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Atom市场波动生变？英特尔和台积电审慎因应 (2010.02.26)
根据国外媒体报导，英特尔和台积电在Atom处理器的合作计划进度，可能已经产生变量。由于客户需求量不如预期，英特尔和台积电在Atom处理器系统单芯片（SoC）的合作计划可能暂告停摆 |
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LSI推出全新Axxia通讯处理器 (2010.02.25)
LSI日前宣布，推出针对无线基础架构应用所设计的Axxia系列通讯处理器。Axxia通讯处理器采用LSI Virtual Pipeline讯息传递技术，可满足无线应用之要求，提供更快速、更精准的效能，包括视讯串流、网络浏览及高质量数字语音等 |
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ST新款加速度计突破尺寸和功耗极限 (2010.02.25)
意法半导体（ST）今（25）日发布，新系列三轴数字加速度计产品。新产品拥有最小的占板面积、大幅降低的电流消耗以及强化的功能。
意法半导体在加速度计设计方面，将传感器尺寸缩小到2 x 2mm，并将100Hz取样频率时的功耗降至10微安培以下（Microampere） |
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节省空间 英飞凌3G平台加入高阶HSPA+功能 (2010.02.25)
英飞凌科技近日宣布，为其3G轻薄型调制解调器家族系列推出最新一代平台XMM 6260。XMM 6260平台是专为智能型手机架构优化的轻薄型调制解调器，除了搭载应用程序处理器，也可单独作为PC调制解调器及数据卡解决方案 |
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因应绿色节能 三星推40奈米技术4Gb DDR3 (2010.02.24)
三星电子（Samsung）今（24）日宣布，开始量产运用40奈米级制程技术完成的低功耗（节能）4 gigabit（Gb）DDR3产品。此高密度内存将为数据中心（data center）、服务器系统与高阶笔记本电脑节省相当显著的功率 |
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芯片需求大不同 行动市场成华山论剑新舞台 (2010.02.24)
过去数十年来，半导体产业拼技术、拼制程、拼规模、也拼价格。然而时光转换，随着消费市场对行动装置的性能要求越来越严苛，芯片制造商正逐渐将战线延伸到行动市场，针对行动运算需求提供更小体积、更低耗能、更低价格与更快速度的芯片 |
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保护智财权 英飞凌向尔必达提出专利侵权诉讼 (2010.02.24)
英飞凌23日宣布，该公司及其子公司英飞凌科技北美分公司已于2010年2月19日向美国国际贸易委员会（ITC）递交起诉书，称尔必达（Elpida Memory Inc.）制造并向美国进口销售的某些DRAM半导体产品侵犯了英飞凌在半导体制程和组件制造方面四项重要发明专利，涉嫌不公平贸易 |
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3/23半导体测试高峰论坛 NI跨足半导体测试领域 (2010.02.24)
半导体芯片设计愈趋复杂，不论是对于IC设计公司或IC封测厂，甚至是对于开发测试系统的ATE供货商而言，都面临了比以往更大的挑战。如何为半导体产业提供一个更开放、高弹性与客制化、降低成本并提升效能的解决方案，便成了现今半导体验证与测试领域的重要课题 |
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ST新芯片 降低zapper机顶盒开发成本 (2010.02.23)
意法半导体（ST）推出一款解调器和译码器二合一芯片，新产品以网络电视、地面或有线机顶盒为目标应用，有助于中国、印度、拉丁美洲和非洲以及在进行无线电视数字化的国家地区提高数字电视接收率 |
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快捷半导体扩充3.3V光耦合器阵容 (2010.02.23)
快捷半导体（Fairchild）近日宣布，针对市场对3.3V光耦合器解决方案之不断增长的需求，已开发出能够提供拥有出色隔离性能、高抗噪声性能，并在较宽温度范围（高达110ºC）具备卓越性能的3.3V光耦合器产品 |
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Silver Telecom推出60W PoE大功率PD模块 (2010.02.23)
