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數位電源驅動雙軸轉型:電子系統開發的綠色革命 (2024.09.10) 氣候變遷的警鐘已然敲響,節能減碳不再只是口號,而是企業永續發展的關鍵。然而,節能減碳必然要從數位化做起,唯有透明與精確的數位電源設計與架構,才能實現高效省電的電子裝置與系統 |
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數發部攜手後量子資安產業聯盟 共同強化產業資安聯防 (2024.09.06) 後量子資安技術持續在半導體產業發酵,數位發展部數位產業署(以下簡稱數發部數產署)主秘黃雅萍於今(6)日SEMICON Taiwan 2024國際半導體展期間,偕同後量子資安產業聯盟召集人李維斌,首次對外分享台灣自主研發之後量子安全晶片相關技術方案,以及運用後量子資安技術強化的衛星通訊、網通設備、監控平台等解決方案 |
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ASML助製造商簡化工序、提高產能 盼2025年降每片晶圓用電30~35% (2024.09.06) 因AI人工智慧驅動半導體需求,全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)今(6)日於SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)微影技術,並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能,並降低每片晶圓生產的能耗 |
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工研院新任院士出爐 黃仁勳、蘇姿丰讓台灣添光 (2024.09.06) 工研院今(6)日舉辦「第十三屆工研院院士授證典禮」,並展出「智匯永續 共創未來」主題特展。今年新出爐的新科院士共有5位,包含:NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳、AMD董事長暨執行長蘇姿丰、宏碁董事長暨執行長陳俊聖、中美矽晶製品及環球晶圓公司的董事長暨執行長徐秀蘭、台中榮民總醫院院長陳適安 |
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Vestas在台完成中能離岸風場風機安裝工程 (2024.09.06) Vestas宣佈中能離岸風場已完成全部風機的安裝,這是台灣離岸風電的重要里程碑。Vestas克服了氣候挑戰,已經完成31座Vestas V174-9.5 MW風機的安裝工作,將提供300 MW的再生能源,每年大約可滿足300,000戶家庭用電量 |
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西門子數位工業開啟數位智造 共創新世代綠色半導體產業 (2024.09.06) 基於台灣半導體產業在全球科技中扮演著重要的角色,面對市場需求的變化以及複雜性不斷增加,包括智慧製造的需求、資安防護及永續發展等目標。台灣西門子數位工業也在SEMICON Taiwan 2024國際半導體展的南港展覽二館S7530攤位上 |
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機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區 (2024.09.05) 基於當今「AI產業化、產業AI化」更仰賴群策群力落地扎根,半導體也需要整合更多不同資源,強化韌性與科技力。機械公會今年不僅再集結百餘家會員,積極參與SEMICON Taiwan國際半導體展 |
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PHIX深耕矽光子技術 攜手工研院進軍台灣市場 (2024.09.05) 台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA),今日與工研院共同舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會,分別與在臺辦事處(NLOT)等簽署合作備忘錄。其中主要的荷蘭矽光子產業合作夥伴PHIX商務長(Chief Commercial Officer)Jeroen Duis也特別接受專訪,分享此次矽光子合作的目標與觀點 |
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歐姆龍X射線自動檢查平台 有效解決晶片檢查量產化和自動化挑戰 (2024.09.05) 近年來,半導體產業在微型化領域,對於小晶片(chiplets)的整合技術進行封裝的需求正不斷增加。與傳統平面設計相比,小晶片的結構夠為複雜,並且採用3D封裝,這對於檢測精度也增加了嚴苛的要求 |
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[SEMICON] 筑波與鴻勁精密聯手展示先進化合物半導體與矽光子技術 (2024.09.05) 筑波科技(ACE Solution)與鴻勁精密(Hon. Precision)攜手參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合,著重高密度與光電結合測試方案 |
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工研院攜手TOSIA 搭建矽光子國際合作橋樑 (2024.09.05) 工研院與台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA),共同舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會。此次盛會不僅促成貿聯集團、茂德科技、威世波等台灣企業與荷蘭PhotonDelta組織、歐洲光子產業協會(EPIC)、Phix等國際機構的合作 |
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[SEMICON]Electroninks推出先進的導電銅墨水產品系列 (2024.09.05) 電子和半導體封裝用的金屬有機分解(MOD)墨水材料供應商Electroninks推出先進的導電銅墨水產品系列。此新型銅墨水擴充Electroninks的金屬複合墨水產品組合,為客戶提供更高的製造靈活性 |
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ROHM與UAES簽署SiC功率元件長期供貨協議 (2024.09.05) 半導體製造商ROHM與中國車界Tier1供應商—聯合汽車電子有限公司(United Automotive Electronic Systems,UAES)簽署了SiC功率元件的長期供貨協議。
UAES和ROHM自2015年開始技術交流以來,雙方在SiC功率元件的車載應用產品開發方面也建立了合作夥伴關係 |
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[SEMICON] Kulicke & Soffa積極布局台灣 聚焦先進封裝與智能製造 (2024.09.04) 半導體封裝和電子裝配解決方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出,展示其在先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、以及最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等領域的解決方案 |
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[SEMICON] ADI 展示智慧邊緣及AI相關應用方案 (2024.09.04) 半導體技術在日常生活中的應用逐漸廣泛,隨著技術發展與裝置/設備產生的多樣需求,ADI首次參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,在會場展示智慧邊緣及AI相關應用方案,以及客戶成功案例 |
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[SEMICON] 儀科中心展現自主研製實績 助半導體設備鏈在地化 (2024.09.04) 因應半導體元件製程與先進晶片封裝技術之應用發展,國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)全力投入自研自製半導體高階儀器設備及關鍵零組件,協助台灣半導體設備供應鏈在地化發展,於今(4)日SEMICON Taiwan 2024展現近期研發成果,並安排真空技術與光學領域專家到場與業界人士對談,了解產業需求及技術瓶頸 |
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[SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新 (2024.09.04) 台達今(4)日宣布與子公司Universal Instruments(UI)攜手參加「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」,主推結合數位雙生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台,藉由運用設備虛擬機台環境,節省新產品導入時間約20%,且展出積累工業自動化領域深厚經驗,一手打造的半導體前端製程設備 |
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世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠 (2024.09.04) 世界先進(VIS)和恩智浦半導體(NXP)已取得相關單位的核准,依計畫進行注資,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資公司,朝興建VSMC首座十二吋(300mm)晶圓廠穩步邁進 |
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[SEMICON] 中華精測以AI工具為探針卡加值應用 (2024.09.04) 中華精測科技今(4)日於2024台北國際半導體大展(SEMICON Taiwan)發表 AI應用探針卡。中華精測科技總經理黃水可以「CHPT by AI」為題闡述中華精測如何應用生成式AI從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入 |
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[SEMICON] 伊頓全方位電力管理解決方案 助攻半導體業節能減碳 (2024.09.04) 伊頓(Eaton)電氣事業,於SEMICON Taiwan 2024展出多款電力管理解決方案,其中包括93T系列UPS、9395XR超兆瓦級UPS、Power Xpert DX低壓馬達控制及配電中心、XAP系列高密度配電匯流排、新一代伊頓機櫃PDU G4,以及新併購的Exertherm連續熱監測解決方案(CTM),協助半導體產業及各領域企業實現高品質電力、精準電力管理與節能減碳目標 |