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CTimes焦点：剖析多点触控专利战局(一) (2010.04.28)
自从iPhone在2007年6月风光上市后，“多点触控”这个名词几乎就等同于“苹果”。市场上有这样的感受并不为过，原因有三：一是苹果将多点触控菜单现得最流畅和人性化；二是在投射电容制程技术的掌握上，苹果比其他业者快了一至两年 |
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Cypress新PSoC 3系列搭载低功耗可编程数字逻辑 (2010.04.28)
Cypress近日宣布，发表PSoC 3架构的三款新系列组件，新产品针对需要可编程数字外围的应用进行优化。新款CY8C32xxx Programmable Digital PSoC 3系列让顾客能整合各种数字外围，包括脉宽调变（PWM）、定时器、计数器、异步串行接口（UART）、胶合逻辑以及状态机器 |
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十速科技发表新款TM57模拟与数字转换器系列 (2010.04.28)
十速推出4 K一次性刻录（OTP）模拟对数字的转换器（ADC）型的TM57PA40 / TM57PA10是16/20 DIP/SOP/SSOP封装。符合工业上-40OC~+85 OC工作温度与超强抗干扰之性能要求，操作电压2.1~5.5伏特 操作频率32K~24MHz |
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ST推出新款触控感测控制器 提升行动装置的应用 (2010.04.28)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出新款触控感测控制器STM8T141。新款芯片以触控传感器替代传统的机械按钮，可控制装置主电源的开关操作，将装置从省电睡眠模式唤醒，进一步提升手机、可携式消费性电
子产品以及家电等装置的性能和外观，为消费者带来更时尚的产品设计 |
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CEVA DSP核心获Sequans的4G芯片组采用 (2010.04.27)
CEVA DSP日前宣布，公司已授权4G芯片组的制造商Sequans Communications公司使用CEVA-X1641 DSP核心，将应用在Sequans的下一代LTE和WiMAX基频处理器中。CEVA-X1641核心将为Sequans下一代基频芯片提供更大的灵活性 |
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USB3.0主板 关机也能替iPhone高速充电 (2010.04.27)
买了iPad却非Mac使用族群恐怕会觉得有些麻烦，因为iPad在一般的PC系统上是无法充电的。技嘉科技今日（4/27）发表主板新技术--ON/OFF充电技术，提供iPhone、iPad及iPod touch在关机状态也能利用PC充电 |
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三星正式量产20奈米级NAND Flash内存 (2010.04.27)
三星电子（Samsung）宣布正式领先量产业界第一款20奈米级NAND芯片，可用在SD记忆卡与嵌入式内存解决方案，基于这先进的技术而发表的32Gb MLC NAND，更进一步扩展三星的记忆卡解决方案，可提供智能型
手机、高阶IT应用与高效能记忆卡更多开发选择 |
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电子高峰会：IC设计、LED到电池都在找节能 (2010.04.27)
节能设计正成为此次全球电子产业媒体高峰会（Globalpress Electronics Summit 2010）的焦点议题，从可编程门阵列（FPGA）、可编程组件（PLDs）、混合讯号处理、晶圆制程、嵌入式设计、LED、OLED和太阳能、以及电动车电池管理系统（BMS）等面向 |
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Intersil发表小型RS-485/RS-422四信道接收器 (2010.04.27)
Intersil今（27）日宣布，发表全新小型化四信道16.5kV静电保护RS-485和RS-422接收器系列产品，支持宽广的电压和温度范围。新的ISL3217x和ISL3227x系列支持3V至5.5V的宽广工作电压范围，而温度范围更延伸至125℃，适用于马达控制器、编码器、工厂自动化，与过程控制网络 |
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Tektronix推出PCIe 3.0测试解决方案 (2010.04.27)
Tektronix近日宣布，推出PCI Express 3.0（新一代的PCIe规格）测试解决方案，可以单一工具涵跨协议到物理层的分析。结合新的Tektronix TLA7SA16与TLA7SA08逻辑协议分析仪模块、总线支持软件与探棒，可提供PCIe 3.0开发人员独家的系统行为时间关联检视，从协议分析开始，下至物理层，对捉摸不定的问题根源进行除错 |
