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联电2006年第四季营业收入新台币261.12亿元 (2007.02.09)
晶圆代工厂联电(UMC)公布自结之2006年第四季财务报告，营业收入达新台币261.12亿元，与上季的新台币278.52亿元相比减少6.2%，较去年同期的新台币274.68亿元减少4.9%。净利为新台币56.89亿元，较去年同期的新台币30.44亿元成长86.9% |
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NXP宣布收购Silicon Labs行动通讯事业 (2007.02.09)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）宣布将收购Silicon Laboratories的行动通讯事业部门，收购金额为2.85亿美元现金（约2.2亿欧元）。若未来三年内达到一定的业绩，恩智浦还可能支付最高达6500万美元（约合5000万欧元）的追加付款 |
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紧追Intel AMD预计2008年上市45奈米处理器 (2007.02.08)
为了实现与主要竞争对手Intel（英特尔）并驾齐驱的目标，稍早前AMD发布了首批65nm制程的x86系列CPU，与现有90nm制程桌上型处理器相较，新款Athlon 64 X2处理器的芯片面积缩减了一半，功耗也下降了三分之一 |
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台积电成立印度科学园区班加罗尔办事处 (2007.02.06)
看好印度成为下一个芯片设计厂商群聚重镇，晶圆代工龙头大厂台积电宣布，已经在印度科学园区班加罗尔（Bangalore）成立办事处，主要目的为针对台积电北美、欧洲、亚洲地区的客户 |
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游戏机热卖带动无线传输芯片需求 (2007.02.02)
微软XBOX360去年出货量达到1000万台，让去年底才推出新游戏机的新力及任天堂，决定今年大举扩增出货量，以抢回失去的市场占有率，而据外资分析师预估，今年三大阵营游戏机出货量，保守预估均会超过1000万台 |
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ANADIGICS宣布WLAN 802.11n功率放大器已发货 (2007.02.02)
无线及宽带解决方案供货商ANADIGICS宣布，目前正在增加其无线局域网(WLAN)功率放大器产品的发货量，以支持即将推行的802.11n多输入多输出(MIMO)标准。该公司正在面向业内几家主要经营者提供单频段和双频段无线局域网功率放大器 |
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美台商会：台湾为全球晶圆设备采购金额最高 (2007.01.31)
美台商会最新报告指出，台湾今年将成为全球晶圆设备采购金额最大的区域，估计今年半导体设备采购将占全球近19％、约112.5亿美元，折合新台币3,700亿元，主要是台积电、联电等晶圆代工厂与力晶、茂德等DRAM厂的12吋厂投资案，使台湾成为全球最大的设备采购国 |
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奇梦达考虑增建12吋晶圆新厂 (2007.01.30)
全球第二大DRAM厂奇梦达，其亚太区总裁黄振潮表示，为维持市占率，未来将增建一座十二吋厂，设厂地点目前倾向在中国大陆、新加坡跟台湾三地择一，预计年底作出决定 |
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英特尔宣布突破性晶体管技术 (2007.01.28)
英特尔（Intel）宣布一项重大的基础晶体管设计突破，以两种全新材料制作45奈米 (nm) 晶体管绝缘层 (insulating wall) 和开关闸极(switching gate)。下一代Intel Core 2 Duo（Intel 酷睿 2 双核心处理器）、Intel Core 2 Quad（Intel 酷睿2 四核心处理器）和Xeon多核心处理器系列，将使用上亿个这种超小型晶体管（或开关） |
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晶圆代工厂将成为IDM厂的重要合作伙伴 (2007.01.25)
继恩智浦半导体（NXP）日前宣布退出Crolles2联盟，转向与台积电进行45奈米技术开发后，另二大整合组件制造厂（IDM）飞思卡尔及TI德州仪器也相继发布新策略，飞思卡尔决定加入IBM的45奈米技术联盟，TI则表示将停止技术独立开发，转向与晶圆代工厂合作开发45奈米以下技术 |
