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為協助半導體產業改善先進製程材料所帶來的失效問題，宜特科技特舉辦此研討會，與客戶分享在材料分析領域上的實戰經驗，包括對表面分析極為靈敏的Auger、能定點切中奈米級(22nm以上)區域的 Dual Beam FIB以及超高解析度的TEM(穿透式電子顯微鏡)，另外也從應用面切入，將材料分料領域擴展到LED 磊晶及量子井摻雜、太陽能材料以及半導體積體電路製程，期能在產品研發階段提供客戶材料分析專業意見，得以在製程技術問題上得到完整解決方案。