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茂德产能提升 70奈米试产上看万片 (2007.03.15)
内存大厂茂德将中科一厂单月最大产能提升到60,000万片，今年总产量将较去年成长6.至7成。此外茂德兴建中的中科二厂，第三季可完工移入机台，并陆续导入量产设备。茂德也确定年底前单月能有10,000片的产出是直接采70奈米试产，至于竹科厂方面，虽然月产能仅20,000片，但已经开始着手进行95奈米的试产 |
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台积电成功为客户生产65奈米嵌入式DRAM (2007.03.15)
台积电成功为客户产出65奈米嵌入式动态随机存取内存（embedded DRAM）客户产品，此一产品的DRAM容量达数兆位级，并且首批产出芯片就通过功能验证。
台积电过去已于2006年第二季为客户量产65奈米产品 |
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台积电二十周年庆 将邀全球半导体先进举行座谈 (2007.03.14)
台积电（TSMC）于今日（3/14）宣布，将于4月30日举办成立二十周年的庆祝活动，活动将邀请长期持股的股东、客户、合作伙伴及所有对活动有兴趣的民众参与，以感谢所有支持台积电的朋友 |
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當然要到中國大陸！ (2007.03.14)
當然要到中國大陸！ |
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台积电对中芯国际提出的禁诉令已遭驳回 (2007.03.12)
台积电向加州法院提禁诉令（Anti-Suit Injunction），要求中芯国际不得将双方法律争议扩大移至北京法院，这项禁诉令，加州法院正式驳回。
台积电和中芯国际的战争已久 |
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南亚最快明年达成DRAM全球市占一成目标 (2007.03.12)
据南亚科技总经理连日昌表示，南亚首座十二吋厂三A厂明年底便将达到每月6万2000片的产能，到时候南亚将拥有超过一成的全球市占率，并且也将正式进军NAND Flash市场。而第二座十二吋厂三B厂也会在今年下半开始动工兴建 |
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机不可失 (2007.03.12)
台积电与联电为了瓜分中国大陆3G芯片市场，将建立以TD-SCDMA为主的3G手机芯片生产链，目前已积极整合集团下之资源，并带队前往中国大陆争取订单。由于中国设计业者普遍缺乏3G芯片IP，因此台积电旗下的创意电子，以及联电转投资的智原科技等设计服务厂商，已前往中国争取0 |
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中国3G自成一格 台湾厂商积极争取订单 (2007.03.08)
台积电与联电为了瓜分中国大陆3G芯片市场，将建立以TD-SCDMA为主的3G手机芯片生产链，目前已积极整合集团资源带队抢单。目前因为中国设计业者普遍缺乏3G芯片IP，因此台积电旗下的创意电子，以及联电转投资的智原科技等设计服务厂商，已积极前往中国争取0.13微米IP及ASIC订单，预计该效益在今年下半年就会明显提升这些厂商的营收 |
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台积电65奈米渐成熟 嵌入式DRAM试产成功 (2007.03.07)
晶圆代工大厂台积电宣布，已成功为客户试产65奈米嵌入式动态随机存取内存（embedded DRAM）产品，此一产品DRAM容量达数兆位级，且首批产品芯片就通过功能验证。参与该计划的绘图芯片大厂NVIDIA表示，此一制程已通过验证，将可成为NVIDIA手持式绘图芯片最佳生产平台 |
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多晶硅价格攀升 硅晶圆调涨3％～5％ (2007.03.05)
根据半导体设备暨材料协会（SEMI）的统计，全球半导体用硅晶圆出货量持续拉高，去年出货面积已达79亿9千600万平方英吋，销售金额则站上100亿美元，今年在晶圆代工厂利用率回升、内存厂持续扩产等情况下，今年出货面积应有机会上看85亿平方英吋，市场规模则可望再成长一成以上 |
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先进制程趋势 IDM与晶圆代工厂结为伙伴 (2007.03.02)
恩智浦半导体（NXP）举行高雄厂四十周年庆，恩智浦执行副总裁暨全球制造长Ajit Manocha表示，由于在65奈米以下的先进制程投资金额愈来愈大，整合组件制造厂（IDM）已无法独自负担，所以未来IDM厂与晶圆代工厂会愈走愈近 |
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FormFactor 推出Harmony XP 晶圆探针卡 (2007.03.01)
FormFactor推出Harmony XP 探针卡，扩增其Harmony系列全区域12吋晶圆探针卡产品阵容，先进的晶圆侦测解决方案支持高密度行动通讯、一般商品、以及绘图产品专用DRAM组件，为每粒晶圆带来最低整体测试成本 |
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Synova微水刀激光技术开放授权 (2007.03.01)
微水刀激光科技创始者和专利拥有者SYNOVA公司，今天发表一项新的策略经营模式，开放严选合作伙伴授权其专利微水刀激光技术（Laser MicroJet Technology）。在未来，除Synova将持续开发、销售及提供其微水刀激光（Laser MicroJet）产品服务之外 |
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联电将成为Cypress之SRAM制造伙伴 (2007.02.28)
Cypress宣布晶圆代工厂联电（UMC）已成为该公司重要制造伙伴之一。根据双方共同协议，Cypress将采用联电之先进制程生产下一世代的SRAM产品。此举为Cypress首次选用非自家晶圆厂生产其旗舰级SRAM产品 |
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维持半导体产业竞争力 印度祭出奖励政策 (2007.02.27)
为吸引全球半导体业者前往印度投资设厂，印度政府将实施半导体产业投资奖励条例，对于在当地投资的半导体业者补助投资金额的20％。对此，业内人士指出，20％的幅度并不算高，印度半导体产业欲追上大陆仍须好几年的时间 |
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全球硅晶圆产值达百亿美元 创近年新高 (2007.02.16)
国际半导体设备材料协会（SEMI）硅晶圆制造商分会（SMG）指出，去年全球硅晶圆出货面积年增率高达20%，产值也首度达100亿美元。
SMG指出，去年全球硅晶圆出货与产值成长幅度惊人，主要因半导体内存12吋晶圆厂产能不断开出 |
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中国RoHS标准将于2007年3月正式实施 (2007.02.14)
由中国信息产业部、国家发改委、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局及国家环保总局联合制定的「电子信息产品污染控制管理办法」，也就是俗称的中国版的RoHS(Restriction of the use of certain Hazardous Substances)标准 |
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Broadcom将提前导入65奈米制程 (2007.02.12)
网通芯片厂博通（Broadcom）加速65奈米制程导入作业，今年底90％的设计定案（Tape-Out）新产品都会采用65奈米制程，由于博通在台最大代工伙伴台积电近日亦传出，第二季后六五奈米制程的出货量将放大 |
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Intel不斷挑戰更細微製程技術，請問您認為摩爾定律是否將有終點？ (2007.02.12)
Intel不斷挑戰更細微製程技術，請問您認為摩爾定律是否將有終點？ |
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撼动世界的微观神话 (2007.02.12)
Intel（英特尔）宣布一项重大的基础晶体管设计突破，以两种全新材料制作 45 奈米（nm）晶体管绝缘层（insulating wall）和开关闸极（switching gate）。下一代 Intel Core 2 Duo、Intel Core 2 Quad和Xeon多核心处理器系列，将使用上亿个这种超小型晶体管（或开关） |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