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盛群新HT929x低功耗TinyPower运算放大器问世 (2010.04.26)
盛群半导体新增运算放大器系列产品，推出TinyPower系列—HT929X，满足了低耗电及低电压工作的需求。采用单电源供电，工作电压最低可至1.4V，单个运算放大器静态电流为0.6uA（典型值） |
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英飞凌推出新款电动行动力芯片解决方案 (2010.04.26)
随着石油存量减少、能源价格飙升、气候变迁以及车辆废气排放规范渐趋严格，业界及政策制定单位都体认到电动车将是未来趋势。
英飞凌执行长 Peter Bauer日前于德国汉诺威工业博览会中表示，创新的半导体解决方案为电动行动力(electric mobility ) 的基石，并引领其革新 |
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Infineon与Fairchild达成Power MOSFET兼容性协议 (2010.04.26)
英飞凌科技和快捷半导体22日宣布，两家公司就采用提升其功率场效晶体管MLP 3x3（Power33）和PowerStage 3x3封装的功率MOSFET，达成封装合作伙伴协议。
该项兼容性的相关协议，在满足产品供应稳定的同时，也兼顾了直流对直流转换时的高效率和热性能的表现 |
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芯片散热新法：石墨片 (2010.04.25)
美国与法国的科学家日前发现，石墨（graphene）可以作为计算机芯片散热的材料，且散热速度快过目前电子应用的任何材料。该团队将石墨片置于电子组件常用的二氧化硅基板上，并测量其导热率，结果发现石墨片的导热率比半导体联机常用的铜线还高两倍以上，更比硅薄膜好上50倍，有望成为未来的新散热技术 |
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Cypress新软件工具 提供客制化频率解决方案 (2010.04.25)
Cypress近日宣布，发表新款协助客户选择及客制化Cypress可编程频率解决方案的新软件工具。CyClockWizard 1.0工具内含一个参数搜索引擎，让顾客能快速找到符合其系统需求的产品 |
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茂宣即日起全新代理ALTERA全系列产品 (2010.04.25)
茂宣企业即日起负责台湾亚尔特拉（ALTERA）全产品线，包括设计工具软件，应用开发工具板、相关设计硅智财（IP）及相关应用设计线路板。
茂宣表示，ALTERA在高密度可程序逻辑组件（PLDs）领域中属领导地位，产品与应用皆能满足客户需求 |
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Atmel为AVR UC3微控制器开发浮点单元技术 (2010.04.22)
爱特梅尔（Atmel）日前宣布，推出全新浮点单元（Floating Point Unit）技术，可应用在爱特梅尔32位AVR® UC3产品系列，此新技术可使设计师在汽车和工业控制等应用中，应用一颗爱特梅尔微控制器（MCU）来取代传统微控制器和数字信号处理器（DSP）的双芯片的方案 |
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NI新款USB装置，可简化温度量测作业 (2010.04.22)
NI近日发表新款NI USB-TC01，此款USB规格的数据撷取（DAQ）装置，可透过热电偶量测并记录温度数据。此新款装置具备简易的即插即用功能，并搭配NI DAQ产品的质量与功能。USB-TC01热电偶量测装置更搭载NI InstantDAQ技术，不需额外的设定作业或驱动程序，即可或软件迅速量测温度 |
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Computex 2010：亿霈将展现新款3D图像处理技术 (2010.04.22)
亿霈科技继去年推出Yola 720系列-高画质图像处理SoC芯片，今年也将于6月1日至5日在2010 Computex Taipei（台北国际计算机展）（摊位G312）推出Yola730系列。
亿霈表示，Yola730系列除了传承了Yola720系列之优点外，在H |
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MAXIM推出新款16位混合信号MCU (2010.04.22)
Maxim近日宣布推出新款MAXQ2010微控制器，该款是低功耗、16位组件，包含高性能12位多路ADC和液晶显示器（LCD）接口。配合高性能、低功耗混合信号集成电路，MAXQ2010可理想用于各种系统 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