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内存需求看好 三星19亿美元提高产量 (2007.01.23)
全球第一大内存制造商三星电子表示，看好今年计算机内存需求强劲，该公司将投资约19亿美元提高产量。
全球DRAM制造商拜个人计算机需求热络之赐，正享受销售成长及毛利提高的好景 |
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Intel东北大连晶圆厂计划获中国政府核准 (2007.01.19)
英特尔（Intel）在中国大陆东北大连设立晶圆厂的计划，据了解已获得中国大陆政府的核准，投资金额约20亿美元以上，将成为英特尔在亚洲最重要的投资，对中国大陆半导体产业而言，龙头英特尔的设厂将带来指针性的意义 |
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台积电将与NXP合作Flash先进制程研发 (2007.01.17)
台积电对外宣布，将于欧洲比利时微电子技术研究所（IMEC）及新竹研发总部，同步与恩智浦（NXP）展开45奈米制程嵌入式非挥发性技术合作。台积电与NXP合作可能将锁定闪存（Flash）先进制程研发，未来并将大量应用于NXP主要消费及通讯产品内 |
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力晶与瑞萨合作跨入SiP市场 (2007.01.16)
力晶半导体在标准型DRAM领域扩大与尔必达（Elpida）合作后，在利基型DRAM及闪存市场上，亦扩大与瑞萨科技（Renesas）合作，力晶及瑞萨已决定合资成立先进内存设计公司Vantel，投入系统封装模块（SiP）内存研发设计市场，该公司设籍日本，力晶持有65％股权，瑞萨则占股35％，董事长由瑞萨内存事业部长森茂出任 |
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台积电将成为Marvell之65奈米代工伙伴 (2007.01.15)
美商迈威尔（Marvell）去年第四季正式合并英特尔（Intel）XScale事业后，11月下旬正式宣布推出XScale为核心的PXA300系列产品，由于这项产品前期研发仍在英特尔厂内，所以目前PXA300系统仍由英特尔以90奈米制程生产 |
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茂德第二季将进行70奈米制程投片 (2007.01.12)
尽管受到力霸风波所冲击，但茂德本业与转投表现依旧亮眼，茂德董事长陈民良透露，第二季初将进行70奈米投片，预计今年底前中科一厂月产5万片都能转入70奈米，大大提高茂德的成本竞争力，此外，转投方面确定独资在美国设立影像传感器设计公司，另外中国大陆重庆厂计划在明年第二季试产 |
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因应淡季 一线晶圆厂调降0.25微米制程价格 (2007.01.10)
由于晶圆代工产能利用率不断下滑，晶圆价格压力也愈来愈大，近期传出0.25微米成熟制程已下杀至每片600美元，且此报价是一线晶圆厂对于特定客户的优惠。一线晶圆厂率先于成熟制程降价，巩固特定大客户，间接也使二线晶圆厂压力倍增 |
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台积电 联电积极跨足车用半导体代工 (2007.01.08)
随着中国大陆跃居全球汽车组装第二大制造基地，车用半导体组件亦成为晶圆代工大厂积极抢食的市场大饼，其中，台积电已率先抢得欧系车商Mercedes-Benz、BMW等供应厂商认证，联电近期则成立专责小组，积极与国际IDM厂接触，亟欲跨入车用微控制器代工，两大晶圆厂皆全力抢攻汽车芯片年逾100亿美元商机 |
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力晶五年内将再投资兴建8座12吋厂 (2007.01.05)
力晶半导体对外证实，力晶本身在台湾至少还要再盖四座十二吋厂，若加计瑞晶（与尔必达合资公司）在中科的四座十二吋厂，则五年内力晶与其伙伴共计兴建八座十二吋厂，总投资金额高达9000亿元，此举非但挤下台积电成为台湾最大的十二吋厂投资者，更间接对政府宣示根留台湾的决心 |
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力晶2007年营收可望挑战1500亿 (2007.01.04)
力晶2006年12月营收达新台币113.8亿元，拉开与联电间的差距，总计2006年营收约920亿元。预计力晶在2007年制程持续微缩至70奈米的贡献下，成长率至少达50％以上。预估若DRAM价格持稳，2007年营收则有机会挑战1500亿元 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
