 |
盛群新推出HT56R2x TinyPower A/D型MCU (2010.04.22)
盛群半导体新推出8位TinyPower A/D型MCU系列HT56R2x。此系列MCU采用盛群TinyPower技术，具超低功耗、快速唤醒、多重时钟讯号来源及多种工作模式等特点，可大幅降低整体使用功耗，达到绿色环保的需求 |
|
盛群新HT48/46R01T3及HT68F/66F03T3具RF功能 (2010.04.22)
盛群推出全新系列具RF发射功能的MCU，有I/O型的HT48R01T3/HT68F03T3及A/D型的HT46R01T3/HT66F03T3，这些都是16-NSOP封装。全系列符合工业上-40℃～85℃工作温度与高抗噪声之性能要求 |
|
Altera发布新款28-nm Stratix V FPGA系列 (2010.04.21)
Altera昨（20）日宣布，发表新一代28-nm Stratix V FPGA，该款具有1.6 Tbps序列交换能力，采用各种创新技术和尖端的28-nm制程技术，降低了宽带应用的成本和功率消耗；并采用台积电（TSMC）28-nm高性能（HP）制程技术进行制造，提供110万个逻辑单元（LE）、53-Mbits嵌入式内存、3,680个18x18乘法器，以及最高速率28 Gbps的整合式收发器 |
|
英特尔计划推出新款Atom系统单芯片 (2010.04.21)
英特尔在北京举行的英特尔科技论坛（Intel Developer Forum）中，针对各种嵌入式应用，简述英特尔最新的系统单芯片（SoC）产品，并介绍新的研究结果，能让住宅与小型企业更有效率地运用及管理能源 |
|
Avago新款3W微型化高功率LED问世 (2010.04.21)
安华高（Avago Technologies）近日宣布，推出新款高能源效率3W微型化高功率LED产品，尺寸大小为5mmx4mmx1.85mm高，Avago精简的3W ASMT-Jx32采用6接脚小型SOP包装，能够以高达700mA的驱动电流提供高亮度输出 |
 |
提升台湾竞争力 大厂组高科技绿色制程委员会 (2010.04.20)
全球气候异常，暖化现象促使各国开始制定各式环保规范，包括与生产制造相关的欧盟三大环保指令，严格规定进出口的电子产品生产过程必须符合环保规范。为了让台湾产品打入国际市场，科技大厂将环保标准纳入产品制程，促进环保制程产业链的形成 |
|
凌力尔特推出新款同步降压转换器 (2010.04.20)
凌力尔特（Linear）于日前发表新款LTC3521，其结合1A升降压DC/DC转换器及双组600mA同步降压DC/DC转换器，以高达95%之效率提供三组输出电源端。LTC3521可操作于1.8V至5.5V之输入电压，可应用于所有形式之PC卡插槽、USB，及单颗锂离子或双颗/三颗碱性/镍镉/镍氢 |
|
Altera次代28nm FPGA明年Q1送样 最快Q3量产 (2010.04.20)
继于年初发表了28nm FPGA技术概要后，Altera公司于今日（4/20）正式发表了其下一代28nm FPGA产品「Stratix V」。新产品除了制程提高至28nm外，其在收发器的传输速率上，更达到业界最高的28 Gbps，将能满足未来4G时代对带宽的极高需求 |
|
固纬新款泄漏电流测试器问世 (2010.04.19)
固纬电子近日宣布，推出新款泄漏电流测试器–GLC-9000，以符合市场上对特定相关电子产品，医疗电子及一般电子产品，（特别是医疗电子相关产品），在正常使用中或使用中遇单一故障现象时之泄漏电流量测的检验与验证之要求 |
|
快捷新款运算放大器 为可携式带来低功耗特性 (2010.04.19)
快捷半导体近日宣布，推出耗电量仅为200µA的FAN4931运算放大器，该组件采用小型5脚SC-70封装，具有业界标准的占位面积，能够满足可携式和消费性产品设计对低功耗和小外形尺寸的要求 |
|
ADI新款Class-D音频放大器提供多种增益级设定 (2010.04.19)
