Cypress宣布晶圆代工厂联电（UMC）已成为该公司重要制造伙伴之一。根据双方共同协议，Cypress将采用联电之先进制程生产下一世代的SRAM产品。此举为Cypress首次选用非自家晶圆厂生产其旗舰级SRAM产品。Cypress预期今年会将首款65奈米SRAM产品完成设计并委托联电生产。

除SRAM产品外，Cypress打算将其0.13微米的S8系列嵌入式闪存产品，以及未来两个世代的嵌入式闪存等一系列的Cypress产品交由联电生产，这些产品包括PSoC可编程混合讯号数组与USB组件。

Cypress表示，与联电之合作关系是Cypress展开弹性生产策略（Flexible Manufacturing Initiative）后的一项重大里程碑。Cypress的弹性生产策略是结合晶圆制造大厂的产能与Cypress自家晶圆厂之产量；透过此策略，Cypress可藉由先进的可编程产品系列组合迎合客户快速变动的需求，同时不需承受各项高固定成本之负担，更可让Cypress具备对于各个消费性电子市场尤其重要的高量产能力。

与联电建立制造伙伴关系也是Cypress的「No More Moore」计划中重要的一环。随着Cypress许多先进的可编程产品不需积极地缩减线宽，该公司不再坚持长久以来以摩尔定律为基础的独立制程技术开发。藉由与联电之合作，Cypress将继续为其需要世界级制程技术的产品提供最先进的制程技术。

据了解，Cypress亦考虑在亚洲建立更多的晶圆代工伙伴关系，并打算出售其位于美国德州Round Rock的6吋晶圆厂与明尼苏达州Bloomington的8吋晶圆厂。而在几个星期以前，Cypress已同意将旗下的研发晶圆厂Silicon Valley Technology Center（SVTC），以5300万美元的价格售予一家私募基金公司。