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NXP举办第四届NXP杯创新设计大赛 (2010.06.30)
XP于日前宣布，第四届恩智浦杯创新设计大赛正式起跑。成功举办三届的恩智浦杯创新设计大赛已成为大中华区各大专院校学子凝聚创意、切磋交流的舞台，同时也激发了更多在高性能混合讯号（HPMS）技术的创新与应用 |
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真的是拆上瘾！ iPhone 4成本结构大曝光！ (2010.06.29)
看起来大家真的是拆上瘾了。iPhone 4正式问世没多久，各界就无所不用其极地把iPhone 4拆解开来，进行巨细靡遗的分析。不让专业拆解网站iFixit专美于前，市调研究机构iSuppli的拆解分析服务部门，也对于iPhone 4内部各个主要零组件的成本进行细致的推估 |
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Maxim推出新款单路或双路输出buck控制器 (2010.06.29)
Maxim宣布，推出新款双相、可配置的单路或双路输出buck控制器MAX15034，输入电压范围为4.75V至5.5V或5V至28V。模式选择输入可将组件设置为双路输出电源，或将两相连接在一起构成单路输出、大电流电源 |
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盛群推出HT6xF0xM低电压应用Flash MCU系列 (2010.06.29)
盛群继先前推出1.5V Battery OTP MCU，此次新推出Flash type MCU系列，有I/O型的HT68F03M/HT68F04M、A/D型的HT66F03M/HT66F04M，全系列MCU内建DC-DC Converter，输入电压可低至0.7V，DC-DC Converter输出3.0V，除可供应MCU电源所需外，亦可供应外部相关3V组件使用 |
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LSI针对通路市场推出JBOD储存设备 (2010.06.29)
LSI日前宣布针对通路市场推出两款机架式优化6Gb/s SATA和SAS JBOD储存设备，为企业提供具备成本效益的方法以因应不断增长的数据量和快速变化的储存需求。LSI 620J和630J型储存扩充设备是LSI广泛的储存基础产品系列之新增成员，可让通路市场的客户用经济实惠的方法来部署高扩充性和高效能的储存解决方案 |
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瑞萨电子与AMD合作加速推广USB 3.0标准 (2010.06.29)
瑞萨电子（Renesas）日前宣布与AMD合作，共同推广新的SuperSpeed Universal Serial Bus（USB 3.0）标准。瑞萨电子于2009年12月推出USB Attached SCSI Protocol（UASP）驱动程序，支持新业界标准的高效能大量储存协议，适合用于SuperSpeed USB，以超越Bulk Only Transfer（BOT）协议的效能 |
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NI新PXI Express控制器搭载Intel 4核心处理器 (2010.06.28)
美商国家仪器（NI）近日宣布，发表搭载4核心Intel Core i7-820QM处理器的NI PXIe-8133高效能嵌入式控制器。此款控制器为目前业界首款PXI Express的4核心控制器。新款控制器整合Intel最新技术与PCI Express总线的优点，倍增处理效能与数据传输量，可大幅缩短测试时间 |
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英飞凌推出650V CoolMOS C6/E6高压晶体管 (2010.06.28)
英飞凌（Infineon）日前宣布推出全新650V CoolMOS C6/E6高效能场效晶体管（MOSFET），结合先进超接面（super junction）技术，低导通电阻以及降低电容切换损失之优势、简单易用的开关以及高度耐用的二极管 |
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ADI推出MEMS陀螺仪 改善直升机的飞航安全 (2010.06.28)
亚德诺（ADI）日前提供其高性能的iMEMS陀螺仪技术给位于北达科他州法哥市的Appareo Systems公司用于开发全新航空器飞航安全与训练工具上。Appareo Systems公司以专门制作轻量化飞行数据记录器以及曾经获奖的三维飞航分析软件闻名 |
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欧洲研究项目计划锁定绿色电子 (2010.06.28)
一项全新政府投资研究项目计划的合作伙伴公布跨国/跨领域研究计划「END — 节能意识设计的模型、解决方案、方法以及工具」。这项爲期三年的欧洲奈米科技方案咨询委员会（European Nanoelectronics Initiative Advisory Council，ENIAC）项目计划旨在于提高欧洲半导体和电子设备厂商在开发能效领先业界的新産品和技术的市场竞争力 |
