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3/23半导体测试高峰论坛 NI跨足半导体测试领域
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2010年02月24日 星期三

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半导体芯片设计愈趋复杂,不论是对于IC设计公司或IC封测厂,甚至是对于开发测试系统的ATE供货商而言,都面临了比以往更大的挑战。如何为半导体产业提供一个更开放、高弹性与客制化、降低成本并提升效能的解决方案,便成了现今半导体验证与测试领域的重要课题。

从这几年的趋势看来,越来越多公司均试图采用商用现货(COTS)硬件,以期同时降低特性测试实验室与产线的成本。在多款COTS硬件选项中,由于PXI具备半导体测试所适用的多款模块,并透过PXI模块化仪控建构软件定义的测试系统,以降低成本并简化量测作业,目前已成为提升系统弹性且降低成本的常见选择。

为因应半导体测试产业所面临的趋势与挑战,美商国家仪器(National Instruments)与美商泰瑞达(Teradyne)、太克科技(Tektronix)、致茂电子(Chroma)等超过10家国内外公司,将在3月23日于台北六福皇宫共同举办「半导体测试高峰论坛(Semiconducotr Test Summit 2010)」。此论坛特别针对半导体产业的验证与测试做深入探讨,从标准(Technical Standard)的兼容性测试、IC讯号的特性描述(Characterization)或验证(Verification and Validation)、测试系统的建立到RF领域的半导体应用案例等。

论坛提供12个技术讲座,内容包含最新的USB 3.0、HDMI 1.4、3D影像等测试,也将介绍最新的PXI数字、电源及RF模块,以及如何以更高的成本效益建立开放的测试系统,为目前的半导体测试挑战提出更多的解决方案与方向。更多关于STS 2010(Semiconductor Test Summit 2010) 的活动讯息,请参考网址:http://ni.cm/taiwan/sts2010

關鍵字: NI  泰瑞达  Tektronix  致茂 
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