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快捷半导体揭示电源和行动领域的新动向媒体记者会 (2010.06.09)
高性能电源及行动解决方案供货商快捷半导体公司将举办媒体记者会。快捷半导体亚太区销售及市场推广高级副总裁朱兆亮，将联同台湾的销售团队，在会上阐述快捷半导体在行动和电源两大领域的最新策略和发展 |
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2010先进半导体制程材料分析研讨会 (2010.06.09)
为协助半导体产业改善先进制程材料所带来的失效问题，宜特科技特举办此研讨会，与客户分享在材料分析领域上的实战经验，包括对表面分析极为灵敏的Auger、能定点切中奈米级(22nm以上)区域的 Dual Beam FIB以及超高分辨率的TEM(穿透式电子显微镜) |
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亚信推出低功耗USB转以太网络控制器 (2010.06.08)
亚信电子（ASIX Electronics）日前宣布，其高速USB以太网络系列新增一款USB 2.0转以太网络控制芯片AX88772B，低功耗、低接脚数、内建Checksum卸除引擎、支持100BASE-FX光纤模式及-40℃～85℃工业规格 |
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NXP推出两款业界最低0.65 mm的新无铅离散封装 (2010.06.08)
恩智浦（NXP Semiconductors）日前宣布推出两款业界最低0.65 mm的新2 mm x 2 mm小讯号离散无铅封装。透过具有良好热性能和导电性的无遮蔽散热片，塑料SMD（表面封装组件）封装的使用寿命可提高，并提供3引线（SOT1061）和6引线（SOT1118）两个版本 |
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思源LAKER系统支持TSMC的40奈米iPDK (2010.06.08)
思源科技（SpringSoft）日前宣布，支持台积电（TSMC）的40奈米可相互操作制程设计套件（iPDK）。这是以思源科技所支持TSMC 65奈米RF制程iPDK为基础，预计在2010年第二季结束，40奈米与65奈米TSMC iPDKs都将可搭配Laker Custom Layout Automation System量产使用 |
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TI推出支持全CPRI与OBSAI数据速率的独立双信道 (2010.06.07)
德州仪器（TI）于日前宣布，推出新款6 Gbps的双信道序列器/解除序列器 IC（SerDes），提供无线应用470Mbps至6.25 Gbps的连续数据速率。TLK6002支持所有无线基地台设计所需的OBSAI与CPRI标准中，由原有速度升级为最新且更快的速度 |
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超快的光电开关 (2010.06.07)
西班牙、法国与英国的科学家利用电浆子奈米天线为基础，设计出新型的超快光电开关。该组件以两根非常靠近的金属奈米棒为架构，在中央的微小间隙用非晶硅填满，照光后，会由电容器转变为导体，未来可望应用在积体光电电路与量子信息组件中 |
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Tektronix及SenarioTek推出宽带微波频率解决方案 (2010.06.07)
Tektronix和SenarioTek日前宣布，推出适用于宽带微波频率升频/降频转换的可自定义标准解决方案。这项解决方案使用标准Tektronix仪器进行经过校准的宽带雷达与卫星讯号产生与分析，适用于大于1 GHz带宽与高达50 GHz载波频率的测试要求 |
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瀚瑞发表最新的投射电容式触控屏幕解决方案 (2010.06.07)
瀚瑞日前发表其最新的投射电容式触控屏幕解决方案。此解决方案系由瑞萨电子*1的 M16C/R8C系列微控制器及瀚瑞微电子的TANGO系列触控感测芯片所组成，可应用至最大26英吋*2之面板，且目前已可支持客户实时导入量产以满足市场需求 |
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NXP与三家公司携手为Android打造NFC API (2010.06.07)
恩智浦（NXP）与意法半导体（ST）两家近距离无线通信（NFC）产业的领先供货商，日前宣布与另外两家公司Trusted Logic和 Stollmann共同开发通用型硬件独立（Hardware-Independent）的NFC API应用程序编程接口（API），可用于手机及其他采用Android的设备 |
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COMPUTEX争全球王座 (2010.06.07)