旭捷电子所代理之英商Silver Telecom公司，推出的Ag5500是一个可以提供以太网络受电装置（Powered Device；PD）达60W功率的PoE Ultra模块。目前市场上有一些设备是需要大功率的电源来驱动，如WiFi/WiMAX基地台、PTZ网络摄影机、网络终端服务器等，而Ag5500正好可以满足此需求 |
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强化绘图处理能力 三星与ARM展开积极合作 (2010.02.22)
三星电子（Samsung Electronics）与ARM于巴塞隆纳举行的世界行动通讯大会（Mobile World Congress）宣布，基于双方在绘图技术的长期策略合作，Samsung已采用ARM Mali绘图处理器架构，开发未来绘图系统单芯片（graphics enabled system-on-chip,SoC）IC与ASIC，并运用于其晶圆厂事业 |
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Linear分流电池系统IC 用于锂离子/聚合物电池 (2010.02.22)
凌力尔特（Linear）日前发表LTC4070，其为一用于锂离子/聚合物电池的易用、极小分流电池充电系统IC。LTC4070透过450nA操作电流，可从先前无法使用的非常低电流、间歇或连续充电源充电及保护电流 |
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亲上加亲意料之中 三星代工苹果A4处理器 (2010.02.22)
根据国外媒体报导，三星已经抢得先机，成为苹果iPad内部重要关键零组件A4处理器的代工厂商。同时，苹果还计划新一代iPhone和iPod内部的处理器改采自行所开发的芯片产品，并且也交由三星代工制造 |
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KLA-Tencor解决EUV研究和双次成像微影的挑战 (2010.02.22)
KLA-Tencor推出了最新一代的PROLITH虚拟黄光计算机仿真软件PROLITH X3.1。其让芯片厂商、研发机构及设备制造商能够迅速且具成本效益地解决超紫外线（EUV）和双次成像微影（DPL）制程中的挑战，包括与晶圆堆栈不平坦有关的边缘粗糙度（LER）和成像问题 |
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因应大中华区市场 德国莱因进行组织调整计划 (2010.02.12)
德国莱因集团今（12）日宣布其大中华地区组织调整计划。此一计划已自今年初启动，旨在加强服务策略，并更有效扩展台湾、香港及中国的新市场。原台湾德国莱因总经理薛勒（Ralf Scheller）已升任德国莱因大中华区总裁暨执行长一职， 台湾总经理由何仕登（Uwe Halstenbach）接任 |
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2010年顶尖电子厂想生存 需做出改变 (2010.02.12)
低迷的景气，让原本企业与技术方面的挑战更趋严苛。变化多端且多元的消费市场，加上顾客在联机、行动力方面的要求，促使设计团队面临持续缩短的市场周期、紧缩的研发预算、不断攀升的ASIC与ASSP非重复性研发工程成本、快速增加的设计复杂度、以及越来越高的风险 |
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Cypress与Keil 提供PSoC 3与PSoC 5高效编译工具 (2010.02.12)
Cypress昨日（2/11）宣布与ARM的Keil团队合作，为PSoC 3与PSoC 5可编程系统单芯片架构的PSoC Creator集成开发环境（IDE），提供更多元的高效能编译工具选择。
PSoC Creator集成开发环境具备基础电路图撷取，以及经过认证、预先封装的周边组件，可维持系统设计独立性，不受目标PSoC组件限制，进而让工程师进行设计 |
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MAXIM推出新款USB 2.0高速4选2交叉点开关 (2010.02.12)
Maxim近日宣布，发表双向4选2 USB 2.0交叉点开关MAX4989，该款产品具有切换480Mbps USB 2.0低速/全速/高速信号，所需的低导通电容和低导通电阻特性。该组件允许任何4选2 USB差分对互相连接，并通过3个逻辑控制输入进行配置 |
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ST退出闪存业务 恒忆并入美光科技 (2010.02.11)
意法半导体（ST）今（11）日宣布，意法半导体、英特尔（Intel）及Francisco Partners三方，与美光科技（Micron Technology Inc.）签署正式并购协议。根据协议，美光将以全额股票形式收购恒忆控股公司（Numonyx Holding B.V.） |
