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NXP推出ARM Cortex- M0 CAN微控制器 (2010.05.04)
恩智浦（NXP）日前为LPC11C00系列再添两款新产品：LPC11C12 和LPC11C14。此两款产品是业界第一批针对控制器局域网络（Controller Area Network，CAN）2.0B标准所研发的控制器，可满足工业和嵌入式网络应用需求 |
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麦瑞发布以太网扩展温度方案 提供IP连接优势 (2010.05.04)
麦瑞半导体（Micrel）日前发布了支持扩展温度范围（-40℃到+125℃）的10Base-T/100Base-TX物理层收发器KSZ8041NLJ。该器件提供MII/RMII数据收发接口。公司同时还发布了支持扩展温度范围（-40℃到+125℃）的集成10Base-T/100Base-TX的MAC-PHY控制器KSZ8851-16MLLJ |
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Synapse和Silicon Labs共推无线网状网络解决方案 (2010.05.04)
Synapse Wireless和 Silicon Laboratories日前推出共同开发的无线网状网络（wireless mesh networking）方案，其结合了Synapse SNAP获得奖项肯定的网络操作系统，以及Silicon Labs的Si1000无线微控制器（MCU） |
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CTimes焦点：剖析多点触控专利战局(四) (2010.05.04)
上文提到，采用投射电容式触控技术来实现多点触控功能，有两种方式，一种是手势辨识的追踪与互动，采用轴交错式感测架构就可以做到，而义隆的5,825,352号专利就是对此型式技术的描述 |
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飞思卡尔微控制器让医疗应用更进一步 (2010.05.04)
飞思卡尔日前宣布，推出这五种专为医疗应用严苛标准所设计的微控制器（MCU）产品线，验证了该公司对于此一成长中市场的持续承诺与投资。上述MCU仅需极低的功率，其停滞电流亦低于450奈安培，同时还内建LCD显示、USB链接及先进的模拟线 |
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掌握欧美最新数字电视发展 R&S研讨会5/11登场 (2010.05.04)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）近日宣布，即将在5/11～5/12分别于台北R&S教育训练中心及新竹科技生活馆各举办一场「美规行动电视标准ATSC-M/H及欧规卫星电视标准DVB-S/S2」技术研讨会 |
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CTimes焦点：剖析多点触控专利战局(三) (2010.05.04)
苹果的U.S.# 7,479,949专利虽然针对触控指令做了广泛地描述，但毕竟是属于接口层次的专利，竞争对手仍然可以透过硬件的感测控制架构来回避，甚至反控苹果侵权。不过，综观市场上的多点触控专利，够份量与苹果对薄公堂的，看起来只有义隆电子的这条U.S.#5,825,352号专利（简称352号专利） |
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Tektronix收购SyntheSys Research Inc. (2010.05.04)
Tektronix今（4）日宣布，于4月底完成收购SyntheSys Research公司，但不公布交易细节。
SyntheSys Research成立于1989年，拥有获奖的BERTScope创新技术，是位于加州Menlo Park市的一家未公开上市公司 |
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恩智浦推出全球最小的32位ARM微控制器 (2010.05.03)
恩智浦半导体（NXP）日前宣布推出全球首款最小，以Cortex-M0处理器为基础的通用型32位微控制器LPC1102。此款PCB占用面积仅5mm2 的新组件具有相当杰出的运算能力，主要针对超小板载面积的大量应用所研制 |
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三星推出多芯片封装PRAM芯片 移动电话设计专用 (2010.05.03)
三星电子（Samsung）日前发表一款多芯片封装 （multi-chip package; MCP）的PRAM，将在本季度稍晚专门提供给移动电话设计使用。
