台積電（TSMC）於「2026年北美技術論壇」首度揭曉其最新的A13製程技術。作為A14製程的直接微縮版，A13透過奈米片（Nanosheet）電晶體技術提供更高的設計空間與能效，滿足AI、HPC及次世代行動通訊對運算效能的需求。

與前代A14相比，A13可節省約6%的晶粒面積，且設計規則完全向下相容，使客戶能無縫且快速地將產品設計遷移至最新平台。此外，透過設計與技術協同優化（DTCO），該製程在功耗效率上亦有顯著斬獲，預計將於2029年正式投入量產。

在邏輯製程藍圖的擴張方面，台積電同步發表了A12與N2U製程。A12作為A14的強化版本，導入了「超級電軌」（Super Power Rail）技術提供背面供電，同樣規劃於2029年量產；而N2U則專為平衡AI與行動應用設計，預計於2028年量產，能在相同功耗下提升3-4%的執行速度。

面對AI對封裝技術的需求，台積電表示，將持續推進其3DFabric先進封裝技術。公司計畫於2028年推出14倍光罩尺寸的CoWoS技術，整合10顆運算晶粒與20顆HBM記憶體堆疊。

此外，COUPE矽光子技術將於2026年進入量產，透過將光學引擎整合於基板，能大幅降低10倍的訊號延遲。

在特殊應用領域，台積電宣布推出首款車用級奈米片製程N2A，預計2028年通過認證，應對自動駕駛與機器人產業的可靠度需求。同時，N16HV製程將高壓技術帶入FinFET時代，預計2026年量產，提升AR/VR智慧眼鏡與手機螢幕驅動IC的省電效率。