CTIMES - 半導體

CTIMES「智慧製造電子元件技術論壇」會後報導 (2018.07.19)
工業4.0是當前熱議話題，日本、美國、德國都已加速導入腳步，台灣也必須緊追國際脈動，CTIMES為此舉辦論壇，談論工業4.0相關重要議題。

以建立供應鏈為目標　不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09)
在AI晶片市場上台灣已失去先機，故台灣整體的AI產業經營方向，將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而，台灣還是有一些AI晶片的供應商，其中以聯發科技（MediaTek）與耐能智慧（Kneron）、威盛電子（VIA）最具代表性

工業4.0對電子產業的重要性 (2018.07.03)
工業4.0不僅帶動新科技與智能產品的發展，還促成製造業的擴展。另外，工業4.0也形成一些條件，促使現有與新崛起的市場不斷革新、且日趨複雜。

回顧英特爾半世紀的經典創新 (2018.06.26)
儘管目前的聲勢不若以往，英特爾在半導體技術上的創新可說是至今無人項背，包含創新了微處理器的設計，定義了行動處理器的架構，3D記憶體的研發。

中國人工智慧晶片研發之路各大科技廠積極投入 (2018.06.26)
讓人工智慧更快商用化，就必須要有專用的人工智慧晶片，加速其運算分析能力，中國科技大廠、新創也紛紛推出相關的運算解決方案。

讓部署Layerscape為基礎的邊緣運算節點更簡單 (2018.06.12)
恩智浦開發了EdgeScale。EdgeScale能協助管理邊緣節點和相關的應用程式，這項創舉無疑能大幅改善安全性，同時具備易用性。

LPWAN技術前景看好？　廠商怎麼看 (2018.06.11)
LPWAN應用要落地，所面臨的挑戰將不會是技術上的問題，而是後續的維護困難，仍有待解決。

智慧LED照明需要創新的管控和調光 (2018.05.31)
隨著設計師和消費者開始尋求更高能效且創新的照明方案，因此需要開發更新的技術來滿足目前和未來的市場需求。為了發揮潛力，智慧照明需要更複雜和創新的途徑。

馬達控制技術趨勢 (2018.05.31)
馬達控制IC的應用範圍越來越廣，不論是在工廠或是居家用品，都能看見它的身影，整合度高、驅動能力強為近年的設計要點。

透過LED可視通訊技術創造新智慧型資訊應用 (2018.05.29)
最新研發的LED可視光通訊技術為更擴大的善用各種不同波長的LED，在招牌照明、展示櫥櫃等地間接光(反射)情況下，也能夠正確且快速地傳遞大量訊息。

端到端安全虛擬化為工業控制和電信應用護航 (2018.05.23)
最新版本的Titanium Cloud有很多安全特性，本文討論的是如何確保基於軟體的關鍵基礎設施，擁有端到端的安全性。

自動化工業中的乙太網路(一)選擇工業乙太網路解決方案的原因和應用方法 (2018.05.11)
現今全球各地的製造工廠都在仰賴乙太網路解決方案來實現工業應用所需的即時性能和耐用性。

自動化工業中的乙太網路(二) 全廠自動化的EtherNet/ IP (2018.05.11)
乙太網路解決方案提供了優越的頻寬、能源效率、與裝置選項—這些都源自於基礎技術的彈性、數十年的開發、以及成熟的供應商社群。

自動化工業中的乙太網路(三) Modbus TCP以及PROFINET (2018.05.11)
由Rockwell Automation與Cisco所共同開發的參考架構，透過標準乙太網路串聯IP套件的使用來促進IAC系統的現代化。

適用於工業馬達驅動的新系統保護方案 (2018.05.09)
本文敘述如何結合X-BAR使用比較器子系統來啟動觸發區域，而達到保護系統的目的。

我們能否為異質整合而感謝亞里士多德？ (2018.05.08)
技術創新使得越來越特殊和複雜的封裝變得可行，因此需要針對如微小的內部裸片裂紋這樣的缺陷類型提供靈敏度，同時也要保持產品靈活性，以支持封裝技術隨著不斷增加的應用而朝著多個方向的發展

運用EtherCAT技術提升IC包裝設備效率 (2018.04.30)
隨著半導體產業的蓬勃發展，競爭也日益激烈，因此如何提升設備效率成為業者最主要的課題。本文說明如何應用EtherCAT技術於提升半導體IC包裝設備效率。

英特爾FPGA助力微軟智慧搜索應用 (2018.04.30)
人工智慧 (AI) 正在革新各行各業，改變資料的管理和解釋方式，而且將?明人們和企業更快地解決實際難題。

國內外大廠投入醫療晶片研發、數據分析 (2018.04.27)
因為科技進步，醫療方面也逐步智慧化，除了常見的晶片處理器外，各家廠商也推出智慧醫療解決方案，搶佔先機。

簡化ARM Cortex-M0+物聯網嵌入式設計 (2018.04.24)
本文介紹一種使用來自 Adafruit Industries 的微型開發板較為容易的方法。該開發板結合Python程式設計語言的嵌入式設計變體與基於ARM Cortex-M0+處理器的高階32位MCU。