幾年前，我們可能沒有預測到專門用於全球加密貨幣挖礦的高端晶片的需求在2018年依然會不斷地增長。 參與搜索哈希（hash）的那些人的眼睛中閃爍?類似於淘金熱時期的狂熱和希望的光芒。 這其中有率先找到答案的衝刺，當然還有比特幣帶來的誘人回報，這都促使參與者索求更多的計算能力。 當你可以每秒鐘進行terahashes（TH/s）的運算時，為什麼只停留在每秒magahashes（MH/s）的速度呢？ 這種需求正滲透到整個半導體供應鏈，當然也已經在半導體後段產生影響。

隨著我們的生活與手機的連接日益緊密，這些需求推動了對更多數據、更高速度、更多連接性和更多便攜性的種種要求不斷地提高。電晶體的微縮面臨著越來越複雜的解決方案所帶來的獨特挑戰，如多重曝光製程技術的發展（有人在研發八重曝光技術嗎？）以及將EUV光刻技術導入量產。 這些確實都是很難解決的問題，並且肯定會造成量產開發週期的延遲。 那這之後會怎麼樣？

某些領域可以在成本不會以指數級增長的情況下向前發展，因此將重點轉移到這些領域是有其道理的。 隨著晶圓級封裝和3D集成的發展，這推動了後段的變革。 這一趨勢合乎情理，因為這個行業將繼續尋求更為聰明的方式進行組合封裝，以滿足對於更加複雜的功能和更低功耗的日益增長的需求。
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