Tektronix近日宣布，推出PCI Express 3.0（新一代的PCIe规格）测试解决方案，可以单一工具涵跨协议到物理层的分析。结合新的Tektronix TLA7SA16与TLA7SA08逻辑协议分析仪模块、总线支持软件与探棒，可提供PCIe 3.0开发人员独家的系统行为时间关联检视，从协议分析开始，下至物理层，对捉摸不定的问题根源进行除错。

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对于PCIe设计、测试与除错，Tektronix逻辑协议分析仪同时提供了协议分析仪与逻辑分析仪的优点。协议分析仪的功能包括弹性的整合式数据检视，以分析和显示与物理层事件相关的协议传输串流。逻辑分析仪功能包括广泛的探测选项、精细的触发与时间关联波形，以及原始符号与信道数据的分解数据显示列表。新的PCIe解决方案扩充了TLA7000系列高效能逻辑分析仪系列，并可搭配TLA7000主机（包括TLA7012可携式与TLA7016工作台机型）运作。

全新的TLA7SA16和TLA7SA08逻辑协议分析仪模块，支持8.0 GTs撷取率与x1到x16的PCI Express链接宽度，可分别提供 x8与x4信道支持。这些模块与前一代的PCI Express规格完全兼容，可动态追踪链接宽度、链接速度与总线功率状态的变动，并包含强大的触发状态机器，涵跨协议的所有层级（实体、数据、链接与交易）。

高达16 GB的深度内存（适用于x16链接），提高了找出错误与造成错误之故障的机率。为了发挥内存的最大功用，用户可将所有数据储存在总线上，或使用强大的实时硬件过滤与条件储存，储存11天期间的选定交易。

Tektronix PCIe 3.0解决方案提供了完整的探棒选项，确保测试设备不会造成设计的限制。探测解决方案包括中途总线、插槽内插器与焊接式接头，支持最高24吋的PCIe3信道长度搭配2个接头，提供最低的电气负载与最高的讯号完整性和主动均衡量测，以确保封闭眼状图的准确数据还原。所有探棒都具备图形化的信道拌和功能，以达成采纳独特电路板配置的最高弹性。