根據TrendForce旗下半導體研究處表示，2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰。

展望2021年，TrendForce針對需求端做出三項假設，首先，疫苗效果及副作用仍有不確定性，疫情帶來的聯網及宅經濟需求將維持一定力道；再者，中美貿易摩擦未見轉機；最後，全球經濟歷經2020年的停滯後，預期2021年將有所回溫。

目前預估各項終端產品包含智慧型手機、伺服器、筆電、電視、汽車等皆將在明年有2~9%不等的正成長，除上述終端產品帶動的零組件需求，通訊世代交替，5G基站、WiFi6布局也會持續發酵，帶動相關零組件拉貨力道持續。因此，預估2021年晶圓代工產值可望再創新高，年成長近6%。

從接單狀況來看，10nm等級以下先進製程目前除了台積電（TSMC）5nm製程因華為（Huawei）旗下海思（HiSilicon）遭限制投片，主要的客戶蘋果（Apple）難以完全彌補海思的空缺，導致產能利用率維持在約九成外，TSMC 7nm製程及三星（Samsung） 7/5nm製程則分別主要受惠於超微（AMD）、聯發科（Mediatek）及輝達（Nvidia）、高通（Qualcomm）的強勁需求，使產能皆近乎滿載，並將持續至明年第二季。

展望2021下半年至2022年，為因應眾多高效能運算(HPC)客戶在2022年強勁的訂單需求，台積電及三星皆已有積極的5nm產能擴張計畫，雖然多數客戶投片放量時間普遍落在2021年底至2022年，恐怕導致兩者5nm製程產能利用率在2021下半年面臨些許空缺。然進入2022年，TrendForce認為，在迅速成長的高效能運算市場，及原IDM廠英特爾（Intel）加速委外生產的強勁需求帶動下，先進製程產能將再度進入一片難求的局面。

除此之外，觀察12吋廠90~14nm等相對成熟製程，由各項終端產品帶動CIS、TDDI、RF射頻、TV晶片、WiFi、藍芽、TWS等零組件備貨動能，加上WiFi 6、AI Memory異質整合等新興應用挹注，以及部分由8吋廠轉進至12吋廠製造的PMIC（電源管理晶片）及DDIC 驅動下，產能供不應求的情況亦不遑多讓。

至於8吋方面，目前晶圓廠多半僅能利用現有工廠空間提升生產效率，或是改善瓶頸機台、租賃二手設備等方式進行有限度的擴產，而5G時代的來臨，PMIC尤其在智慧型手機與基地台的需求都呈倍數增長，導致8吋產能供不應求，雖然部分產品如PMIC或DDIC已有逐步轉往12吋廠生產的跡象，但短期內依然難以紓解8吋供給緊缺的狀況。

影響全球晶圓代工產能變化的另一大變因為中芯（SMIC）遭禁的狀況，TrendForce指出，自9月10日中芯首次傳出可能被列入實體清單後，其主要美系客戶高通 (Qualcomm)、博通（Broadcom）即陸續規劃轉單，甚至包括中國廠商兆易創新（GigaDevice）也已調整將主要生產交由華虹集團。

而12月18日正式被美國商務部列入實體清單後，規定美系供應商都需申請許可才能對其出貨，其中，10nm（含）以下先進製程設備皆全面拒絕核發許可（presumption of denial）。目前中國自產設備僅可提供最先進達90nm產線，短期內欲達成半導體產線全自主化的可能性極低，中芯目前尚無10nm以下產品進入量產，然往後製程研發及擴產皆會面臨更多阻礙。此外，目前最大隱憂在於設備耗材及化學原物料，雖然中芯正積極導入中國自產設備及化學原物料，但導入情況仍未明朗。

整體而言，TrendForce認為，當時序進入2021下半年，即便疫情緩解使電視、筆電等宅經濟需求產品發生零組件庫存修正的可能性依然存在，但在通訊世代交替下，5G、WiFi 6等基礎建設佈局將持續發酵，加上5G終端應用如智慧型手機滲透率提升等因素，都將持續推動晶圓代工廠產能利用率普遍落在90%上下，不至於出現稼動率大幅滑落的情況。

此外，半年內中芯仍可仰賴現有原物料庫存維持正常營運，若禁令持續未解，原先於中芯生產的半導體零組件勢必得尋求其他晶圓廠的協助，恐將導致全球晶圓代工市況比現階段更加緊缺，引發更嚴峻的產能排擠效應。