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ST推出新款微型数字元温度传感器 (2010.06.17)
意法半导体（ST）日前推出一款超小型高能效温度传感器，为便携设备提供智能型温度管理等加值功能。
当今的消费者生活形态期望固态硬盘、笔记本电脑、电子阅读器（eREADER）、智能型手机、基地台以及数字广告广告牌等便携设备提供前所未有的性能和可移植性 |
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LG电视产品线采用Cypress CapSense解决方案 (2010.06.17)
Cypress Semiconductor（CY）日前宣布LG电子采用以PSoC为基础的 CapSense解决方案，为其“LE”产品线的LED背光、高分辨率数字电视建置各种控制功能。
LG设计团队选择 CapSense解决方案是为了强化单一芯片整合多重功能，并获得最佳的抗噪声能力 |
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思源LAKER系统获TSMC的AMS参考流程认证 (2010.06.17)
思源科技日前宣布，Laker系统获得TSMC开发的28nm模拟与混合讯号（AMS）参考流程1.0认证合格。将Laker系统整合到TSMC参考流程，产生具LDE（layout dependent effect）认知功能的设计实现方法，提高布局质量与设计流程生产力，以最新制造流程实现卓越的芯片设计与更佳的设计重复利用 |
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Digi-Key推出BeagleBoard-xM 内嵌TI高效能处理器 (2010.06.17)
Digi-Key于日前宣布，推出全新1GHz可携式BeagleBoard-xM。此全新产品可支持更大量的储存空间，并整合USB集线器及以太网络，因此具备更强大的功能与更低的复杂性。
此外，透过低功耗且高效能，以ARM为基础的的嵌入式处理器以及BeagleBoard |
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Microchip整合并简化MCU的图形设计功能 (2010.06.17)
Microchip近日宣布，推出8款PIC24FJ256DA微控制器系列组件。该系列产品整合了3个图形加速单元和1个显示控制器，以及96 KB的RAM。不需为微控制器另外加装RAM和显示控制器，除能降低系统成本，也能为各种嵌入式应用增加先进的图形显示功能；而透过整合USB和电容式触控感测外围，则能进一步节省成本 |
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Microchip扩充mTouch电容式触控感测能力 (2010.06.17)
Microchip近日宣布，推出电容式触控技术，实现金属面板上的触控感测。得力于Microchip mTouch电容式触控感测技术基础而开发的新技术不需额外支付权利金、即使透过手套或在含有液体的表面操作都能成功感测 |
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TSMC采用思源LAKER系统执行客制化IC设计布局 (2010.06.15)
思源科技近日宣布，其Laker系统获TSMC采用并应用于混合讯号、内存与I/O设计。Laker系统提供一致性、验证有效的设计实现流程，支持涵盖各式各样应用的TSMC客制化设计需求 |
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ADI推出低功率射频前置分频器 (2010.06.15)
美商亚德诺（AdI）日前发表全新出品的RF前置分频器电路，适合各种应用，包括点至点收音机、超小型天线（very small aperture terminal，VSAT）与微波通信系统。前置分频器是一种用来产生输出信号的电路，该输出信号与输入信号的比例因子是分数 |
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瑞佑推出支持文字与绘图模式的TFT面板控制器 (2010.06.15)
瑞佑科技日前推出支持文字与绘图模式的TFT面板控制器，可用于建立中小尺寸的TFT彩色标准模块，适合工业与商用領域，让模块厂下游客户轻松的以单芯片MCU完成彩色TFT 面板的显示方案 |
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意法半导体推出高性能应用SPEAr微处理器 (2010.06.15)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出全新微处理器架构，新架构将被用于意法半导体针对高性能网络和嵌入式应用研发并深受市场欢迎的SPEAr（结构化处理器强化型架构）嵌入式微处理器产品系列 |
