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筑波探討無線未來 智慧協作與測試創新格局 (2025.03.26)
在無線連接技術飛速發展的時代,筑波科技近日舉辦「引領無線未來 智慧協作整合新格局」研討會,科技共創引爆無線連接與智慧工廠的未來新契機。本次研討會聚集各界菁英共同探討WiFi-7時代的智慧工廠自動化與無線測試技術整合
群閎攜手R&S共創WiFi 7與5G檢測新標杆,助力企業拓展全球版圖 (2025.02.11)
通訊技術與多樣化使用場景應用正迅速發展, IEEE 802.11be 即 Wi-Fi 7擴增至6GHz頻段,及高達320MHz頻寬的通道進行資料傳輸,3GPP 也在5G行動通訊中增加6GHz 頻段,如新通道 n96 與n104,以滿足更好的使用者經驗與通訊品質
突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章 (2025.02.10)
Wi-Fi 7標誌著 Wi-Fi 發展的一個重要里程碑。不僅針對家庭與辦公環境,亦為工業自動化、智慧城市和高頻寬娛樂應用奠定了基礎。然而,Wi-Fi 7 的發展也面臨挑戰,例如複雜技術測試、高頻率信號衰減,以及互操作性的驗證需求
Wellell 雃博選用 Anritsu 安立知無線傳輸測試平台, 確保醫療設備品質穩定 (2025.02.05)
Anritsu 安立知很榮幸宣布,醫療產業品牌大廠—雃博 (Wellell) 採用 Anritsu 安立知領先市場的物聯網 (IoT) 無線傳輸測試技術,藉由 MT8821C 無線通訊綜合測試儀及 MT8862A 無線連接測試儀成功為其睡眠呼吸治療 (Respiratory Therapy) 及減壓氣墊床 (Pressure Relief Mattress) 產品的 IoT 連線功能測試
中國科學技術大學鑽石儲存技術新突破 資料保存迎向百萬年 (2025.01.21)
中國科學技術大學近日宣布,在鑽石儲存技術上實現重大突破,成功將儲存密度提升至每立方厘米1.85TB,並宣稱該技術能讓數碼資料保存長達百萬年,為資料存儲領域帶來革命性發展
Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫,從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展,成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術,持續在頻寬和傳輸速率上實現升級
臺灣智駕測試實驗室正式通過ISO 22737:2021低速域自駕車測試場域規範 (2024.12.06)
隨著全球自駕車產業蓬勃發展,台灣再添國際競爭力關鍵。臺灣智駕測試實驗室 (Taiwan Car Lab) 日前通過 ISO 22737:2021 低速域自駕車測試場域規範的驗測,成為全台首座且唯一由台灣德國萊因發出認可聲明的自駕車封閉測試場域
Anritsu Tech Forum 2024 揭開無線與高速技術的未來視界 (2024.11.14)
Anritsu Tech Forum 2024將於12月4日在台北萬豪酒店舉行,匯聚業界領袖與技術專家,探討無線技術與高速介面的最新發展。本次論壇分為兩大主題,將深入探討無線通訊的未來與支援AI應用的高速介面技術,提供最前瞻的測試解決方案與行業趨勢洞察
中華精測AI製造 實現先進測試介面創新商機 (2024.10.30)
中華精測科技今(30)日召開營運說明會,受惠於智慧型手機應用處理器晶片(AP)、超高速運算 (HPC)相關測試介面出貨暢旺,今年第三季單季獲利超越上半年表現。迎向第四季
先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下,科技巨頭無不廣設資料中心,備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求,卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口,分別投入矽光子等先進封裝製程布新局
[SEMICON] 筑波與鴻勁精密聯手展示先進化合物半導體與矽光子技術 (2024.09.05)
筑波科技(ACE Solution)與鴻勁精密(Hon. Precision)攜手參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合,著重高密度與光電結合測試方案
中華精測改寫單月營收新高 推出新款自製探針卡 (2024.09.03)
中華精測科技今(3)日公布2024年8月份營收報告,單月合併營收達3.02億元,較前一個月成長1.5%,較前一年同期成長45.3%,改寫近20個月單月營收新高紀錄 ; 累計今年前8個月合併營收達20.0億元,較去年同期成長5.4 %
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。 儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。 TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性
金屬中心與Powertech Labs簽署MOU 推動氫能工業 (2024.08.26)
面對2050淨零挑戰,為推動台灣氫能產業發展,建立完整的氫能產業工業應用安全與檢測分析技術能量,金屬中心與加拿大第一氫能輸儲產品研發製造與測試商Powertech Labs Inc
創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力 (2024.07.25)
汽車產業對鋰離子電池的需求預計將以每年 33% 的幅度成長。 若EV電池的價格能更經濟實惠,電動車便可拉近與內燃機汽車的價格差距。 由於電池製造極為耗能,且成本節節攀升,使得控制電池成本成為一項艱鉅的挑戰
安立知與光寶科技合作驗證5G O-RAN性能測試 (2024.07.01)
Anritsu 安立知與光寶科技 (LITEON) 共同宣佈,雙方針對 5G 新無線電 (New Radio;NR) 開放式無線接取網路 (Open Radio Access Network;O-RAN) 性能測試進行驗證合作。安立知 MT8000A 無線通訊綜合測試平台與 MX773000PC 分散式單元 (O-DU) 模擬器平台軟體解決方案的整合,協助光寶科技進行無線電單元 (O-RU) 驗證,攜手推動 O-RAN 技術發展
6G測試:挑戰與展望 (2024.05.10)
下一代6G通訊正在醞釀之中,預計2030年左右商業化。6G被視為將進一步推動數位化和智能化社會的關鍵技術,能提供更高速度、更低延遲、更大容量的通訊,並且支持更多的設備和服務
PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29)
隨著PCIe的發展,資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。 高速信號測試設備,是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。 這些設備能支援更高的資料速率,捕捉並分析高速信號的細微變化
愛德萬測試與東麗簽訂Micro LED顯示屏製造戰略夥伴關係 (2024.04.24)
愛德萬測試與東麗工程宣佈在Mini/Micro LED顯示屏製造領域締結夥伴關係。今後,雙方會透過在Mini/Micro LED顯示屏製造中的整合資料連動解?方案的技術層面進行合作,加速擴大Mini/Micro LED顯示器的市場,以及早期推廣Micro LED顯示屏
筑波科技x美商泰瑞達分享交流化合物半導體材料與測試技術 (2024.04.18)
因應高效能運算和AI趨勢對於創新材料的需求,筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne於17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」,此次研討會聚焦於各種測試挑戰與解決方案,邀請產官學界菁英分享如氧化鎵、石墨烯等新興材料應用,探究化合物半導體在矽光子的應用


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