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CTIMES / Infineon
科技
典故
簡介UPS不斷電系統

倘若供應電腦的電源發生不正常中斷或是電流不穩定時,不斷電系統UPS(Uninterruptible Power Supply)便擔負起暫時緊急供應電源的功能,使電腦不會因停電而被迫流失資料,或者造成系統的毀損。
Infineon於馬來西亞正式啟用亞洲第一座前段晶圓廠 (2006.09.13)
英飛凌科技(Infineon Technologies)12日宣佈啟用其第一座設於亞洲的前段功率(power)半導體晶圓廠,地點位於馬來西亞庫林(Kulim)高科技園區。啟用典禮中,蒞臨開幕演講的馬來西亞國際貿易暨工業部長榮譽拿督斯里Rafidah Aziz,與英飛凌總裁暨執行長Wolfgang Ziebart博士,共同正式啟用此一新的功率晶圓廠
支援六頻道的單晶片UMTS收發器設計要領 (2006.08.24)
本文將討論把多頻能力整合到單晶片的設計方法,而且將提出一種先進的製程,讓一種覆蓋面積(footprint)符合行動電話尺寸外型(form factor)的設計需要。設計上的問題
藍芽的下一步 (2006.06.06)
2005年Bluetooth晶片出貨量較2004年大幅成長82%,主因為MP3音樂、行動數據及電腦資料傳輸等三項應用需求所推升。在PC/NB之應用方面,由於軟體VoIP之語音傳輸模式日益普及,也間接帶動個人電腦市場之Bluetooth銷售;此外
創意與成本權宜 Intel十億打造印度設計中心 (2006.05.23)
根據天極網站消息指出,Intel CEO於今2006年5月23日造訪印度,Intel印度公司一位高層表示,Intel打算將印度打造成為公司的全球研發設計中心,預計未來五年投入10億美元。Intel印度公司目前擁有3000名員工,其中有2700名是從事研發的工程師
PC繪圖記憶體技術架構與發展 (2006.05.02)
過去五年來,高階繪圖系統的記憶體頻寬每年以30%的速度成長。繪圖記憶體系統的頻寬遠遠超過PC主記憶體的頻寬。2004年,256Mbit GDDR3產品正式出現在市場中,本文將就新一代的繪圖記憶體GDDR3的技術架構介紹與市場發展等,為讀者作詳細的介紹
半導體銷售額創新高 全球前十大出列 (2006.04.19)
根據Gartner的市場調查統計,2005年全球半導體銷售額達到2350億美元,超過了2000年的2230億美元,創造了新紀錄。與2004年相比,2005年半導體銷售額成長率高達5.7%。同時,Gartner還發佈了2005年全球10大半導體公司的最新排名
記憶體部門獨立 英飛凌晶圓產能將委外 (2006.04.04)
英飛凌正式宣佈將記憶體事業分割獨立為新公司奇夢達(Qimonda),由於英飛凌與台灣DRAM廠南亞、華亞、華邦等有密切合作關係,因此英飛凌特別在台舉行說明會。英飛凌亞太總裁兼執行董事潘先弟強調
英飛凌加速記憶體事業群分割 (2006.04.01)
英飛凌科技宣佈其策略性調整中的另一項里程碑,分割後新成立的記憶體產品事業群將於2006年5 月1日正式生效,比規劃中的時程提早了兩個月。屆時,這個名為奇夢達(Qimonda)的新公司將正式開始營運,全球總部設在德國慕尼黑,其法律型態是一家德國企業(German Aktiengesellschaf, AG)
美光將評估收購英飛凌記憶體事業 (2006.03.06)
全球第三大DRAM廠美光科技總裁愛波頓(Steve Appleton)指出,雖然至今仍沒有任何人與美光接觸,詢問美光是否有意收購英飛凌記憶體事業,但是美光已做好準備,如果可能的話,將開始評估收購英飛凌記憶體事業
英飛凌WildPass晶片獲智邦科技採用 (2006.01.24)