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盛群推出HT95R4x于电话通信产品MCU系列 (2010.06.28)
HT95R43、HT95R44、HT95R45为盛群半导体新开发的八位电话通信产品微控制器，具有4K、8K或16K Words ROM、1152或2112 bytes RAM、28或40埠I/O，8-level Stack、内建二或三个16-bit Timer、一个RTC Timer及四个外部中断触发等功能 |
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从手机开始 电磁电感无线充电站稳根基 (2010.06.27)
无线充电（Wreless Charging）在2010年下半年的市况究竟为何？市调机构iSuppli提出审慎乐观的预估。iSuppli认为尽管有些许严峻的挑战，仍在阻碍着无线充电器在市场上立即受到广泛采用，不过iSuppli预估今年无线充电器市场将以明显的出货规模成长，随后在市场上的影响力扩张，出货量也将快速上升 |
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ST推出新款高压侧high-side电流感测放大器IC (2010.06.26)
意法半导体（ST）推出一款高压侧（high-side）电流感测放大器IC，可直接并精确地测量高达70V的电源线电流，进而简化电源管理、监控以及安全设备的设计。
在汽车、电信以及工业系统内，精确的电流测量数据对于电源管理相当重要 |
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Cypress推出管道式全局快门CMOS图像传感器 (2010.06.26)
Cypress Semiconductor日前推出一款高灵敏度的高速CMOS图像传感器，锁定高阶影像机器市场。新款2500万像素VITA 25K传感器提供市场最高的数据吞吐量，并提供管道式与触发式全局快门 |
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Xilinx推出全新赛灵思7系列FPGA组件产品 (2010.06.26)
赛灵思（Xilinx）日前宣布推出全新赛灵思7系列FPGA组件产品，不仅在低功耗与成本挑战上有新的突破，还能保持更高容量与更高效能，因此大大增加了一般可编程逻辑可应用的领域 |
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Freescale推出使用新型的ARM Cortex-M4核心的Kinetis系列 (2010.06.24)
飞思卡尔（Freescale）日前推出使用新型的ARM Cortex-M4核心的Kinetis系列90奈米（nm）32位MCU。Kinetis和飞思卡尔新近发表的90奈米ColdFire+ MCU产品线互为补充，是业界使用低功率混合讯号ARM Cortex-M4的MCU中最富延展性的系列性产品 |
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高容量内存 可望因3D IC而不再是奢侈品 (2010.06.24)
旺宏电子今日（6/24）发表最新的3D NAND Flash研究成果，其总经理卢志远表示，这颗3D IC与一般讨论的Sip、TSV技术不同，但是能够大幅降低Bit Cost。未来若能步入量产，可以解决高容量内存成本高昂的问题，最高目标希望能与硬盘并驾齐驱，甚至超越硬盘 |
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高通Femtocell芯片组开始送样 (2010.06.24)
高通（Qualcomm）日前宣布开始提供Femtocell Station Modem（FSM）FSM9xxx系列芯片组样品，这种芯片组可提供前所未有效能且易于部署。FSM系列产品支持最新3GPP与3GPP2标准，并且提供领先业界高度整合、进阶的1GHz微处理器核心、射频与电源管理 |
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此3D非彼3D！ (2010.06.24)
3D话题正夯，任何科技话题若不与3D扯上点关系，似乎就落伍了。旺宏电子今日发表最新的3D NAND Flash研究成果，其总经理卢志远表示，这颗3D IC与一般讨论的Sip、TSV技术不同，但是能够大幅降低Bit Cost，虽然和3D影像没有直接关联，但影像3D化时代对内存容量的要求，也让两者之间起了间接性的相依作用 |
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Altera为安全监控摄影机提供单颗FPGA解决方案 (2010.06.24)
为了拓展在安全监控市场的FPGA解决方案，Altera昨（23）日宣布，推出第一个可在单颗FPGA上运行的高画质（HD）安全监控网络（IP）摄影机参考设计。这个解决方案具有Altera低成本的Cyclone III或Cyclone IV FPGA，和来自Eyelytics公司的硅智财，以及由Apical公司所支持的AltaSens 1080p60 A3372E3-4T与Aptina的720p60 MT9M033高画质宽动态范围（WDR）CMOS影像传感器 |
