大廠爭相綁定 固態散熱晶片成AI算力落地的最後一哩路

由於邊緣AI與次世代硬體架構的爆發，全球硬體大廠的關注重心，已悄然從追求單純的晶片算力，轉移至物理極限的終極考驗—熱管理。在此背景下，半導體級微流體主動散熱技術成為了今年Computex展會不容忽視的技術風向球。

圖一 : 固態散熱晶片很適合用於外型輕薄的行動設備上。

在剛結束的展會中，Frore Systems 展出全新升級的固態主動散熱晶片 AirJet Mini G2，並成功卡位 PC 與晶片巨頭的參考設計。英特爾（Intel）最新一款筆記型電腦參考設計便捨棄了傳統機械式風扇，在均熱板的封裝下導入該散熱晶片。此設計使機身厚度壓縮至 11.3 毫米，並在運作噪音僅 28 dBA 的接近靜音狀態下，提供 15W 的持續散熱能力，展示出固態散熱在高端輕薄筆電的應用潛力。

與此同時，聯想（Lenovo）也與 Frore Systems 達成深度戰略合作，計畫在未來的緊湊型智慧硬體中全面導入 AirJet Mini G2。該晶片散熱能力達 7.5 瓦，較前代提升 50%，且無機械運動部件。聯想創新加速器總經理宋維科指出，這項技術是實現聯想在所有產品形態上打造智慧硬體願景的關鍵推動者。

Frore Systems 亞太區市場負責人Amber指出，缺乏適當的熱管理，再強大的晶片也會因過熱降頻。AirJet Mini G2 旨在重新定義 AI 時代的熱管理架構，並透過「Frore定律」每兩年迭代一次的技術，支持本地 AI 工作負載所需的算力步伐。

除了消費級端點設備，Frore Systems 今年也針對資料中心高密度伺服器推出 LiquidJet 液冷方案。相較於傳統液冷架構龐大、冷媒昂貴且具外洩風險，LiquidJet 基於半導體與微流體力學，在晶片層級提供高背壓、高可靠度的模組化方案。從資料中心的 LiquidJet 到手持端點設備的 AirJet，這家散熱管理創新者正逐步展現從端到雲、全場景覆蓋的技術優勢。