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Vista相关芯片为晶圆代工产能回温关键 (2007.01.02)
由晶圆双雄台积电、联电的第一季接单情况来看，产能利用率的确仍在持续下滑中，除了高毛利的游戏机相关订单仅与去年第四季持平外，原本预期将回温的通讯及手机芯片订单 |
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XBOX360新制程订单三月将回笼 (2006.12.26)
晶圆代工市场第四季旺季不旺，各家业者虽还没对明年首季景气作出预估，不过若由晶圆代工厂的大客户对明年上半年景气看法来推估，包括台积电、联电、中芯、特许等四大厂，明年第一季产能利用率恐怕还有下滑疑虑 |
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获利为重 三星调整晶圆厂产能 (2006.12.22)
NAND Flash及DRAM制造商三星电子，由于考虑其最佳获利状态，已决定将其最新晶圆厂Line15产能做出调配，据了解，该座晶圆厂原本预计投入DRAM及NAND型Flash各半产能，惟有鉴于2006年全球NAND型Flash价格持续下跌，因此产能将100％投入标准型DRAM |
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中芯成都8吋晶圆厂落成 布局渐趋完整 (2006.12.21)
由于半导体产业景气需求不振，两岸晶圆代工产业竞争激烈，现阶段杀价竞争的产线已经从先前的0.13微米，延伸到90奈米，而适逢竞争激烈之际，中国大陆晶圆代工龙头中芯 |
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奇梦达将暂停生产NAND Flash (2006.12.18)
在NAND型闪存（Flash）市场上，先前已有瑞萨（Renesas）选择暂时退出此一市场，而德国内存大厂奇梦达（Qimonda）近期也正式表示，待现有库存出清至本季为止，将暂时不再生产NAND型Flash产品，等到往后推出自行开发且跟得上市场的NAND型Flash产品技术后，奇梦达将再视市场状态重回到NAND型Flash领域 |
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联电与AMD连手合作55奈米制程 (2006.12.14)
自从美商超威（AMD）合并ATI之后，虽然先进制程研发仍以台积电为主，不过，超威为新加坡特许先进制程的大客户，与台积电的利益互相矛盾，让联电得以趁虚而入，除了近日接获超威80奈米芯片组RS690的订单外，与联电更着手展开55奈米制程研发合作 |
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力晶与尔必达合作打造最大12吋DRAM厂 (2006.12.11)
内存大厂力晶半导体与日商尔必达共同宣布，将在台湾中部科学园区设立单月总产能可达24万片的全球最大12吋晶圆厂区；同时，双方也决定共同研发新世代制程技术。透过制造与研发的合作，力晶与尔必达联盟企图藉由整合台湾与日本的产业优势，携手争取DRAM市场世界第一的宝座 |
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平面显示器之背光电源设计培训班 (2006.12.11)
在政府积极推动「两兆双星」产业下，平面显示器已成为显示器市场之主流，背光模块更是其中最关键的零组件，有鉴于此，本会特开授「平面显示器之背光电源设计」，邀请有经验之技术专家针对平面显示器背光源之驱动电路设计，以深入浅出方式，提供更完整且有系统的实务设计课程及相关技术介绍 |
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力晶半导体中外记者会 (2006.12.07)
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今年全球半导体产业成长率预估达24％ (2006.12.06)
根据北美半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的数据指出，由于受惠于半导体产业景气的复苏，今年全球半导体制造与封测设备的销售金额将达406.4亿美元，年成长率24％，到了明年进一步成长到421 |
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多晶硅晶圆供货商计划再度调涨价格 (2006.12.01)
在DRAM及NAND闪存厂大量开出产能，及多晶硅（Polysilicon）依然缺货情况下，包括MEMC在内的国际多晶硅晶圆供货商，仍计划再度调涨价格，8吋硅晶圆合约价上涨5％至8％，12吋硅晶圆合约价则调涨5％左右 |
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半导体生产的群聚效应 (2006.11.27)
目前的半导体制造，不论是前段的晶圆制程或后段的封装测试，都在台湾形成一个相当完整的生产供应炼，而且在短期内，这样的优势不会受到其它地区的威胁或取代。当然 |
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65到45：半导体制程微细化技术再突破 (2006.11.27)
当半导体微细化制程从65奈米迈向45奈米、甚至晶片结构体尺寸将朝向32或是22奈米之际，我们将会面临什么未知的物理性质变化？为了追寻更微小体积、切割更多晶片的商业成本效益 |
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XFab、Jazz、Tower看中台湾市场寻找策略伙伴 (2006.11.16)
近年来台湾RF、模拟芯片与CMOS传感器设计公司家数持续成长，成为XFab、Jazz、Tower等晶圆代工厂锁定的客户群。其中XFab去年买下马来西亚的第一晶圆厂（First Silicon），明年将大幅移植模拟、混合讯号制程外，Jazz半导体也将在明年寻找台湾的业者进行策略合作 |
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台积电计划推动IP授权平台 (2006.11.07)
台积电法务长杜东佑（Richard Thurston）指出，台积电未来所要面对专利与营业秘密等两大知识产权（IPR）的挑战，将比过去20年都更为复杂，虽然台积电在美国拥有四千多项专利，但不会主张把IP当作武器，或是把IP锁住，而是将之视为串连晶圆代工上下游供应链的增值工具，推动IP授权平台的作业 |
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受产能利用率降低拖累 中芯出现亏损 (2006.11.01)
依据中国晶圆代工厂中芯国际所公布的第三季财报显示，受到平均单价（ASP）、产能利用率同步下滑的拖累，中芯业绩由盈转亏、第三季亏损了3510万美元，较去年同期的亏损有持续扩大状况，中芯总裁兼执行长张汝京表示，由于旺季需求浮现，客户库存第四季正在改善，未来几季应可持续好转 |
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DRAM厂出清库存 DRAM价格持续下滑 (2006.10.30)
由于受到DRAM厂月底清库存的压力影响，10月中旬以来现货价持续下滑，上周下半跌势则加重，由于本周上旬DRAM厂仍有出货压力，预计现货价走势仍有下跌空间，价位应等到时序进入11月后，DRAM厂开始准备合约市场出货，价格才有止跌空间 |
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晶圆制程营收下滑 台积电转战Flash市场 (2006.10.30)
台积电总执行长蔡力行认为，Flash的市场确实有相当大成长，明年如果顺利，台积电不会放过任何机会跨入Flash领域。但他也明白指出，台积电对DRAM并没有兴趣。
外资认为，台积电跨入Flash市场，对其产能利用率属正面，巴黎证券分析师陈慧明在会后出的短评指出，这将是台积电未来的焦点 |
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台湾半导体将中国天津产线撤回台湾 (2006.10.24)
整流二极管大厂台湾半导体决定，撤回原在中国大陆天津的整流二极管晶圆厂产线，回台湾宜兰利泽工业区建一座整流二极管4吋晶圆厂，预计投资约7亿元，下月动土。这将是利泽工业区第一座晶圆厂 |
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营收良好 联电乐观看待第四季景气 (2006.10.20)
联电与国家奈米组件实验室（NDL）共同签署「UMC－NDL青年学者奖助金合作协议」，联电董事长胡国强会后指出，联电9月营收表现，让他很满意，而整个半导体景气看起来也没那么糟 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
