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CTIMES / Infineon
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
英飛凌現金增資計畫可望全數獲得認購 (2009.08.06)
德國英飛凌科技(Infineon Technologies AG)宣佈,阿波羅全球管理公司(Apollo Global Management LLC)管理的基金將以每股2.15歐元的價格認購1,400萬股英飛淩為增資發行的新股,相當於增持大約1.3%的股權
英飛凌新款Gigabit PHY IC耗電量減少90% (2009.08.06)
英飛凌科技今(6)日宣布推出市面上最省電的Gigabit乙太網路實體層(PHY) 積體電路(IC)。新推出的XWAY PHY11G是第一顆符合高效能乙太網路規範(EEE guidelines)的IC,同時也是業界體積最小的Gigabit家用網路應用IC
英飛凌Q3營收較前一季成長13% (2009.08.03)
德國英飛凌科技有限公司今(3)日公佈截至2009年6月30日止的2009會計年度第三季財報。 英飛凌第三季營收為8.45億歐元,較第二季成長13%,與去年同期相較則減少18%。英飛凌第三季的部門收益已較前一季大幅改善,淨損為2300萬歐元
英飛凌針對汽車資訊娛樂應用推新單晶片穩壓器 (2009.07.27)
英飛凌科技發表全球第一顆單晶片線性穩壓器,內建自我診斷與汽車收音機系統保護功能,為原有的汽車資訊娛樂應用產品系列再添生力軍。專為汽車資訊娛樂系統主動式天線功能所設計的 TLF 4277 低壓降 (LDO)穩壓器
英飛淩:不排除收購其他的電腦晶片公司 (2009.07.21)
外電消息報導,英飛凌執行長Peter Bauer日前表示,為了避免持續的虧損,該公司不排除在下一波的產業重整中,收購其他的電腦晶片公司,以強化其在市場上的競爭力。 Bauer表示,該公司目前仍處於虧損的狀態,但為了避免倒閉,該公司會持續的進行業務整合,且不排除收購其他的電腦晶片公司,以增強其整體的技術與競爭力
英飛凌發行 7.25 億歐元新股 認購期限為8月3日 (2009.07.21)
德國英飛凌科技(Infineon Technologies AG)宣布以每股2.15歐元的價格,發行3.37億股新股,認購期限為2009年7月20日至2009年8月3日。德國聯邦金融監管局(BaFin)已核准其公開說明書
英飛凌現金增資計畫 獲得阿波羅投資公司支持 (2009.07.13)
英飛凌科技(Infineon Technologies)於日前宣布現金增資計畫,發行股數最高達3億3千7百萬股,每股認購價格則為2.15歐元。德國聯邦金融管理機構(BaFin)核准增資計畫的公開說明書之後,英飛凌股東將可認購新股份
英飛凌出售有線通訊業務予美國投資者 (2009.07.08)
德國英飛凌科技今(8)日宣佈,公司已同意以2.5億歐元的價格,將旗下的有線通訊(WLC)業務售予美國投資者Golden Gate Capital公司旗下企業,並於今日簽署合約。該項交易意味著英飛凌未來將以汽車電子(ATV)、工業與多元電子市場(IMM)、智能卡與保密晶片(CCS)以及無線解決方案(WLS)等四大事業體為營運重心
英飛凌新功率MOSFET 適合節能型電源轉換應用 (2009.07.03)
英飛凌科技宣佈推出OptiMOS 3 75V功率MOSFET系列產品。這項新裝置的導通電阻[RDS(on)]和優值系數(FOM)可降低功率損耗,並在所有負載條件之下,提升切換模式電源供應器(SMPS)以及馬達控制和快速切換D類放大器等功率應用的整體效率
英飛凌推出下一代 CoolMOS MOSFET (2009.06.29)
英飛凌科技宣佈推出下一代 600V CoolMOS C6 系列高效能MOSFET。 600V CoolMOS C6 系列產品上市後,將可使功率因素校正 (PFC) 或脈寬調變級 (PWM stage) 等能源轉換應用更具節能效益。 新的 C6 技術結合了最新超接面或補償裝置等多項優勢
英飛凌推出新款雙LDMOS整合式功率放大器 (2009.06.19)
