示,65奈米制程第二季已贡献1%营收,并有9家客户陆续投入;联电除了由12A厂量产65奈米制程,2007年日本厂12I也会加入生产行列,12I厂积极进行产品组合重整,最快今年底转亏为盈
联电光罩订单移转本土业者 带动Q3业绩 (2006.08.01)
原本是联电光罩主要外包商的中华杜邦光罩,自从并入日本凸版印刷(Toppan)之后,联电光罩委外订单将可能大量移转到台湾光罩等台湾本土光罩业者,这项消息也使得光罩厂的第三季业绩可望看涨
半导体不景气 Intel精减人事维持削价竞争 (2006.07.21)
Intel于2006年7月19日公布第二季财报,受到削价竞争的拖累,营收较去年同期减少13%,获利更衰退达57%,毛利率则高于自估,对第三季及今年全年营收的财测,双双低于市场预期
SEZ发表全新单晶圆FEOL光阻去除解决方案 (2006.07.20)
半导体产业单晶圆湿式清洗解决方案的领导设备供货商SEZ Group,20日宣布其已发展出可简化前段制程(FEOL)光阻去除程序之全新化学制程。SEZ专利的Enhanced Sulfuric Acid(ESA)去除制程使用一系列以硫酸为主要成分的化学制剂
ARM与台积电完成65奈米低电耗测试芯片 (2006.07.19)
台积电与ARM于2006年7月18日共同宣布,透过二家公司在芯片设计上的共同合作,已完成了65奈米低耗电量(low power)测试芯片的试制,藉由创新的低耗电量设计解决方案,成功大幅地减少芯片的动态功率消耗(dynamic power)及漏电功率消耗(leakage power)
盛群MCU再添8位精简I/O型生力军 (2006.07.19)
盛群半导体推出8位MCU新产品HT48R08A-1与HT48R09A-1,分别具有13与19个输入/输出接脚,与同系列的产品HT48R05A-1、HT48R06A-1与HT48R07A-1的脚位兼容,主要是增加了程序与数据存储器的空间,提供客户更多样化的选择,适用于各类家电、消费性产品及其他智能控制的产品
盛群再次推出支持LCD Driver规格的MCU-HT46RU66 (2006.07.19)
A/D with LCD type MCU继HT46R62、HT46R63、HT46R64 及HT46R65后。盛群半导体再次推出HT46RU66支持LCD Driver规格的MCU,使得此一系列MCU规格更为齐全及完整,涵盖更大的应用范围,提供用户有更多的弹性选择
請問您對於中國半導體製造業在數年內將可能趕上甚至超越台灣有何看法? (2006.07.19)
請問您對於中國半導體製造業在數年內將可能趕上甚至超越台灣有何看法?
台湾光罩Q3正式量产0.13微米制程光罩 (2006.07.18)
台湾光罩总经理陈碧湾对外宣布,今年第三季将正式量产0.13微米制程光罩,新产线在明年能带入可观的业绩。另外,该公司也已经跟美国及中国合计二家晶圆代工厂,签下0.18微米光罩合约,并自八月开始出货,对台湾光罩第三季业绩贡献可观,预估营运可延续第二季续创单季营收新高纪录

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