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美台商会:台湾为全球晶圆设备采购金额最高
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年01月31日 星期三

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美台商会最新报告指出,台湾今年将成为全球晶圆设备采购金额最大的区域,估计今年半导体设备采购将占全球近19%、约112.5亿美元,折合新台币3,700亿元,主要是台积电、联电等晶圆代工厂与力晶、茂德等DRAM厂的12吋厂投资案,使台湾成为全球最大的设备采购国。

台湾半导体厂加速推动12吋厂投资,联电年初宣布扩大南科12吋厂投资,金额约50亿美元;台积电也同步启动竹科、中科等地12吋厂投资案,再加上力晶、茂德等中科投资案,南科、华亚科在林口厂区的投资案,带动对外采购庞大半导体设备。

台湾半导体设备采购金额增加,台湾厂商也成为美台商会年度研讨会的代表性厂商之一。去年由台积电总执行长蔡力行出席演讲;今年日月光与力晶,都获邀出席年度活动。

美台商会估计,今年台湾将成为全球最大的动态随机存取内存(DRAM)制造基地。为了了解台湾半导体产业发展的脉动,美台商会下个月7日在加州举行的2007年台湾+中国半导体展望,特别邀请力晶总经理谢再居与日月光营运长吴田玉,代表台湾产业界发表专题演说。

美台商会指出,今年全球用于生产芯片的设备采购金额将达600亿美元,台湾将占至少18.8%,超越去年的采购冠军日本。该商会也估计,今年台湾的DRAM制造商半导体设备总采购金额将达到69亿美元,台积电与联电带动的12吋晶圆代工厂投资计划,使台湾今年的半导体设备支出将达到112.5亿美元,是去年全台湾半导体设备采购金额69.6亿美元的一倍。

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