4/17 PCB新无卤CCL材料之验证趋势研讨会

环保意识增长，目前国际间从无铅之后，也开始对PCB的主要材料-铜箔基板（Copper Clad Laminate；CCL）进行无卤化要求，产业正面临剧增的市场压力，然而，却没有制式的规范引导正确的验证方法。

为此，由Intel、CISCO、 hp、DELL、联想等国际大厂在iNEMI(International Electronics Manufacturing Initiative)国际组织中组成的研究团队，特别在2012年初，对PCB 无卤材料验证成果进行讨论，期能进一步将无卤素CCL材料的验证与分析方法予以标准化。

为协助PCB商与材料业者，可以第一手了解并实时因应国际规范与验证要求，宜特科技透过参与iNEMI国际组织中PCB 无卤材料的研究团队，掌握到2012年最新验证标准化趋势，特别举办此场研讨会，期望与业界分享未来无卤素CCL材料的验证方法与案例，邀请业界先进一同前来交流。

参加对象： 电路板厂商、电路板材料厂商或对此议题有兴趣之研发、产品、质量工程人员

研讨会时间：2012年4月17日（星期二） 13：00-16：30

研讨会地点：新竹宜特科技9楼训练教室（新竹市埔顶路19号9楼）

洽询专线：+886-3-578-2266分机 1066 杨小姐 / seminar_tw@istgroup.com

报名方式： 请上宜特网站进行在线报名，或请点此。(为维持课程质量，每公司以4名为限，仅开放60人报名，报名成功确认以主办单位回复为主)

参加费用：免费，请携带名片一张

注意事项：

主办单位保留报名资格之最后审核权利，并于活动前一周以email寄发「课前通知」，以示您的参加资格。请于活动开始前进行报到。

未能准时报到或当天无法出席之学员，本研讨会无法为您保留讲义与座位，亦无法提供讲义电子档。

若因不可预测之突发因素，主办单位保留变更研讨会时间、议程内容及相关事项之权利。

现场报名之学员，主办单位视现场状况保有开放进场与否之权利。