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半导体景气的燕子来了吗？ (2007.04.04)
Joseph旋风
四月十一日，所罗门美邦证券公司半导体分析师Jonathon Joseph自去年七月四日成功判断股市高点之后，再次领先各研究机构，发表半导体类股已经触底的看法，并且调整多只股票的评价；市场上充斥着多空各种不同的声音 |
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德仪排除在印度设晶圆厂的可能性 (2007.04.03)
根据中央社消息指出，德州仪器（TI）成为首家把印度排除设立新厂的大型晶圆厂，印度发展半导体业来说，是一大打击。德州仪器总裁兼执行长谭普敦表示，在印度的投资将仅维持在研究与产品开发 |
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台积电捷报频传有感 (2007.04.03)
虽然半导体低迷景况是否已触底尚未明朗，然而国内晶圆代工二大龙头：台积电与联电，却已经在接单的竞争上暗潮汹涌。从目前迹象看来，彼此较狠劲的味道越来越浓，不过从媒体曝露的消息来判断，联电目前似乎是处于挨打的局面，而台积电在张忠谋的稳健带领下，他口中已成为流行语的「燕子」看来已回巢了 |
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74系列逻辑IC迈向GHz新纪元 (2007.04.02)
洋芋半导体（PotatoSemi.com）专注于高速CMOS IO技术研究，目前为全球高速CMOS IO领域之IC设计领导厂商，成功的创新IC设计技术已正式应用于74系列逻辑IC，领先全球同业技术开发出全新一代GHz74系列高频低噪声与高效能的IC产品 |
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TI芯片已由10家镶嵌片制造商采用 (2007.04.02)
德州仪器（TI）宣布，已有10家镶嵌片（inlay）制造商采用TI无线射频辨识（FRID）芯片开发一系列电子卷标，支持零售供应链、资产追踪和验证应用。这些客户包括北美、欧洲及亚洲的老牌厂商和新的RFID镶嵌片供货商，皆使用TI以卷带 (strap) 和晶圆形式供应的EPC Generation 2（Gen 2）极高频（UHF）芯片，以及TI的高频（HF）ISO/IEC 15693芯片 |
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飞思卡尔即将推出双核心MPC8641D组件 (2007.04.02)
飞思卡尔在3月27至29日所举行的第二届Multicore Expo会议暨展览的这次计划包括展示MPC8641D的对称多核心处理功能，该产品目前已经出货，并已经有超过60家以上的客户采用。此外，飞思卡尔的Toby Foster也在3月27日发表简报，介绍各种与设计多核心组件有关的理性取向抉择 |
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英特尔继在大连设立晶圆厂后设立半导体学院 (2007.03.28)
英特尔（Intel）继前天宣布在大连市建立晶圆厂后，昨天与大连市政府、大连理工大学就创建半导体技术学院签署协议。该学院是英特尔首次在全球建立的半导体学院，专门培养半导体人才，相关仪式于2007年3月27日在大连举行 |
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台积电走入55奈米制程 (2007.03.28)
台积电宣布，该公司55奈米半世代制程技术进入量产。台积电表示，55奈米制程是由65奈米制程技术直接微缩90%，将有助于客户降低单颗晶粒成本，另外芯片也能够节省耗电量达10%至20% |
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美光将为西胁工厂引进90奈米制程技术 (2007.03.28)
美国美光科技已决定耗资100亿日圆（约8500万美元）为生产DRAM的日本兵库县西胁工厂引进90奈米制程技术。西胁工厂目前主要生产设计制程为110nm的DRAM产品。美光此次投资将把西胁工厂一半的产能转换成90nm制程 |
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台积电稳固蝉联2006年全球芯片代工龙头 (2007.03.27)
最新报告显示，2006年台湾代工芯片制造商台积电的代工芯片制造业务再一次保持在全球最高位置。
1987年台积电创建了芯片代工行业，据市场调研机构Gartner初步调查称，去年它在全球代工市场的份额已经占到45.2％，销售收入达到97亿美元 |
