全球最大半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materials）CEO Mike Splinter，于出席美国半导体设备展（Semicon West）论坛时表示：「中国半导体技术将在5～7年之后追上美国。」他认为中国积极扶植半导体设备厂商，加上中国当地许多优秀工程人才越来越多，日后将成为芯片重要生产国。尽管半导体产业有其复杂性，中国相关业者欲达一定技术规模可能仍需跟随西方业者一段时日，但Splinter的预测仍宣告了中国半导体业者在欧、美、日等国协助下，可望在5～7年后超越台湾。而此一言论确实也令台湾半导体业界感到震撼。

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国际半导体设备暨材料协会（SEMI）是由全球半导体设备与材料商所组成的国际组织，根据SEMI统计，目前中国拥有超过30座晶圆厂，而在2004至2008年更预计投资兴建43座新晶圆厂。2005年中国半导体市场需求约450亿美元，但自制芯片产值仅90亿美元，显示中国半导体制造业还有很大成长空间，2005年中芯、华虹NEC及和舰则是中国排名前三大的半导体供货商。

应用材料是目前全球最大半导体设备供货商，掌控全球半导体、面板等多项关键技术，几乎全球半导体业者均直接向应用材料采购设备及技术，其对于全球各地之半导体及面板产业都有深入了解，因此Splinter的谈话自有其份量。其实中国半导体制造产业之所以受到关注，主要是因为近年来中国新兴IC制造业者积极跨足晶圆代工产业，并投入大量资金进行产能扩充，除了6吋晶圆厂及8吋晶圆厂在中国如雨后春笋般兴建之外，中国的晶圆代工龙头中芯国际也在北京地区完成12吋晶圆厂的建厂，目前已经成功导入量产阶段。此外，中芯更计划在武汉地区建立新的12吋晶圆厂。如此快速的发展，的确让全球半导体市场对于中国半导体制造产业的重视，而以这样的速度观察，未来5～7年中国半导体制造产业便真有可能如Splinter所言超越台湾。

然而，深入分析中国半导体制造产业现况，将发现欲追上台湾，中国厂商仍有许多需努力之处。早在2000年之前，中国半导体制造产业以IDM为主，相对于台湾强势发展晶圆代工及DRAM制造，显得相对薄弱。2000年后台湾半导体人才纷纷前往中国华东地区建立晶圆厂，这些晶圆厂在2002年以后陆续量产，并随着全球半导体景气复苏而呈现大幅成长。不过随着产业规模大致底定之后，已难再出现大幅度的成长。加上2005年半导体产业荣景不若2004年，这些原因都导致了中国半导体制造业的成长力道趋缓。而未来随着台湾晶圆代工及DRAM厂持续增加12吋晶圆厂产能，中国半导体更难进一步缩小与台湾厂商间的差距。

再者，过去台湾投入8吋晶圆厂领域时，由于晶圆代工与DRAM制造业等两种商业模式对于晶圆厂产能的庞大需求，正给予晶圆厂很大的发展舞台。这两种半导体制造模式成功地将台湾半导体制造业产能一举提升至全球第三大，并有助台湾在跨入12吋晶圆发展行列之后，持续提供更高产能需求给这些12吋晶圆厂。

目前，台湾12吋晶圆厂有九座，中国仅中芯位于北京的一座。台湾未来半导体生产的重心将集中于12吋晶圆厂的发展上，而中国除了国际大厂将6吋与8吋设备陆续转往该地之外，由于技术与定位上的限制，要快速扩增12吋晶圆厂房设备与产能有实际上的困难。另外，虽然中国目前已经充分具备发展6吋、8吋到12吋晶圆厂的条件，但硬设备的建置仅为半导体制造的其中一环，以晶圆代工产业的特性来看，非常重视技术的深度、广度以及客户的长远经营，这部分的竞争力中国都远落后于台湾。而中国半导体制造由于受限于晶圆代工产业制程技术的开发进度，使得12吋晶圆厂高阶制程的产能落后。而缺少DRAM这类少样多量的半导体产品，也难带动12吋晶圆产能需求。这都是中国半导体制造业产值难于短时间内与台湾拉近距离的原因。

未来台湾能否继续维持技术领先优势，除了台湾政府的半导体工业政策外，美国对中国高科技的管制也将是关键。除了牵涉到技术管制问题，中国的研发能力、设计能力与人才培育方面仍有待加强。姑且不论中国是否真能如Splinter所言于5～7年内赶上美国或者台湾，中国近年来倾全力发展半导体产业，其对于台湾乃至于全球半导体产业构成威胁已是个不争的事实。龟兔赛跑中，速度快的兔子不见得是最后赢家，同样道理台湾也不能以上述理由作为自我催眠的借口，否则只会如同故事中的兔子般坐以待毙，而是必须积极备战，努力累积更扎实的技术能力与人才资源，未来面对崛起的中国，才更有放手一搏的竞争实力。