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中華精測AI製造 實現先進測試介面創新商機
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨 報導】   2024年10月30日 星期三

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中華精測科技今(30)日召開營運說明會,受惠於智慧型手機應用處理器晶片(AP)、超高速運算 (HPC)相關測試介面出貨暢旺,今年第三季單季獲利超越上半年表現。迎向第四季,半導體產業加速先進封測發展進程,中華精測配合客戶次世代智慧型手機新晶片上市時程,先進製程探針卡逐步量產驗收,加計HPC相關高速測試載板新訂單挹注,今年第四季維持成長走勢。

綜合研調機構顧能(Gartner)及台灣半導體產業協會 (TSIA)最新統計資料顯示,2024年全球AI半導體較去年大幅成長56.9%,市場規模達843億美元,明年可望突破千億美元大關。智慧型手機、HPC、電動車帶動AI半導體商機,而在測試介面發展上,據TechInsights 最新全球探針卡市場研調顯示,2024年全球探針卡市場恢復成長,並可延續至明、後年,預估2024至2028年的年複合成長率約 11.8% ; 今年的市場規模可達26.7億美元,將較去年成長26.6% ; 明年將正式跨過30億美元。

中華精測掌握AI商機運用AI製造持續研發、提升技術、優化製程,並在今年陸續見到成效,實現以AI技術測試AI晶片的先進測試介面。在探針卡方面,中華精測新式探針卡在驗證後的量產案分批逐步認列,其中AI智慧型手機相關晶片測試需求帶動今年第四季探針卡出貨成長、優化本季度產品組合。另外,受惠於AI手機、AI伺服器提升高頻高速的測試技術門檻,全球有技術能力的供貨業者有限,致使相關測試載板供不應求,於10月開始有轉單新業績陸續挹注,為本季營運增加成長動能。

展望未來,半導體受到地緣政治影響製造供應鏈的版圖由全球化轉為區域化,為降低區域化帶來的成本衝擊,產業鏈正加快先進製程演進的腳步,中華精測將順應時局,並持續發展先進測試介面之技術,與全球客戶共同攜手拓展AI半導體之新藍海市場。

關鍵字: AI製造  中華精測 
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