瀏覽人次:【4141】
2020年全球半導體產值已達4,400億美元以上,而隨著車輛電子化和智慧化程度越高,車用半導體市場之成長備受關注,2020年已達499億美元。雖受到全球種種環境因素之影響,目前車用半導體陷入短缺窘境,但TrendForce推測自2021 年汽車半導體市場187.7 億美元到2022 年增長約為210億美元,年增長率可望12.5%。國內雖無完整汽車市場供應鏈,但已積極參與這波熱潮,如台積電、聯電、世界先進、力積電等台灣晶圓代工廠,即佔全球車用半導體的21%製造比率;聯發科亦發展車載多媒體、車載通訊等晶片設計,進入全球前十大車用半導體品牌之行列,故國內車用半導體的材料自主供應鏈亦日趨重要。因此,台灣應加強建構高值化車用半導體材料,如高可靠度、高安全性及綠色低碳等材料,並逐步連結國際市場。 為實際了解上中下游產業鏈需求,促進國內自主研發車用半導體相關製程與材料技術,期望能搭上目前供料短缺之車用半導體業鏈與終端產品業者,以更緊密的合作來提升台灣產業競爭力。因此,本次欲舉辦「車用半導體材料技術發展與應用研討會」,藉由邀請產、官、學專家齊聚一堂,共同討論材料產業現況及未來發展趨勢,以帶動國內車用半導體相關材料向上發展,促使台灣成為國際上車用半導體的產業重鎮。 線上報名說明 【與會方式】採數位線上直播,會前需先安裝軟體 (會前提供連線資訊與密碼) 【活動費用】免費。 【線上報名】本會議恕不受當天報名,敬請事先完成報名手續。 【報名截止日期】110年08月16日(一) 【會議規定】 1.請於會議開始前30分鐘進入會議室,進行識別、測試設備。 2.需使用「公司+本名」登入會議室(例:工研院-王O明),以利識別。 3.會議開始30分鐘後將上鎖會議室。 4.會議進行中,如有問題請使用文字在聊天室區域提問。 5.為避免干擾,講師授課時請關閉麥克風為靜音。 6.請尊重講師之智慧財產權,請勿複製或轉載或公開播放。另外,每一帳號只限一人與會。
|