为协助半导体产业改善先进制程材料所带来的失效问题，宜特科技特举办此研讨会，与客户分享在材料分析领域上的实战经验，包括对表面分析极为灵敏的Auger、能定点切中奈米级(22nm以上)区域的 Dual Beam FIB以及超高分辨率的TEM(穿透式电子显微镜)，另外也从应用面切入，将材料分料领域扩展到LED 磊晶及量子井掺杂、太阳能材料以及半导体集成电路制程，期能在产品研发阶段提供客户材料分析专业意见，得以在制程技术问题上得到完整解决方案。