帳號：
密碼：
首頁 | 元件(模組) | 開發板 | 開發工具(箱) | 代理商 | 原廠 | 訂單狀態 | 客戶服務 |
新品搜尋 ﹕ 方法﹕
 
Blackfin Development Tools Bundle
原廠/品牌： ADI 上架日期： 03/01
供應商： 安馳科技 產品類別： DSP

     For a limited time, you can begin your Blackfin processor design at a discounted rate, over 70% off the regular price. This offer is available from March 1st to May 28th , so order your bundle today to get started.
零件編號 封裝 規格說明 單價 庫存 最小量 購量
ADZS-100B-BUNDLE Includes VisualDSP++ Development Software (VDSP-BLKFN-PC-FULL) and the new low cost Emulator (ADZS-ICE-100B)       4 週 1
ADZS-BLKFN-BUNDLE Includes VisualDSP++ Development Software (VDSP-BLKFN-PC-FULL) and the High Performance USB Emulator (ADZS-HPUSB-ICE).       4 週 1

BUNDLE Option 1:
Includes VisualDSP++ Development Software (VDSP-BLKFN-PC-FULL) and the new low cost Emulator (ADZS-ICE-100B). 

Ordering Part Number: ADZS-100B-BUNDLE

BUNDLE Option 2:
Includes VisualDSP++ Development Software (VDSP-BLKFN-PC-FULL) and the High Performance USB Emulator (ADZS-HPUSB-ICE).

Ordering Part Number: ADZS-BLKFN-BUNDLE

新品討論
James Chien 發言於 2010.03.03 10:38:44 AM
完整的開發套件限期促銷方案, 自2010/3月開始到5/28為止,促銷期過後就要花三倍的價格才能買到
  產品捷報
新唐科技 NuMicroR M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證
Littelfuse新型高可靠性瞬態抑制二極體 可提供DO-160 5級雷擊保護
意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC，優化 STM32 微處理器供電設計
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
Microchip 發表 BZPACK mSiC 功率模組，專為嚴苛環境中的高要求應用而設計
  最新活動
半導體供應鏈重組與經濟安全國際研討會
第二十三屆全國AOI論壇與展覽
iF設計趨勢展
【線上研討會】車用半導體材料技術發展與應用研討會
不產生損傷的隱形雷射晶圓切割技術研討會
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw