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Linear 能源采集技术说明会 (2010.03.24)
Linear将举办能源采集说明会，由营销总监Tony Armstrong说明能源采集 (太阳能发电与绿色电子) 方面技术。 |
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NI半导体测试与高峰论坛 PXI将成测试验证主流 (2010.03.23)
美商国家仪器（NI）于今（23）日假六福皇宫，举办「半导体测试与高峰论坛」（Semiconductor Test Summit,STS 2010），此活动集合了国内外半导体领域知名厂商，包含了Teradyne、Tektronics、ON Semiconductor、 T2IS、致茂、思卫科技、Open ATE、凌阳、宗臣科技、凯茂科技、宏相科技等厂商，共同针对半导体产业的验证与测试做深入探讨 |
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旭捷推出IEEE 802.3at Gigabit PoE以太网络供电器 (2010.03.23)
1. 支持IEEE 802.3at侦测
6. 受电装置识别及电力分级确认
2. 支持 1000 BASE-TX Gigabit Ethernet
7. 输入端置有保险丝
3. 尺寸 125mm(L) x 75mm(W) x 38mm(H)
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半导体测试与验证论坛记者会 (2010.03.23)
美商国家仪器将于六福皇宫3F集贤英武厅举办半导体测试与验证论坛记者会，会中将提到半导体测试近年来发生的重要转变及整个活动的精华介绍。 |
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ROHM新款音频处理器 针对汽车音响等用途 (2010.03.23)
ROHM近日宣布，完成了最适合汽车音响、家用音响用途的音频处理器「BD375xx系列」，总计18机种的产品阵容。「BD375xx系列」从2009年10月开始陆续生产样品（样品参考价格1,000日圆），预定从2010年2月开始以月産50万个（18机种全部）的规模开始量産 |
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SD记忆卡世代交替 安国样品初步验证完成 (2010.03.23)
安国国际近日宣布，该公司SD3.0记忆卡控制芯片解决方案样品初步验证已阶段性完成。安国研发团队于SD协会制定记忆卡新一代规格－SDXC（eXtended Capacity）期间，已密切留意动向 |
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半导体测试高峰论坛 (2010.03.23)
有鉴于半导体芯片设计愈趋复杂，不论是对于IC设计公司或封测厂，甚至是对开发测试系统的ATE供货商而言，都面临前所未有的挑战，同时在半导体测试及验证方面近年来也有了重要的转变，以期寻求一个更开放、高弹性、客制化、符合成本效益及提升效能的最佳解决方案 |
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Runcom推出WiMAX PICO Plus基地站解决方案 (2010.03.22)
由旭捷所代理的以色列商Runcom推出WiMAX的户外基地站PicoPlus BS，这是一个高度集成的WiMAX专用的基地站。它提供快速，灵活，具竞争力的WiMAX网络部署解决方案，同时也提高了容量和覆盖的范围 |
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ROHM针对电池驱动行动装置 新增0.9V驱动阵容 (2010.03.22)
ROHM近日宣布，针对行动音响、录音笔、电子辞典、随身收音机、电子玩具等，行动装置电源电路用MOSFET“ECOMOS”系列扩增其产品阵容，新增首创0.9Ｖ驱动产品。
此新产品已经开始样品出货（样品价格10日圆／个），预定自2010年2月下旬开始量产 |
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CISSOID推出新款高温功率晶体驱动器参考设计 (2010.03.22)
高温半导体方案供货商CISSOID近日发布，新款快速高温功率晶体驱动器参考设计PROMETHEUS-II。其适用于-55℃至+225℃的操作。PROMETHEUS-II的解决方案是用来驱动碳化硅（SiC）、氮化镓和其他功率组件，如需用于高达225℃可靠和持续运行的MOSFET,IGBT,JFET及BJT |
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ZigBee与Wi-Fi联盟合作发展智能电网无线网络 (2010.03.22)
