3D话题正夯，任何科技话题若不与3D扯上点关系，似乎就落伍了。旺宏电子今日发表最新的3D NAND Flash研究成果，其总经理卢志远表示，这颗3D IC与一般讨论的Sip、TSV技术不同，但是能够大幅降低Bit Cost，虽然和3D影像没有直接关联，但影像3D化时代对内存容量的要求，也让两者之间起了间接性的相依作用。（摄影/致宜）