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IDC：2022年亞太區半導體IC設計市場產值年減6.5% (2023.05.17)
根據IDC最新「全球半導體供應鏈（ IC設計、製造、封測及原物料）研究」顯示，2022年受到烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場需求變動等因素影響，亞太半導體IC設計市場成長動能下滑，晶片價格上漲趨勢不再，2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元，與2021年相比衰退6.5%，是疫情爆發後首度呈現年對年負成長表現 |
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商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕，5G網速10倍於4G，挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性，可商用於智慧型手機、IoＴ、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據，5G使用的頻段扮演重要角色 |
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TrendForce： Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產 (2021.01.13)
TrendForce旗下半導體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工，主要在台積電（TSMC）與聯電（UMC）投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階CPU委外代工，預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品 |
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晶圓代工產能成稀缺資源 2021年產值成長將近6％再創新高 (2020.12.29)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰 |
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前十大晶圓代工業者產值年增18% 聯電將擠進前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元，年成長18%，其中市占前三大分別為台積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC） |
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2021年受限晶圓代工產能緊缺 華為新榮耀市占預估僅約2% (2020.11.24)
受限於美國商務部的供貨禁令，華為（Huawei）於11月17日發布聲明將出售旗下子品牌榮耀（Honor）的業務資產，以延續品牌價值及維繫員工生計。
TrendForce旗下半導體研究處表示，即便華為出售榮耀業務，然2021年榮耀將面臨晶圓代工供貨吃緊的窘境，預估市占約2%；華為則約4% |
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Q2全球前十大IC商營收排名 博通擠下高通奪冠 (2020.08.31)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大IC設計業者2020年第二季營收及排名出爐，高通(Qualcomm)雖持續受惠於5G產品、遠距工作與教學需求，然而，因蘋果(Apple)新一代iPhone確定延期上市，導致其第二季營收成長動能受限，進而讓博通(Broadcom)搶下本季營收排行榜冠軍 |
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Gartner：2019年全球半導體營收下滑11.9% (2020.01.16)
國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示，2019年全球半導體總營收為4,183億美元，較2018年減少11.9%。由於記憶體市場衰退，許多大廠受到負面衝擊，像是2017、2018年營收都排名第一的三星電子（Samsung Electronics）也深受影響，讓英特爾（Intel）藉此重新奪回市場冠軍寶座 |
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TrendForce：2019年Q1前十大晶圓代工營收排名 台積電市占達48.1% (2019.03.19)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏的現象，導致先進製程發展驅動力道下滑，晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰，預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%，達146.2億美元 |
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智慧手機的神經網路處理器時代 (2019.02.26)
深度學習乃人工智慧的基礎，而其核心就是「深度神經網路」，因此提升神經網路資料處理的效能，就成了目前各家終端產品的突破點。眼前最火熱的戰場，就是智慧型手機 |
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海思半導體選定ANSYS為新世代電源完整性及可靠度簽證方案 (2018.08.10)
ANSYS的電源完整性及可靠度分析解決方案，借力海思半導體（HiSilicon Technologies Co.），將新世代行動、網路、人工智慧及5G產品創新提升到全新的層次。
透過簽署多年合約 |
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2016年全球IC設計大廠營收排名出爐 高通穩居龍頭寶座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究統計，2016年全球前十大無晶圓IC設計業者營收中，高通（QCT）仍然穩居龍頭寶座。而前三大業者高通、新博通（Broadcom）與聯發科合計營收佔前十名營收總和的65%，短期內領先地位不易受到撼動 |
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[專欄]ARM架構伺服器晶片的機會與挑戰 (2016.08.15)
經過4、5年的發展，ARM架構的伺服器晶片已逐漸開展，但這4、5年內卻是幾家歡樂幾家愁。首先是新創業者Calxeda退出市場，NVIDIA宣布其Tegra K1晶片應用方向轉向，而傳聞中Samsung原有意發展ARM架構伺服器晶片，也因營運低迷而改變策略，進而解散該團隊 |
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海思半導體擴大採用Cadence工具與IP進行先進製程FinFET設計 (2014.12.17)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣布，通訊網路與數位媒體晶片組解決方案供應商海思半導體（HiSilicon）已簽署合作協議，將於16奈米FinFET設計領域大幅擴增採用Cadence數位與客製/類比流程，並於10奈米和7奈米製程的設計流程上密切合作 |
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R&S 與 HiSilicon 率先完成 LTE-A 載波聚合 CAT 6 IP 資料傳輸相容性測試驗證 (2014.01.08)
R&S 與 HiSilicon 聯手成功地完成了 HiSilicon Balong720 晶片於 3GPP R10 LTE-A CAT6 的相容性認證測試，全球第一顆 CAT6 晶片解決方案 - HiSilicon Balong720 支援兩個元件的載波聚合，其個別下行頻寬為 20 MHz 且資料傳輸路達 300 Mbps |
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富士通與海思半導體將加強高階通訊晶片策略合作 (2013.01.31)
隨著晶片的處理速度不斷提升，同時調變和解調演算法也愈趨複雜，現代通訊晶片往往需整合數億顆同時運作的電晶體和超高速類比互連IP，導致物理設計收斂變得更為困難，而晶片上大量的數位電路對超高速類比IP的干擾現象也愈來愈明顯 |
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行動核心異質架構大未來 (2012.12.10)
為了發揮多核心異質架構的優勢，五家業者共同成立HSA基金會，
希望透過開放與標準化，加速異質架構處理器的發展。
這對處理器技術進展是重要里程碑，值得期待。 |
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64位元Cortex-A50系列處理器 決戰2014 (2012.11.22)
ARM 2012年度技術研討會之焦點議題同樣持續聚焦在64位元Cortex-A50系列處理器上頭，除了再次強調A50系列處理器所能夠提供3倍現有超級手機之效能與絕佳能源效率之外，相關製程技術也是會場上的一大亮點 |
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[Tech Inside]64-bit ARM報到 這次是來真的！ (2012.11.02)
ARM一年前對外宣佈了64位處理器的架構 － ARMv8，但事隔一年後的現在，首款基於ARMv8架構的處理器才真正與我們見面，而該架構之處理器被歸類在Cortex-A50系列，此系列不僅可以使用在未來的智慧型手機與平板電腦，更能夠提供伺服器節能的解決方案 |
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以撂倒英特爾為己任 ARM推64位元處理器 (2012.11.01)
10月31日，ARM在北京正式推出了兩款64位元處理器產品，也是首次發表的Cortex A50系列處理器。Cortex A50是ARM的首批64位處理器，藉由這個全新里程碑，試圖在行動市場進一步擴大自己的佔有率，同時也藉由64位元處理器，正式向英特爾宣告：伺服器市場，我們來了！
事實上，ARM將這次的發表，定調為該公司成立25年以來的最重大發表 |
