根据北美半导体设备暨材料协会(SEMI)所公布的数据指出,由于受惠于半导体产业景气的复苏,今年全球半导体制造与封测设备的销售金额将达406.4亿美元,年成长率24%,到了明年进一步成长到421.4亿美元;而工研院IEK也公布对台湾IC产业产值的预估数据,今年台湾半导体产业(含设计、制造、封装与测试)的整体产值达1兆3770亿元台币,到了明年,在Vista效应的带动下,可望成长到1兆5670亿元台币。
SEMI预估,在整体半导体产业景气仍呈现正向发展的同时,近年内半导体制造与后段封测设备的销售数字仍会逐年成长,除今年销售额将较去年成长24%,达406.4亿美元外,明年也会较今年小幅成长3.7%,达421.4亿美元,到了后年再成长13.3%达477.7亿美元,而SEMI的执行长 Stanley Myers也认为,基于市况不错,半导体设备销售在2009年前有机会上看500亿美元。
IEK昨也指出,今年在晶圆代工与DRAM产业的带动下,台湾半导体产值高达1兆3770亿元台币,年成长率超过二成,优于全球的8.5%,其中设计业产值3138亿台币,制造业7511亿台币,封装2186亿台币,测试935亿台币。展望明年,IEK认为在Vista效应的带动下,明年台湾半导体产值将提升到1兆5670亿元台币,其中设计业为3590亿元,制造业8490亿元,封装业2550亿元,测试业1040亿元。