英飛凌科技上週於在美國波士頓所舉辦的IEEE MTT-S國際微波技術研討會(International Microwave Symposium)上,宣佈推出第一款適用於無線網路基地之雙整合式LDMOS功率放大器。此新型裝置將兩個 LDMOS放大器整合為單一封裝,可提供兩種輸出功率級(power stage),非常適用於Doherty放大器,以及需要減少佔用電路板空間的小型設計
英飛凌推出新型高功率LDMOS電晶體系列產品 (2009.06.18)
英飛凌科技於在美國波士頓所舉辦的IEEE MTT-S國際微波技術研討會(International Microwave Symposium)上宣佈推出可供設計寬頻無線網路基地台的高功率LDMOS電晶體系列產品。新型電晶體的功率位準高達300W,視訊頻寬超過90 MHz,完全支援由3G發展為4G無線網路所需的高峰值對均值功率比(peak to average power ratio)以及高資料傳輸速率規格
英飛凌發表搭載整合式分流器的MIPAQ base模組 (2009.06.16)
英飛凌科技日前於上海舉辦的PCIM China展覽會暨研討會上宣佈絕緣閘雙極性電晶體(IGBT) MIPAQ base模組之量產。 MIPAQ(整合電源、應用及品質的模組)base模組,整合IGBT六單元(six-pack)組態及電流感應分流器,非常適用於高達55 kW之工業驅動裝置和伺服機的低感應系統設計
英飛凌與LS成立合資企業 聚焦電源模組市場 (2009.06.12)
韓國LS Industrial Systems公司與英飛凌科技11日宣布成立合資公司LS Power Semitech Co., Ltd,將聚焦於白色家電壓模電源模組的研發、生產與行銷,加速打入韓國與亞洲的電源模組市場
英飛凌新款IGBT模組,採用自動PressFIT裝配 (2009.05.18)
英飛凌科技日前於德國紐倫堡舉辦的 2009年PCIM展覽暨研討會((PCIM 2009 Exhibition and Congress)中推出全新Smart系列絕緣柵雙極電晶體(IGBT)模組。Smart模組的外型設計可部署自動PressFIT技術,只需使用一顆螺絲釘,透過單一安裝步驟即可將Smart模組裝配至印刷電路板和散熱器
Android應用風起雲湧! (2009.05.11)
Android平台框架正在市場上掀起一波波應用熱潮。除了方興未艾的Android手機之外,Android Netbook即將熱鬧滾滾登場,以Android平台為基礎的PND也正順勢而起,相關系統廠商都積極摩拳擦掌在今年陸續推出各類Android終端裝置,Android應用已成為今年台北Computex備受矚目的焦點
ADI與Infineon共同開發次世代汽車安全氣囊系統 (2009.05.04)
亞德諾半導體(Analog Devices Inc,ADI)與英飛凌科技(Infineon)近日共同宣佈雙方將攜手合作開發次世代汽車安全氣囊系統。亞德諾與英飛凌的合作,將同時順應各自的產品藍圖,並確保成果與雙方感應器、晶片組的可互通性
英飛凌與諾基亞攜手於EDGE領域展開合作 (2009.04.28)
英飛凌科技27日宣佈與諾基亞(Nokia)的合作案,英飛凌的解決方案將協助諾基亞提供經濟型的行動裝置,並可輕鬆連網。英飛凌將提供XMM 2130 EDGE平台予諾基亞,並由後者生產具備連網功能的新型裝置
英飛凌為多功能多模行動電話提供突破性技術 (2009.04.06)
英飛凌科技與次世代整合型衛星地面通訊網路開發商SkyTerra及TerreStar公司6日宣佈將合作開發全球首款以英飛凌之SDR(software-defined-radio)創新技術為基礎的多標準行動平台
英飛凌與博世合作 共同生產功率半導體 (2009.04.05)
英飛凌科技(Infineon Technologies AG)與全球汽車及工業技術廠商羅伯特博世(Robert Bosch GmbH)公司宣佈將雙方的合作範圍擴展至功率半導體領域。 此次雙方合作的內容主要包含兩方面: 第一、博世取得英飛凌有關功率半導體之特定製程的授權,特別是低壓MOSFET及必要的製造技術

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