绝缘层上覆硅（SOI）晶圆与其它半导体生产用工程基板的领导制造商Soitec（Euronext Paris），今天宣布其最新扩充发展策略，目的在于因应全球对绝缘层上覆硅（SOI）与其他工程基板不断增加的需求。为达到此一目标，Soitec将增加目前在法国厂区的产能，同时在新加坡设立新的生产据点，进一步扩大其全球据点。上述策略性投资获得来自业务及获利方面的正面响应，将延伸Soitec在全球市场上的营销与技术领导地位。

Soitec总裁兼执行长André-Jacques Auberton-Hervé指出：『我们的策略性投资计画概念为率先发展半导体产业所需的工程基板技术，进而投资产能以达成客户的技术需求。我们长久以来与CEA Léti实验室保持密切的合作联盟，再加上我们的地点位于一向坚定支持公开与私人合作计画的Grenoble区，使我们能够在业界保持领导的地位。目前进行中的投资计画，使我们能够因应量产市场的需求，并协助电子系统的革新。同时，为了符合全球晶片制造商，包括亚洲晶圆代工厂商所预期的需求量增加，我们将在新加坡增设新的生产基地，进一步支援全球产能。这样一来，无论何时何地，只要客户需要这些技术，Soitec皆能大量提供。 』

截至2006年3月为止，Soitec在Bernin生产据点的投资已超过3.5亿欧元，预计在设备装设完成时的总投资将超过5亿欧元，员工人数接近1000位。Soitec集团并证实将于今年上半年在Bernin II增设两条300毫米的生产线。为进一步提升产能与研发能力，并支持位于Grenoble的TraciT Technologies（于最近收购），Soitec花费将近1300万欧元，从MEMSCAP手中购买毗邻于Soitec Bernin厂区、占地1300平方公尺且设备完善的无尘室。在上述种种投资的挹注之下，Soitec针对300毫米晶圆的年产能预估（中期范围），将可从目前的72万片提升至100万片。

关于Bernin的策略性研发投资计划，Soitec将继续为全球半导体产业供应创新工程基板。而由Soitec与CEA Léti 合作的计划—NanoSmart，则是集团最新、可能也是目前最被看好的案子。目前该案已被法国政府列为全国、甚至是全欧及全球半导体产业的关键计划，合作案总预算为五年1.7亿欧元，其中在欧盟同意此合作案后，Soitec将接受来自于政府的资助与借贷，金额约达6000万欧元，而CEA Léti则会收到约2000万欧元的资助。该计划会在未来五年内再雇用至少100名研究人员，投入Soitec Smart Cut技术的新应用开发。此外，该计划可在Soitec的授权策略基础上加强其技术提升，并支持高阶基板新标准的建立。Soitec日前才接获来自当地政府官员的确认，表明愿意支持其他发展计划。

为了搭配目前在Bernin进行的扩充计划，Soitec进一步选择在新加坡设立新的300毫米SOI晶圆厂，名为三号晶圆厂。这座预定在8月底动土的晶圆厂，占地2.7公顷，并备有超过4000平方公尺的无尘室，另有多余土地可供未来需要时开发扩充，预估运作至最高产能的总投资将达3.5亿欧元。该生产线将于2008年中期开始启动，预期一年最多将能生产100万片晶圆，在两年后便可与市场成长中的需求同步，到2009年时，此厂区预估会雇用约500名人员。

新加坡经济发展局主席张铭坚先生非常欢迎Soitec加入新加坡的电子产业，他表示：『我们十分荣幸Soitec这家全球SOI晶圆的领导制造商在众多国家中，选择了新加坡设立第一座在法国以外的生产据点。这座晶圆厂使用最先进的技术，充分反映出新加坡对于复杂技术的敏感度及反应能力，并为新加坡的半导体产业注入了新的动力。我们非常期待与Soitec建立稳定而长久的合作关系。』

Auberton-Hervé补充说明：『Soitec在新加坡Pasir Ris 晶圆厂园区的新据点，拥有最顶尖的设备，象征着公司的另一个里程碑。由于新加坡为一个以美金为主要交易货币的市场，在此设立晶圆厂将能够提升我们的全球竞争力。新加坡拥有具优势的环境，将加速我们发展策略的成功，并使我们与区域内主要客户与合作伙伴建立更稳固的关系。因此，我们在全球的客户将可更快、更容易地从Soitec获得他们所需的SOI技术与制程专业知识。这对于SOI未来进入量产，并吸引更多芯片领导厂商，选择SOI技术制造他们新一代装置，以因应大量电子产品市场需求。』

Auberton-Hervé 最后表示：『Soitec十分满意目前全球扩充计划的进度。该计划不但为我们的投资者创造了最大价值，更进一步将其创新优势上应用在授权策略上。我们十分感谢投资者近来在增资方面对公司的支持，给予我们足够的财务资源以实现我们的目标。我们也感谢客户对于Soitec的支持，让我们在投入这项扩充计划时更有信心与远见。』他并补充说明一项最新的案例，一家公司刚与Soitec续约至2007年12月，合约总金额达1.8亿美元。像这样金额追加的合约，不但为Soitec的未来提供了更清晰的愿景，更肯定了Soitec即便在2006到2007会计年度汇率的不利因素下，也能获得 4亿欧元的预期获利。此外，长期成长预估亦将随之提升。

Soitec Group是全球工程基板创新与制造的领导者，为现今最先进的电子产品与奈米技术提供发展基础。公司总部位于法国Bernin，生产众多任务程基板，其中包括SOI与应变绝缘硅，并运用Soitec专利Smart Cut技术—业界奉行的标准。Soitec拥有遍布全球的经营据点、专利技术、以及领先业界的产能，协助业者提升效能与省电效率，满足全球消费者对于省电、行动电子产品的需求。该公司的股票与可转换公司债都在法国股市挂牌交易。详细信息请参考该公司网站www.soitec.com。