近年来,随着苹果、三星、华为等国际大厂带领下,各业者推出的新款智慧型手机,清一色搭配全萤幕的窄边框面板。当智慧型手机搭载全萤幕面板成为市场主流,驱动IC封装制程也已经由玻璃覆晶封装(Chip On Glass;COG)转换为薄膜覆晶封装(Chip On Film;COF),以符合窄边框面板的需求。
当驱动IC搭配COF封装的全萤幕手机在市场上热销,出货量日增下,萤幕出现闪屏、线条遭客退的案例也随之上扬。
尤其面板卖到市场上,却因萤幕出现闪烁线条遭到客退,到底是封装制程出了问题? 还是驱动IC设计不良?驱动IC封装制程从COG、COF演变到未来的塑胶基板覆晶封装(Chip On Plastic;COP)阶段,如何避免前车之鉴,即早在研发阶段抓出异常点,避免量产客退产生?
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