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Intel的Turbo Memory技术将在新迅驰平台上现踪 (2007.03.26)
透过日前在德国所举行的汉诺威计算机展（CeBIT），Intel已经将Robson技术，正式更名为Turbo Memory技术，下一世代迅驰平台Santa Rosa主板中，也都将预留Turbo Memory专用插槽。而Intel初期将推出的512MB及1GB Turbo Memory技术NAND加速模块，也已经由鸿海为其开模试产成功，下半年将配合Santa Rosa平台共同出货 |
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抢先一步 奇梦达和美光发表DDR3 DRAM芯片 (2007.03.26)
芯片分析机构Semiconductor Insight指出，奇梦达和美光科技已经抢在三星电子之前发表了下一代DDR3 DRAM芯片的样品，成为DDR3 DRAM市场和技术的领先厂商。
DDR3芯片的速率是前代DDR2的二倍，但消耗的能量没有明显增长 |
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美国考虑修改科技出口草案 放宽对中出口限制 (2007.03.25)
外电消息报导，美国政府将考虑修改「科技出口管制草案」，以放宽对中国的技术出口限制。
由于美国去年6月制定了一份「科技出口管制草案」，以减轻对中国科技出口的影响，但该法案引来美国科技业的不满及反弹 |
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AMD全球半导体芯片制造商排名跃升至第八 (2007.03.22)
市场分析机构iSuppli公布针对全球前25大半导体供货商的市占率调查排行榜，其中AMD排名由2005年的十五名，向上跃升为第八名，年营收增加91.6％，业绩则有两倍以上的成长 |
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海力士与新帝合作开发CE专用数据储存芯片 (2007.03.22)
海力士（Hynix）与记忆卡业者新帝（SanDisk）将合作，连手生产消费电子专用的数据储存芯片。双方将各出资一半，扩大海力士的产能，这项合作计划将着重在可大幅提升NAND容量的x4记忆技术上 |
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抢占代工市场 中芯将扩大DRAM产量 (2007.03.22)
中芯国际对于DRAM的布局又有积极动作。该公司执行长张汝京在Semicon China 2007研讨会上，对外表示中芯北京厂即将针对65奈米逻辑产品进行投产，另外该公司旗下的武汉十二吋晶圆厂，初期产能也将全数用于DRAM的生产，此外中芯也正与奇梦达及尔必达商谈70奈米制程的授权计划 |
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经济部审查通过台积电0.18微米赴中国投资 (2007.03.21)
经济部投资审议委员会于3月20日审查通过台积电申请将其上海松江厂的晶圆制程技术由0.25微米修正为至0.18微米以上，这是经济部去年底宣布放宽制程技术后第一件审查通过的晶圆厂0.18微米制程登陆投资案 |
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华亚科积极规划兴建12吋厂 (2007.03.20)
台塑集团旗下DRAM华亚科已正式向桃园县政府提出申购桃园科技工业区土地，预兴建两座12吋晶圆厂，将花费至少一千五百亿元，桃园县政府对这项申购案召开审查会。华亚科指出，由于申购案尚未获得核准，因此公司不便多做说明 |
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打造舞台让台湾半导体在世界发光 (2007.03.20)
台湾半导体产业协会（TSIA）成立于1996年，是一个以关心产业发展为出发点的民间团体，协会的最终目标是透过活动凝聚业界对产业发展的共识，2006之前的活动都属于较小型的活动 |
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IDM外包代工风潮不退 日系大厂仍在观望 (2007.03.16)
进行外包代工的半导体IDM厂商数量激增，英飞凌（Infineon）表示，不会自行投资购买65奈米以下制程的LSI集成电路制造设备。进入2007年1月，荷兰NXP半导体也表示将在2007年年底，退出目前与意法半导体（ST）共同推动的LSI制程技术开发项目“Crolles2”，并在CMOS技术研发和生产方面，强化与台积电的合作关系 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
