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意法半导体完成出售恒忆给美光科技的交易 (2010.05.11)
在美光科技完成对恒忆的收购后，意法（ST）日前宣布，透过出售其持有恒忆48.6%的股份，意法获得以下：
-6688万股美光普通股票，这些股票将视爲交易性金融资産，按照5月6日的美光股价计算，这些股份价值5亿8520万美元；其中大部分的美光股票都已采取套期保值 |
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Infineon发表具高功率密度与可靠性的新款IGBT模块 (2010.05.11)
在德国纽伦堡举行的PCIM Europe 2010（2010 年 5月 4-6 日）展览会上，英飞凌（Infineon）发表了具高功率密度与可靠性的新款IGBT模块：采PrimePACK 3封装，1700 V 、1400 A的PrimePACK模块，以及旗舰级EconoDUAL系列产品— 1200V、600 A的EconoDUAL 3模块 |
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Broadcom推出经济实惠的Bluetooth免持车用套件解决方案 (2010.05.11)
Broadcom（博通）日前发表新型Bluetooth参考设计平台，改善广泛使用的免持车用装置音质及提供更令人赞赏的用户体验。新款的设计平台以成功的Broadcom BCM20741系列蓝牙系统单芯片（SoC）解决方案系列为基础，包括说升级版的SmartAudio音效，及可降低恼人的背景噪音，在各种驾驶情况下皆能提供清晰的通话质量的语音强化技术， |
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以分布式MPPT架构提升太阳能系统供电效率 (2010.05.11)
除了期待电池技术的进步外，要提升太阳能电力系统中的电能供应效率，立即可行的方式其实可以从电力转换控制的角度下手。本文中将介绍前瞻性的最大功率追踪太阳能转换控制技术，并提出更可靠的旁路二极管控制器技术 |
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IDT推出高精度全硅晶CMOS振荡器 (2010.05.10)
IDT（Integrated Device Technology），日前宣布开始供应全硅晶CMOS振荡器，包括采晶圆和封装形式供应的MM8202与MM8102，让IDT成为唯一以这二种形式提供石英晶体层级效能的CMOS振荡器的公司 |
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三星电子发表全新高效能NAND内存 (2010.05.07)
三星电子日前发表新款8Gb OneNAND芯片，是利用30奈米级的制程技术完成，由于多元的应用软件与大量多媒体软件的使用日渐增长，创造了智能型手机需要更多程序数据储存的趋势，基于单层式（SLC）NAND flash设计的全新高密度OneNAND则可满足此需求 |
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电子高峰会：晶圆制程挑战多 Tela绝招走江湖 (2010.05.07)
当晶圆制程从45奈米进入28奈米甚至更微型化的阶段时，其所需面对的问题则更为复杂，在实体架构设计（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光学微影技术（Lithography）和漏电流等制程上的挑战更为严峻 |
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赛灵思ISE12设计套件采用全新智能型频率闸控技术 (2010.05.07)
赛灵思（Xilinx）日前宣布推出全新ISE 12设计套件软件，为顾客提供前所未有的功耗与成本优化，以及更高的设计生产力。ISE设计工具提供业界智能型频率闸控技术，可降低高达30%的动态功耗 |
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英特尔与微软共同推出数字电子广告牌平台技术 (2010.05.07)
英特尔嵌入式与通讯产品事业群数字电子广告牌部门总监Jose Avalos于数字电子广告牌策略论坛（Digital Signage Strategies Forum）发表主题演说，并偕同微软Windows Embedded事业部欧洲/中东/非洲地区营销总监Lorraine Bardeen，宣布推出一款针对数字电子广告牌应用所设计，并采用英特尔芯片与Windows软件的嵌入式平台 |
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2010半导体产业前景乐观 绿色革命为最大动能 (2010.05.07)
后金融风暴时期，各国努力透过财政及货币等振兴方案刺激经济市场，加上中、美、日等国主要经济活动已从衰退回复到扩张阶段，金融风暴的危机已经慢慢远离。 |