COMPUTEX是少数能不断成长的资通讯专业展览，目前规模亦为全球第二大、亚洲第一大。对台湾而言，COMPUTEX宛若经济命脉电子业的成果发表会；对世界而言，台湾于产业链中的重要位置则是聆听市场声音最恰当的所在 |
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巨景科技慧聚SiP无限能量 引领慧捷生活趋势 (2010.06.04)
巨景科技（ChipSiP）日前以「开创慧捷生活」为其2010年台北国际计算机展之展出主轴，并在6月3日举办的记者会上勾勒出SiP对未来智能生活的创新应用，也为2010年台湾SiP产业元年揭开序幕 |
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Linear推出6A, 2.5MHz, 42V升压/负压DC/DC转换器 (2010.06.04)
凌力尔特今日宣布，推出新款电流模式、定频升压DC/DC转换器LT3579，其具备内建的错误保护特性，以因应输出短路、输入/输出过压，及过温度状态。此组件具备2个内建的42V开关，一组3.4A主开关及一组2.6A从属开关，可相系达到6A总电流 |
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瑞萨推出小尺寸薄型光耦合器 (2010.06.04)
瑞萨电子日前宣布推出新款小尺寸薄型光耦合器产品PS2381-1，达到世界安全标准的8mm长沿面距离。
这款新产品采用4-pin LSOP（long small outline package）封装，封装表面上的LED（发光二极管）侧接脚与受光器侧接脚之间的最短距离（沿面距离）为8mm |
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恩智浦半导体创新车用电子 营造崭新驾驶体验 (2010.06.04)
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors) 因应消费者对行车娱乐功能多样化的重视，持续致力于研发多款新型车用信息娱乐解决方案。今年恩智浦于台北国际计算机展(COMPUTEX Taipei 2010) 中，展出以「高性能混合信号(High Performance Mixed Signal)」技术为基础，所打造出的多款车用电子创新设计与解决方案 |
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巨景科技揭开台湾SiP元年 (2010.06.03)
台湾首家SiP芯片整合设计公司巨景科技，在周四（6/3）的COMPUTEX中宣布，台湾的SiP产业链已趋完整，且市场对导入SiP设计的意愿大幅提升，因此，2010年将是台湾的SiP产业元年，而巨景也即将在今年下半年量产首颗整合802.11b/g/n的微形SiP芯片 |
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恩智浦半导体智能识别开启行动生活乐趣 (2010.06.03)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 秉持在智能识别产业的领导地位与丰硕成果，持续为全球非接触式市场合作伙伴提供以高性能混合讯号为基础的IC解决方案，在付费、票务与行动等应用上提供绝佳的安全性与产品性能 |
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Quantenna推出第三代MIMO 802.11n Wi-Fi芯片组 (2010.06.03)
Quantenna日前发表其第三代Full-11n 4x4多重输入多重输出（MIMO）Wi-Fi芯片组，为透过无线网络传送IPTV服务的电信业者，带来领先业界的可靠度，以及涵盖整个住宅的覆盖率。该公司的802.11n Wi-Fi芯片组已和全球各地超过12家服务供货商进行实地测试，能将各种宽带数字影音服务传送到住家的任何角落，并维持高质量的稳定效能 |
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IR新款芯片组为AMD新一代处理器带来卓越效率 (2010.06.03)
国际整流器公司（IR）推出IR3521及IR3529 XPhase芯片组解决方案，为新一代高性能AMD处理器在整个负载范围内提供卓越的效率。
IR3521 XPhase控制IC支持高速（HS）I2C串行通讯，以提供整体系统控制 |
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恩智浦半导体标准产品展现绝佳性能 (2010.06.02)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 今年首度展出全系列「高性能混合讯号(High Performance Mixed Signal)」技术的多款创新设计与解决方案。整合模拟与数字技术的优势，让高性能混合讯号技术与标准产品相结合，在瞬息万变的市场中，提供更多样化的产品选择 |