此款三星的512Mb MCP PRAM与40奈米级NOR Flash的软硬件功能皆兼容，此MCP亦可完全兼容于以往独立式 （stand-alone）PRAM芯片技术，可带给移动电话设计人员相当的便利性 |
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盛群新推出HT71Axxxx TinyPower LDO系列 (2010.05.03)
盛群半导体近日宣布，该公司TinyPower LDO系列，满足了低耗电及高耐压的应用需求。为延续低耗电及高耐压的特性，全新推出整合电压侦测功能的TinyPower LDO HT71Axxxx。
利用CMOS技术制造的HT71Axxxx |
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盛群推出HT77S1x高效率同步整流直流升压IC (2010.05.03)
盛群半导体近日宣布，继直流升压IC HT77XX及HT77XXA之后，该公司在直流升压产品线，推出了效率更高、电流输出能力更大的HT77S1x。
采用CMOS制程，HT77S1x使用PFM同步整流的设计架构，实现高达91%的直流转换效率，能够延长可携式产品电池供电时间 |
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Maxim推出新款热插入开关 (2010.05.03)
Maxim近日宣布推出新款DS4560，该产品是独立的热插入开关，专用于+12V电源总线，可以限制电流并控制通电后的输出电压上升速率。组件内置25mΩ n频道功率MOSFET，进行闭锁控制时可以确保电流不超过可调节的门限值 |
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绿色产品相关法规发展趋势暨企业因应对策研讨会 (2010.05.03)
根据调查，企业针对「绿色产品工程师、绿色产品开发研究人员、绿色产品验证工程师/专员」需求愈来愈多，主要原因在于绿色产品相关规范日益增加所致，目前，企业面临新的绿色产品相关规范以REACH法规及《中国电子信息产品污染控制管理办法》(简称China RoHS)为主 |
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硅晶振荡器将淘汰石英振荡器 (2010.04.30)
目前频率振荡器多是以石英技术为主。而因应电子产品轻薄短小的需要，频率产品也多朝向小型化、薄型化发展，这使得振荡器还需兼顾可靠性、稳定性和高性能成为一大挑战 |
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恒忆推出新系列相变内存解决方案 (2010.04.30)
恒忆（Numonyx）日前宣布正式推出全新系列 PCM（Phase Change Memory）产品。该系列产品采用被称为 PCM 的新一代内存技术，具备更高的效能、耐写次数且设计更为简易，适用于有线及无线通信、消费电
子、个人计算机和其他嵌入式应用 |
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Xilinx推出全新可扩充式处理平台架构 (2010.04.30)
美商赛灵思（Xilinx）近日宣布，推出全新可扩充式处理平台架构。基于ARM Cortex-A9 MPCore处理器的平台，让系统架构师与嵌入式软件开发人员可同时采用序列与平行处理功能，以因应来自全球各种不同系统要求的挑战，让嵌入式系统具备处理更多复杂功能的能力 |
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IDF北京：创惟发表SuperSpeed USB产品应用 (2010.04.30)
创惟科技日前于4月13-14日，参加在北京国家会议中心所举行的2010北京英特尔科技论坛（Intel Developer Forum；IDF），并于USB Community技术专区内展示其SuperSpeed USB产品，与USB Implementers Forum（USB-IF）共同推广SuperSpeed USB产品的应用与互操作性 |
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TI推出新款微控制器 支持无线产品硬件设计 (2010.04.29)
德州仪器（TI）日前宣布在广泛开发商社群支持下，推出完整可扩展软硬件的 CC430F513x 微控制器（MCU），进一步驱动单芯片射频（RF）解决方案的发展。该 CC430F513x MCU 将业界领先的超低功耗 MSP430 MCU 与 Sub-1GHz 的高效能 CC1101 RF 收发器完美结合 |
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欧司朗亚洲第一间LED芯片厂 正式启动 (2010.04.28)
欧司朗光电半导体27日宣布，在马来西亚槟城为占地35,000平方公尺的全新LED芯片厂举行开幕典礼。这是欧司朗在亚洲设立的第一间LED芯片厂，今后将致力生产发光二极管－未来光源的专用芯片 |