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Actel SmartFusion混合讯号FPGA锁定马达控制 (2010.05.06)
在四月二十六日至二十九日于硅谷举行的嵌入式系统大会（Embedded Systems Conference, ESC）上，爱特（Actel Corporation）展示了 SmartFusion智能型混合讯号FPGA 的实际应用，为高复杂度马达和运动控制应用提供功能强大的解决方案 |
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Intel新款Atom 处理器 主打低功耗的省电技术 (2010.05.06)
英特尔日前发表最新内含Intel Atom处理器的平台，该平台结合英特尔本身的省电架构、晶体管与电路设计技术，以及独特的制程能力。
此款技术可大幅降低功耗，让英特尔能锁定各种运算装置，包括高阶智能型手机、平板计算机、以及其他行动掌上型装置 |
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德州仪器进一步提高模拟产能 (2010.05.06)
德州仪器（TI）昨（5）日宣布，近期向奇梦达（Qimonda）的北美分公司与德国Dresden公司购买100多套工具，将进一步扩充其模拟制造产能以满足需求。
这是启动RFAB第二阶段扩产的第一步 |
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TUV：TCO Edge验证要求 扩及All-in-One计算机 (2010.05.06)
因应世界环保潮流趋势，消费者对于各项产品的环保规格要求也越来越高。以瑞典TCO组织2009年9月所制定公布之 TCO Certified Edge Display1.0验证标准来看，即要求屏幕显示器除了应符合TCO Displays 5.0规范外，并须使用 65%（重量百分比）以上的塑料回收料 |
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IDC 2010年世纪领航科技高峰论坛 (2010.05.06)
在过去这场经济危机中，许多产业经历了生死考验，也暴露出效率低下、透明度差、缺乏创新与适应能力等大量问题。随着世界经济复苏曙光初现，各行各业纷纷为结构调整和转型做好准备，若目标仅止于“恢复至危机前的水平“已是有失水平的策略 |
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德州仪器 C6x DSP采用 Linux 架构 (2010.05.05)
德州仪器（TI）日前宣布?其C6x系列数字信号处理器（DSP）与多核心系统单芯片(SoC）提供 Linux 核心支持，以充分满足通讯与关键任务基础设施、医疗诊断以及高效能测量测试等应用需求 |
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三星电子发表全新显示驱动芯片封装解决方案 (2010.05.05)
三星电子（Samsung）今日宣布其专为高阶电视应用的显示驱动芯片（DDI）而新开发的散热封装技术解决方案，三星的全新超低温薄膜覆晶（ultra Low Temperature Chip On Film; u-LTCOF）封装解决方案，透过最小化DDI封装与显示面板底座之间的接触热电阻，进而提升高效能与高分辨率电视的散热 |
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SiTime：MEMS总出货量超过2千万片 (2010.05.05)
SiTime Corporation今天宣布，其MEMS First全硅振荡器和频率产生器总出货量将于今年五月内超过2千万片。SiTime具有时脤方案以其最佳的性能，最小的封装和最短的供货期，在包括网通，通讯，内存和消费电子等系统产业中替代传统石英产品 |
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电子高峰会：降低功耗噪声 EDA和ASIC有妙方 (2010.05.05)
当芯片设计从45奈米进入28/22奈米阶段，无论是芯片设计前端或后端，降低功耗和噪声的重要性，更加被ASIC和EDA厂商所重视。以往芯片封装等级的电源整合设计还是不够，现在从系统级芯片设计一开始，就要提供降低噪声的解决方案，进一步全面关照电源、传输速度、电磁干扰以及散热等芯片设计内容 |
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诺发发表新一代电浆化学气相沉积制程 (2010.05.05)
诺发系统日前宣布，已在VECTOR PECVD平台上开发出，具有晶圆对晶圆间膜厚变异小于2埃的精密抗反射层薄膜（ARL）。这种新制程采用VECTOR特有的多重平台序列式沉积工艺技术架构（MSSP），以达成沉积的ARL薄膜具有格外均匀的薄膜厚度，折射率（n）和消光系数（K） |
