 |
Renishaw：完整的精度解決方案 滿足製程控制需求 (2023.03.07)
Renishaw是一家專門從事高精度測量和加工控制系統的廠商。藉由2023年台北國際工具機展（TIMTOS）的機會，Renishaw以製程控制為主軸，展示了從機台校正、工件生產、到品質監控等一系列的自動化製程控制解決方案 |
|
西門子：打造循環再生數位應用 將轉型壓力變成產業契機 (2023.03.06)
全球市場因新冠疫情與淨零碳排放兩大趨勢正快速變遷，台灣身為製造業出口大國，產業隨著國際情勢的變動面臨諸多挑戰。如何突破重圍，在循環經濟的行列中，做到有限資源最大化再生與利用，以提升自家效率並同時減少能耗達成永續生產與經營的目標，是產業當前的課題 |
|
高通在MWC展示Wi-Fi 7動能 斬獲超過175款終端設計 (2023.03.03)
隨著Wi-Fi 7時代的到來，高通技術公司已再次與全球生態系合作夥伴攜手推動新一代Wi-Fi技術的演進。在Wi-Fi技術領域擁有25年的專業和累計，高通成為Wi-Fi領域排名第一的半導體公司 （基於出貨量統計），Wi-Fi產品出貨量超過65億 |
|
戴爾新一代伺服器具備先進節能設計 簡化部署零信任機制 (2023.03.03)
戴爾科技集團推出新一代Dell PowerEdge伺服器，為伺服器產品陣容再添生力軍。此系列產品主要針對核心資料中心、大型公有雲及邊緣環境，提供運算效能及可靠性。
新一代機架式、直立式及多節點PowerEdge伺服器採用第4代Intel Xeon可擴充處理器，同時增加如新的Smart Flow設計等多項Dell軟體及工程優化，以有效提升能源及成本效益 |
|
VMware於MWC發佈創新成果 協助擴展電信商和企業5G能力 (2023.03.02)
為滿足電信營運商（CSP）和企業不斷變化的需求，VMware在世界行動通訊大會宣佈，在其服務提供者和邊緣產品組合中進行創新並擴大合作夥伴關係。
VＭware資深副總裁暨服務商和邊緣部門總經理Sanjay Uppal表示： 「電信營運商正身處一個充滿變革的時代，他們需要對網路進行現代化升級，並將服務變現 |
|
GTC 2023黃仁勳將探討工業元宇宙商機與OpenAI等議題 (2023.03.02)
NVIDIA（輝達）創辦人暨執行長黃仁勳將在GTC 2023發表主題演講，內容將涵蓋在人工智慧、元宇宙、大型語言模型、雲端運算等方面的最新進展。
預計將有超過25萬人報名參加這次為期四天的線上大會，大會邀集來自幾乎所有運算領域研究人員、開發人員和產業領袖的650多個議程 |
|
TI與光寶合作 以GaN技術和即時MCU打造高效伺服電源供應器 (2023.03.02)
德州儀器（TI）宣布攜手光寶科技（光寶）正式在北美市場推出搭載 TI 高整合式氮化鎵（GaN、Gallium nitride）與 C2000TM 即時微控制器（MCU）的商用化伺服器電源供應器（PSU） |
|
ROHM新款4通道、6通道LED驅動器適用液晶背光 助車電顯示器降低功耗 (2023.03.02)
半導體製造商ROHM針對車電資訊娛樂系統和車電儀表板等應用，成功研發出適用於中型車電顯示器的4通道LED驅動IC「BD83A04EFV-M」、「BD83A14EFV-M」，以及適用於大型車電顯示器的6通道LED驅動IC「BD82A26MUF-M」 |
|
Fortinet與產學合作 開設NSE課程培育數位創新人才 (2023.03.01)
近年來國內資安事件頻傳，強化數位韌性躍升企業發展的重要課題，也讓台灣資安人才供不應求。為此，全方位整合與自動化網路資安領導廠商 Fortinet與實踐大學、誠士資訊三方合作，攜手開設NSE（Network Security Expert）資安戰鬥營課程 |
|
R&S和Broadcom加強Wi-Fi 7無線存取點晶片組測試合作 (2023.03.01)
Rohde & Schwarz和Broadcom已經成功驗證了R&S CMP180無線通信測試儀與最新的Broadcom Wi-Fi 7無線存取點晶片組。R&S CMP180搭配Broadcom Wi-Fi 7設備的Wi-Fi 7測試設置演示將在巴賽隆納2023年世界移動通信大會上的Rohde & Schwarz展位進行 |
