目前的半导体制造，不论是前段的晶圆制程或后段的封装测试，都在台湾形成一个相当完整的生产供应炼，而且在短期内，这样的优势不会受到其它地区的威胁或取代。当然，政府与业者也深知应该保持全球半导体生产的领先地位，所以到了2008年左右，台湾可望拥有15座以上12吋晶圆厂，成为全球12吋厂最密集的地区，且晶圆制造产能将占全球的1/3强。

半导体生产的群聚效应明显，是台湾业者的竞争优势。 (Source：HDC)
半导体生产的群聚效应明显，是台湾业者的竞争优势。 (Source：HDC)

然而半导体产业仍是诡谲多变的局面，制程与材料不断推陈出新，65奈米已经可以稳定量产，45奈米制程的芯片也即将问世。而目前台积电或联电都能站在制程技术的前端，确保成为半导体制造的龙头地位，甚至高阶的封装测试也一样，日月光与硅品等还能接到IDM大厂的订单呢。但是，业者不应该乐观的以为45奈米之后还能持续保持这样的荣景，除了摩尔定律上的极限外，半导体材料的应用也不一定非得用硅晶不可。

台湾的晶圆代工模式固然令人称羡，然而其它国家也都在急起直追，不论是中国、日本或韩国都有发展晶圆代工的业务，在激烈竞争的环境下，先进的制程与良率虽然还是可以占有较大的市场，但是也会造成产能过剩与毛利下滑的危机。例如中芯国际就已经因为产能不足而由盈转亏，然而还是不断地投资新的晶圆厂，也许想要以价取胜，或是比赛谁撑得最久，再伺机扳回一成；而有的厂商不想杀价竞争，则必须寻求半导体制程或材料的突破点，来赢得先机。

因此，台湾半导体制造业者，应该寻求更多元的半导体材料与制造技术，不要停留在精密微小硅晶圆的无尽追逐中。像是奈米碳管半导体或有机半导体都是一条路，如果台积电、联电等不投入研发，届时其它业者就有可能另辟一条蹊跷，不仅迎头赶上，还会有更高昂的潜在获利能力。另外一方面，晶圆代工也应该跨出更多的领域来做生产，典型标准化的内存芯片就是一种很好的代工性产品，台积电已经表示有意要跨入Flash内存的制造行列，这应该是现阶段很好的一项策略应用，因为DRAM成长的空间有限，倒是Flash应用范围更广，市场还在扩大当中。

最近在半导体界也连续发生了几件令市场瞩目的事件，也就是一些私募基金集合起来操纵并买下大型有潜力的半导体公司，像是飞利浦半导体（已改为NXP）、Freescale等，私募基金都以高价收购，而居于全球封测第一大的台湾日月光半导体，也传出私募基金要予以完全收购。如果日月光真的被收购之后，会不会脱离台湾的半导体产业炼呢？其实根本不用多虑，日月光当然可以成为外商投资台湾的企业之一，但外商看中的何尝不是台湾产业的群聚效应呢？台湾业者应该把眼光放远、心胸放大，只要掌握大方向、专业经营，寻求多元化的半导体材料与制造技术，并扩大生产代工的产品领域，台湾半导体生产的群聚效应仍会持续扩增，并且保持一定的优势与获利能力。