受限於美國商務部的供貨禁令，華為（Huawei）於11月17日發布聲明將出售旗下子品牌榮耀（Honor）的業務資產，以延續品牌價值及維繫員工生計。

TrendForce旗下半導體研究處表示，即便華為出售榮耀業務，然2021年榮耀將面臨晶圓代工供貨吃緊的窘境，預估市占約2%；華為則約4%。值得注意的是，考量蘋果（Apple）將受惠部份華為的高階轉單，以及小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo等積極提高產量欲搶食華為市場的動作來看，事實上已超過華為所釋出的市占，而榮耀的加入將加劇市場競爭，後續整體市場也恐因過度膨脹的生產規劃而進入數量修正。

華為過往針對榮耀採取資源共享、獨立經營的競合策略，如今榮耀正式拆分而出，預估該品牌將藉由既有的獨立運作模式，透過多方渠道合作，迅速回歸智慧型手機市場。

對於榮耀新團隊來說，當前最大的隱憂仍是美國商務部的禁令限制，包含零組件購入、研發設計、GMS搭載等，是否能因正式與華為拆分而不受其約束，還待時間釐清。若基於榮耀新團隊不受美國禁令限制的假設，TrendForce針對目前智慧型手機市況列舉四點說明。

1. 排除政治因素，目前最大挑戰仍是晶圓代工產能緊缺，包含AP晶片套片內的PMIC、面板驅動IC等皆面臨供應吃緊，預估該現象將使得榮耀至2021下半年才得以獲得較穩定的物料供應。

2. 以往榮耀專注年輕消費者市場，線上平台表現活躍，與小米客戶重疊性高，因此榮耀新團隊的復出對小米的影響程度會較OPPO、Vivo深；但倘若無法取得GMS進而拓展海外銷售，影響程度也將隨之受限。

3. 華為禁令未解，榮耀新團隊同樣無法使用海思（Hisilicon）自研晶片，如此一來是否同樣能受既有的消費者青睞，還待市場反饋；另外，採購規模縮小將對其製造成本帶進負面效益，將考驗新團隊對於獲利與成本的應變能力。

4. 儘管榮耀新團隊來勢洶洶，然在華為釋出大量市占的誘因之下，小米、OPPO、Vivo也將維持積極布局的態度。預期四家品牌擴大生產目標的計畫，將導致供應鏈自2021年第一季起即面臨極度緊缺，甚至是淡季漲價的連鎖反應。