ZigBee联盟和Wi-Fi联盟近日宣布双方达成一项协议，旨在针对智能电网应用的无线家庭局域网络（HAN）展开合作。合作最初将主要集中在ZigBee Smart Energy 2.0，这是一个基于当今成功的ZigBee Smart Energy Profile面向智能电网家庭的新一代能源管理协议 |
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不打价格战 Intel意在夺取SSD霸主地位 (2010.03.19)
消费市场对于产品价格十分敏感。SSD（固态硬盘）尽管效能比起传统机械式硬盘强上许多倍，然而价格却限制了扩大版图的机会。Intel近期便发表入门级价位的40GB SSD，主打消费市场的Netbook、及可配置传统与固态双硬盘的PC等应用 |
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快捷新款过电压保护组件 带USB/充电器检测功能 (2010.03.18)
快捷半导体（Farichild）为手机和手持式行动产品设计人员，提供一款带有高整合度的过电压保护（OVP）和USB/充电器检测功能的组件FAN3988。该组件是快捷半导体OVP产品系列中的最新成员，可让终端用户按照应用所需之特定导通电阻和电流能力，灵活地选择外部P沟道MOSFET |
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Cypress与TPACK参考设计方案 针对以太网络应用 (2010.03.18)
Cypress与核心数据传输暨交换器功能IC厂商TPACK，近日发表一款参考设计方案，支持各种超高速以太网络交换器与队列管理应用。新推出的Springbank参考设计方案结合了TPACK的TPX4004高容量整合式封包处理器、流量管理器，并搭配Cypress的CY7C15632KV18 72-Mbit Quad Data Rate II+（QDR II+）四倍速SRAM内存，且提供发展蓝图让客户轻易升级 |
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瑞萨研发出R32C/100系列之AUTOSAR开发环境 (2010.03.18)
瑞萨科技今（18）日宣布，推出兼容于「Herstellerinitiative Software（HIS）推荐优化AUTOSAR」规格之微控制器抽象层（Microcontroller Abstraction Layer,MCAL），支持R32C/100系列微控制器3.1版，预计于2010年3月起在日本开始提供样品 |
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「Dimension 3」国际立体3D及新影像论坛 6/1登场 (2010.03.18)
于今年的六月一日至三日期间，第四届「Dimension 3」国际立体3D（stereoscopic）及新影像论坛将在法国巴黎北面的塞纳-马恩省圣丹尼省（Seine-Saint-Denis）举行 ，这个既有历史及象征性的地方名为Pullman Dock位于Plaine Saint-Denis studios（圣丹尼平原工作室），是法国主要影音和新媒体工业的中心 |
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Maxim新款变频混频器问世 (2010.03.17)
Maxim近日宣布推出MAX19985A高线性度、双信道、下变频混频器，可为700MHz至1000MHz接收机应用提供8.7dB增益、+25.5dBm IIP3和9.0dB噪声系数。该混频器具有900MHz至1300MHz LO频率范围，适合蜂巢或新700MHz频带中高端LO注入 |
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Linear发表6A、 4MHz同步降压稳压器 (2010.03.17)
凌力尔特（Linear）日前发表一款高效率、4MHz同步降压稳压器LTC3616，此组件包含定频、电流模式架构。低阻抗内部开关使LTC3616可从3mm x 5mm QFN 封装提供达6A的连续输出电流，低 dropout 操作并允许输出电压范围涵盖从0.6V至低于VIN毫伏 |
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明导新推出半导体封装热特性分析及设计方案 (2010.03.16)
明导国际（Mentor Graphics）近日宣布FloTHERM IC正式上市，这是一套定位于半导体产业产品之热特性定义与设计而生的研发利器。针对现今芯片设计日趋复杂，以及芯片密度更高与高效能的需求，FloTHERM IC透过一个独特的网络平台，提供高层次的自动化设计任务与全方位热特性定义和验证 |
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Cissoid与Mitra合作推出新型电动车辆电源转换器 (2010.03.16)
能源解决方案供货商Mitra Energy & Infrastructure SA和Cissoid SA近日宣布，双方将共同合作高效率、高温、交钥匙能源转换解决方案的设计予电动和插入式混合动力汽车（EV & P-HEV） |