美商亚德诺（ADI），今（16）日正式发表两款适用于智能型手机、GPS单元、和其它手持式电子装置等的Class-D音频放大器。SSM 2375以及SSM 2380放大器为音频系统设计厂商提供了两个增益设定的选项，可以是固定增益，或是结合了低噪声与优越音频性能的可编程增益设定 |
 |
用智能解决一切！ (2010.04.19)
目前各国政府积极投入智能电网（smart grid）的建置工作，将智能电网列为国家绿能发展政策，台湾日前也宣布投入智能电网产业发展，未来将建置智能电网并提供智能电表给用户，这项政策可以降低用电量及提升客户端使用能源的效率，达到节能减碳的目的 |
|
金融风暴后 台湾韩国半导体市场复苏最快速 (2010.04.15)
三星（Samsung）与海力士（Hynix）等两家韩国厂商的半导体设备投资正明显增加。根据一份由SEAJ、SEMI及SEMI等单位共同调查的Worldwide SEMS Report报告显示，2010年2月份全球半导体生产设备市场规模由1月份的负成长转变成为正成长，比去年同月（YoY）大幅成长217.1％，比上个（MoM）成长6.6％ |
|
NS新款音频/视讯频率产生器 无需加设外部频率 (2010.04.15)
美国国家半导体（National Semiconductor）今（15）日宣布，推出新款适用于专业级和广播用视讯设备的全新三速（3G/HD/SD）音频/视讯频率产生器，使这类视讯设备无需加设外部频率进行调节 |
|
Cypress推出iPhone与iPod配件易用开发平台 (2010.04.15)
Cypress近日针对Apple iPhone与iPod配件，推出采用PSoC 3新架构的新款开发平台。研发业者可运用Cypress专为iPhone与iPod配件开发的新款CY8CKIT-023 PSoC扩充机板套件，也就是Cypress CY8CKIT-001 PSoC平台开发工具包的外挂机板，发挥PSoC可编程系统单芯片架构的弹性，精简各种创新行动配件的设计流程 |
|
进军LED产业 RAMBUS由内存跨足LED领域 (2010.04.14)
Rambus看好LED照明与显示产业发展，近日宣布以先进照明暨光电专利与技术正式由内存进军LED产业。Rambus的先进技术来自于新近收购的Global Lighting Technologies（GLT），包含旗下MicroLans照明暨光电专利与研发团队 |
|
NS推出新款SDI可组态输入/输出芯片 (2010.04.14)
美国国家半导体（National Semiconductor）今（14）日宣布，推出广播专用、可支持串行数字接口（SDI）视讯设备的可组态输入/输出芯片。这款芯片的优点是可以简化系统设计，让厂商可将BNC接口连接器设定为输入（均衡器）或输出（电缆驱动器），使设计更具灵活性 |
 |
系统产品导入无卤素印刷电路板之评估与验证技术研讨会 (2010.04.14)
近年来印刷电路板在电子组装导入无铅制程生产 (Lead Free Process) 后，组装温度提高，所增加的热应力导致产品失效案例，较转换无铅制程前更为严重。而继无铅应用完成转换后，目前各国际组织正积极推动产品无卤化(Halogen Free) |
|
美国广播电视展 Tektronix提供3G-SDI功能与升级 (2010.04.14)
Tektronix近日特别于4月12至15日的2010年美国广播电视展（NAB）中，展出波形监视器及向量光栅显示器完整系列产品的一系列增强功能。
这些仪器提供实时的高质量自动化3G-SDI眼状图图样显示与抖动量测，可协助广播公司与网络业者轻松监控与诊断讯号问题 |
|
ST发布激光打印机完整系统解决方案 (2010.04.13)
意法半导体（ST）近日宣布，发布一款基于SPEAr嵌入式处理器技术的激光打印机完整系统解决方案。工作原型主板（working-prototype formatter board） 由所需的全部硬件、韧体以及软件组成，能够缩短打印机厂商的开发周期以及降低开发资源需求 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
