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CTIMES / 邊緣運算
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
Maxim Integrated:智能邊緣可有效提高工廠生產力 (2020.10.29)
現代智慧化工廠需要遠端、快速調整感測器的電氣特性,以最大程度地減少停工時間,提高生產力。透過邊緣智能運算技術,可以大幅度地降低停工時間與成本。在主要的影響方面,可以減少每年800小時的生產力損失,並提升10%的生產力,以及縮減20%的生產維護成本
AIoT掀起智慧浪潮 釐清脈絡抓緊邊緣運算商機 (2020.10.29)
邊緣運算是AIoT最重要的設計概念之一,終端設備也是台灣廠商的重要利基處,因此台灣廠商,除了在投入前要做足功課外,也應該改變產品策略....
TI:單對乙太網路以更少纜線優化網路邊緣運算 (2020.10.28)
乙太網路已經融入你我的日常生活,從商店的POS系統、體育場館的LED看板,到工業自動化流程,都能發現它的蹤影。乙太網路看似無所不在,但在某些領域仍無法廣泛應用,其中一個便是遠端工業、建築與流程自動化應用
打造工業4.0第一步應用 邊緣運算讓產線檢測更快準 (2020.10.26)
邊緣運算也就是IT產業過去常談的分散式運算架構,不同的是架構於物聯網系統中的邊緣運算模組,所需面對的應用環境更複雜,耗電、整合能力也要更佳,因此工業4.0所採用的邊緣運算雖也屬於分散運算,不過其難度更高
慧榮科技:PCIe Gen4將SSD效能推升到全新層次 (2020.10.21)
NAND快閃記憶體控制晶片品牌慧榮科技,推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解決方案以滿足全方位巿場需求,包括專為高階旗艦型Client SSD設計的SM2264、為主流SSD市場開發的SM2267,以及適用於入門級新型小尺寸應用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片
IBM提出未來五年五大創新趨勢預測 (2020.10.06)
IBM 發表今年的「未來五年五大創新趨勢」,主題著重在:加速發現新材料,實現未來可持續發展。其預測主要根據 IBM 研究院的全球實驗室所取得的研究成果和更廣泛的產業趨勢,展示 IBM 認為在未來 5 年內,5 種將從根本重塑企業和社會的技術
英特爾攜手台灣科技大廠 強化物聯網邊緣運算實力 (2020.09.29)
英特爾推出第11代 Intel Core處理器、Intel Atom x6000E 系列,以及 Intel Pentium和Celeron N 與 J 系列,為邊緣運算客戶帶來了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即時功能,並聯合攜手AAEON研揚科技、ADLINK凌華科技、Advantech研華科技、Getac神基科技、iBASE廣積科技、IEI威強電、LILIN利凌科技、NEXCOM新漢智能系統等台灣8家廠商(依公司英文名排列)
瞄準5G專網新商機 台灣自主5G專網系統整軍待發 (2020.09.08)
在全球小基站白牌化快速崛起的趨勢下,經濟部推動5G發展有成!在5G開台元年,經濟部也順勢發表5G專網系統、應用場域實證的推動方向及成果,並宣布瞄準5G專網的新應用契機
高通透過新一代運算平台推動5G PC生態擴展 (2020.09.07)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司於上週柏林國際消費電子展(IFA)上,推出Snapdragon 8cx第二代5G運算平台。用戶將能夠享受到多天電池續航、5G連接、企業級安全性能、AI加速以及先進的拍攝和音訊技術帶來的體驗
掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離 (2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片,都面臨散熱的嚴峻挑戰,未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。
NXP:功耗是選擇元件最重要的標準 (2020.08.27)
由於人工智慧物聯網等高效能運算技術,得益於神經網路技術的進步,機器學習不再侷限於超級電腦的世界了。如今智慧型手機應用處理器可以執行AI推論,用於實現影像處理和其他複雜的功能
Arm:AI Everywhere取決於能否有效降低功耗 (2020.08.25)
從隨身行動裝置到工業生產設備,高效能的運算技術已經普遍應用於生活中的各個層面。而在追求高效能運算的背後,低功耗設計往往卻是能否降低發熱量的重要關鍵。目前無論是隨身行動裝置、工業生產設備
NEC台灣卓越中心開幕 體感未來世界新樣貌 (2020.08.24)
NEC台灣卓越中心(Center of Excellence;CoE)正式啟用,讓國人與商業夥伴可以親身體驗未來世界的新樣貌,與了解NEC的最新科技和技術。經過精細規劃與建設,NEC台灣將透過生物辨識、智慧零售、智慧辦公與機器人流程自動化等四大解決方案
微軟2020亞太技術年會登場 引全球前瞻技術提升台灣科技強度 (2020.08.19)
由經濟部工業局指導、台灣微軟主辦的「DevDays Asia 2020 Online亞太技術年會」活動於8月19日(三)至8月26日(三)接力登場,七大主軸課程全面革新搬上雲端,讓台灣開發者與技術人員能不受疫情影響持續接軌全球最新科技脈動
經濟部打造5G開放網路驗測平台 臺美聯手爭取商機 (2020.08.07)
隨著中美貿易戰引領全球產業生態鏈型態演變,以及全球開啟5G技術、開放架構創新發展,臺灣從以往資通訊產業發展所練就出製造彈性的競爭優勢,得以加速體質轉型。經濟部工業局宣布與美國網通科技廠商思科公司強強聯手
解決5G複雜性挑戰 需從根本最佳化平台 (2020.08.07)
從雲端運算、雲服務、邊緣運算等,所有的生態系廠商都會因5G受益。5G將引爆Edge Computing 的需求,介於終端到雲端之間的裝置將越來越多。
IoT架構裡的模擬技術與數位分身應用 (2020.08.06)
IIoT應用的開發,也面臨類似的瓶頸,需等待以機器學習為基礎的預測性維護系統,或自動化系統應用所需的感測器資料。
數位分身在工業應用大顯身手 (2020.08.05)
數位分身被視為工業4.0的關鍵技術。透過對設備與機具的深度模擬,將能進一步降低管理人員的負擔,提高整體管理的效能。
NEC和D-Wave合作開發量子運算產品 (2020.08.04)
NEC正與D-Wave系統公司展開合作,將NEC的運算能力與D-Wave在系統、軟體和雲端服務的量子運算能力結合,並將整合的能力帶給日本的客戶。為此,NEC已向D-Wave公司投資了一千萬美元
數位分身不乏術 動員感測、資料分析與整合科技 (2020.08.04)
未來萬物即將互聯,除了物與物之間更緊密合作,現實中的物件與數位化的資料也需要更有效率的管道互通,數位分身就是門路。

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