|
IBM：先部署後門程式再勒索成為主要攻擊方式 製造業受攻最多 (2023.03.01)
IBM Security 近日發佈最新的年度資安報告《X-Force 威脅情報指數》。情報顯示部署後門程式（以便從遠端存取系統）是2022年駭客攻擊企業最常使用的方式，67%的後門程式與植入勒索軟體掛勾；所幸如今企業已經能夠搶在駭客植入勒索軟體之前偵測到後門程式 |
 |
化創意為劍 『Epson LW-600P』用巧思為商務加分 (2023.02.24)
在商務市場中，工欲善其事，必先利其器。除了工具要鋒利，事前準備工作也都要齊備。Epson LW-600P標籤機就是這樣一把鋒利的工具，讓所有商務人士面對挑戰不再赤手空拳 |
|
Fortinet：毀滅性資料破壞軟體增五成 (2023.02.23)
Fortinet公布《2022 下半年全球資安威脅報告》（FortiGuard Labs Global Threat Landscape Report）。報告顯示，在全新商業模式「網路犯罪即服務（Cybercrime-as-a-Service，CaaS）」的推波助瀾下，2022年下半年偵測到的資料破壞軟體數量急遽成長 |
|
Marvell與AWS合作 實現雲端優先的創新晶片設計 (2023.02.23)
邁威爾科技（Marvell Technology）宣布，選擇AWS作為電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）的雲端服務供應商。奠基於以雲端為優先的策略，Marvell可以在AWS上快速且安全地擴展服務，以應對日益複雜的晶片設計流程，並持續為汽車、電信業者、資料中心和企業基礎設施等市場帶來創新 |
|
欣亞數位導入SAP行銷自動化方案 推升訂單成長動能 (2023.02.21)
SAP台灣（思愛普軟體系統）宣布欣亞數位成功導入 SAP Emarsys 行銷自動化解決方案，串聯購物網與實體門市，以數據為核心，進行細緻分眾並落實精準行銷，以更全面的管道、個人化的訊息與客戶溝通，同時深化會員經營，提升會員黏著度與品牌好感度，強化會員經濟進而帶動客單價，欣亞更於競爭激烈的購物季創下雙位數訂單增長 |
|
洛克威爾自動化：邁向新工業 永續、資安、數位轉型是關鍵 (2023.02.21)
2023 年全球受疫後通膨、勞動力市場低迷等因素影響，市場持續表現疲弱，台經院預測台灣 2023 年經濟成長率將跌破3%，為四年以來最低點。面對景氣動盪的挑戰，企業如何提升競爭力並保持韌性為首要課題 |
|
ST天線配對IC搭配BLE SoC和STM32無線MCU 簡化射頻設計 (2023.02.20)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）針對BlueNRG-LPS系統晶片（SoC），以及STM32WB1x和STM32WB5x*無線MCU，為單晶片天線配對IC系列新增兩款優化的新產品。單晶片天線配對 IC有助於簡化射頻電路設計 |
|
英特爾新款Xeon工作站處理器問世 可提升效能並擴展平台功能 (2023.02.18)
英特爾推出全新Intel Xeon W-3400和Intel Xeon W-2400桌上型工作站處理器（代號Sapphire Rapids），其中Intel Xeon w9-3495X更是英特爾設計過最為強大的桌上型工作站處理器。這些新一代的Xeon處理器針對專業創作者設計，為媒體和娛樂、工程和資料科學專業人士提供龐大效能 |
|
中國工具機產值居冠 解決整體結構性問題刻不容緩 (2023.02.18)
全球工具機市場預計將從2021年的826億美元規模，成長到2026年的955億美元規模，並以3.2％的年複合成長率（CAGR）擴大。
根據研究機構調查，從全球的工具機產業發展的經驗來觀察 |
|
德州儀器計畫於猶他州Lehi興建新12吋半導體晶圓廠 (2023.02.17)
德州儀器（TI）宣布將在猶他州 Lehi 興建下一座 12 吋半導體晶圓製造廠（或晶圓廠）。新廠將座落在公司現有 12 吋半導體晶圓廠 LFAB 旁。一旦完工，TI 的兩座Lehi晶圓廠將合併為一座晶圓廠營運 |