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快捷半导体推出新款LED驱动器 (2010.06.15)
快捷（Fairchild）于日前宣布，推出为手机、游戏设备、MP3播放器和其他小型显示器，并能够延长电池寿命的LED驱动器产品FAN5701和FAN5702。这两款器件是适用于行动电子产品的TFT LCD显示器的背光照明的1倍到1.5倍电荷泵型180mA、6信道LED驱动器 |
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德州仪器与RADVISION共同推出VCE6467视讯通讯引 (2010.06.15)
德州仪器（TI）与RADVISION技术业务部（TBU）于日前共同宣布，推出新款VCE6467视讯通讯引擎，低成本解决方案可轻松实现视频会议、远程医疗、数字电子广告牌及机顶盒等多种双向实时高分辨率视讯应用 |
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飞思卡尔采用可携式医疗小站简化健康筛检过程 (2010.06.15)
随着人口不断老化和医疗监测变得更加融入日常生活，医疗保健专业人士不断努力寻找新的方法，以更高的精确度、速度和用户方便性来监控病患。飞思卡尔半导体公司积极参与这项创新行动，与Pounce顾问公司共同合作开发出一套可携带并易于使用的电传监控参考设计，可使病患和医生在家或远程执行定期健康筛检 |
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NS与Huber+Suhner合推智能型太阳能系统配件 (2010.06.15)
美国国家半导体（National Semiconductor）与专为馈电电缆及光纤网络生产电缆组件和连接器的Huber+Suhner，共同推出多款新一代Huber+Suhner太阳能系统接线盒。这几款新产品的特点是采用了美国国家半导体的SolarMagic电源优化技术 |
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NS与QC Solar签订太阳能技术销售协议 (2010.06.15)
美国国家半导体（National Semiconductor）与生产太阳能发电装置连接系统快可光伏公司（QC Solar）签订一项销售协议，双方同意将美国国家半导体的SolarMagic电源优化器整合到快可光伏的SmartTrack系列产品内，其中包括智能型的接线盒 |
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硅谷直击:USB3.0欲攻智能型手机 没那么简单 (2010.06.14)
根据研究机构iSuppli报告，全球智能型手机出货量将从今年的2亿3900万支，成长为2013年的4亿3900万支，成长幅度惊人。也由于智能型手机数据传输与充电需求日殷，Micro USB2.0已成为主流，市占率将继续提升 |
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德州仪器发表NexFET Power Block解决方案 (2010.06.14)
德州仪器（TI）于日前宣布，推出一款可在25 A电流下实现超过90%高效率的MOSFET ，体积为同类竞争功率MOSFET的50%。TI全新CSD86350Q5D Power Block透过先进的封装技术, 将2个非对称的NexFET功率MOSFET整合，为服务器、桌面计算机与笔记本电脑、基地台、交换器、路由器以及高电流负载点 (POL) 转换器等低电压同步降压半桥应用实现高效能 |
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MAXIM推出3.3V、三信道HD/SD滤波放大器 (2010.06.14)
MAXIM近日宣布新款MAX9652/MAX9653/MAX9654为3.3V、三信道、HD视频滤波放大器。用于YPbPr分量视频信号，这些组件非常适合机顶盒及可携式应用。MAX9652/MAX9653/MAX9654输入采用交流耦合 |
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ST推出全新3轴数字输出加速度计LIS3DH (2010.06.14)
意法半导体（ST）进一步扩大动作传感器产品阵容，推出功耗极低的3轴数字输出加速度计LIS3DH，比市场现有的解决方案减少90%以上的功耗，同时缩小封装面积和提升芯片功能性 |
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MAXIM推出新款高压液体镜头驱动器 (2010.06.14)
MAXIM宣布，MAX14515高压液体镜头驱动器通过I²C接口提供高压差分输出。MAX14515采用基于电荷泵的升压转换器以及集成的H桥技术，配合极少的外部组件即可实现微型镜头驱动器的解决方案，小尺寸封装可理想用于空间受限的相机模块 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
