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3GPP LTE技術趨勢研討會
 


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開始時間﹕ 七月二十二日(二) 13:00 結束時間﹕ 七月二十二日(二) 17:00
主辦單位﹕ 新通訊,台北市電子零件公會
活動地點﹕ 國泰金融會議廳B+C廳-台北市信義區松仁路9號1樓
聯 絡 人 ﹕ 徐文姬 小姐 聯絡電話﹕ (02) 2555-4372
報名網頁﹕
相關網址﹕ http://www.2cm.com.tw/seminar_content.asp?sn=0805280001

隨著各式通訊技術搶進4G網路市場的競爭日趨激烈,各種4G候選技術的發展腳步也不斷加快。如第三代行動通訊夥伴合作計畫(3GPP)所研發的先進技術長期演進計畫(LTE),即可望於2010年步入商用化,成為最快接近4G的行動寬頻接取技術。從高速封包接取(HSPA)網路向上演進的LTE,由於最快下載速率突破326Mbit/s、上傳速率達86Mbit/s,又具有全球三分之二行動用戶(20億戶)的使用基礎,不但吸引眾多通訊廠商投入,也引爆行動寬頻網路接取商機。有鑑於LTE在通訊產業扮演的角色日益吃重,新通訊元件雜誌特別針對3GPP LTE舉辦技術趨勢研討會,從晶片設計、量測技術及基礎建設等面向進行探討。在晶片設計端,將邀請國際大廠暢談如何設計出在高速移動時仍能穩定收發訊號之獨家祕笈;在量測技術領域,則邀請以技術掛帥的知名量測廠商深入探討多重輸入多重輸出(MIMO)在LTE面臨的瓶頸與解決方案;同時也將邀請網通設備商分析全球LTE的基礎建設布局,協助國內業者掌握最新市場脈動。

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