通訊IC廠商英飛凌科技宣佈無線網路處理器系統單晶片(SoC)WildPass晶片獲得智邦科技公司所採用。智邦科技是網路和通訊方案台灣供應商。在智邦的安全可攜式無線VoIP閘道器VG2211i使用了英飛凌的WildPass晶片
英飛凌90奈米製程技術移轉中芯 (2006.01.06)
德國DRAM大廠英飛凌科技已與大陸晶圓代工廠中芯國際達成協議,中芯獲得英飛凌90奈米DRAM溝槽式(Trench)製程技轉,並在北京十二吋廠中以90奈米技術為英飛凌代工512Mb DDR2,初估英飛凌將可取得中芯北京廠每月1萬5000片以上產能
M-Systems與英飛凌簽署Mobile-RAM供貨合約 (2005.11.28)
M-Systems與英飛凌科技一同宣布兩家公司簽署了供貨合約,提供專為行動裝置所設計的低耗電Mobile-RAM。 根據合約條款,Infineon將提供Mobile-RAM良裸晶粒(Known Good Dies,KGD),以供M-Systems為多媒體手機所研發之DiskOnChip多晶片封裝(multi-chip package,MCP)模組使用
英飛凌結束與聯電65奈米製程合作 (2005.11.21)
英飛凌宣佈進行組織分割,除了於2006年7月1日將記憶體事業切割獨立並上市外,在邏輯元件事業上也有大動作,其中最讓市場訝異之處,就是英飛凌的65奈米邏輯製程研發,放棄與過去在90奈米合作對象聯電,轉向與特許、IBM、三星等共同研發,並會繼續合作至45奈米世代
英飛凌SMARTi3G晶片讓UMTS電話暢行無阻 (2005.06.17)
許多新功能,例如資料快速傳輸等,以及許多新的應用,例如影片片段的錄影、傳送與接收,或在移動的時候接收電視節目,一般都和新的UMTS (Universal Mobile Telecommunications System)行動無線電標準有關
英飛凌計劃在馬來西亞設立前端生產新廠 (2004.12.09)
英飛凌科技將在馬來西亞的庫凌〈Kulim〉高科技園區興建一所前端生產的新廠,該廠主要生產的是汽車與工業電源應用的電源與邏輯相關的晶片。英飛凌宣布計畫將投資大約10億美元,新廠的破土計畫在2005年初,最大產能預計於2006年達成,該廠全面投產時約將雇用約1,700名員工
英飛凌推出Sub-Notebook的DDR2記憶體模組 (2004.08.12)
英飛凌科技(Infineon Technologies)宣佈推出使用在Sub-Notebook的DDR-Micro-DIMM模組 (Dual In-line 記憶體模組),並且已經被電腦主機板廠商華碩電腦選擇為優先供應廠商。此款符合JEDEC規範的Micro-DIMM只有使用在一般筆記型電腦相同容量的SO-DIMM (Small Outline DIMM)的65%之大小
英飛凌推出以CMOS製造的GSM/GPRS RF收發器 (2004.08.02)
生產使用於行動電話中的射頻(RF)收發器之廠商-英飛凌科技宣佈採用標準的CMOS技術開始量產 GSM/GPRS RF收發器(transceiver),並已開始出貨給該公司之主要客戶。此款全新之 SMARTi SD是採用CMOS技術生產的單晶片GSM/GPRS 四頻道收發器,極具成本效益,亦達到最佳化的尺寸和耗電量
鎖定亞洲市場主打電源管理解決方案 (2004.07.01)
隨著新一代電子產品對於電源供應品質日益升高的要求以及世界各國對能源節省議題的普遍關注,電源IC市場成為吸引各家廠商競相投入的熱門領域;為搶市場商機,向來在電源管理相關產品線的推廣上顯得較為低調的歐洲半導體大廠英飛凌(Infineon)
新世代記憶體技術展望 (2004.04.25)
非揮發性與速度是未來記憶體技術的兩大訴求,輕薄短小、降低成本以及省電更成為系統設計所追求的目標,引進新的記憶體架構與新材料不僅是大勢所趨,也是下一波競賽的重要關鍵
邁向生活化的指紋辨識技術 (2004.03.25)
指紋辨識技術發展已久,早期侷限於警政單位的指紋檔案,而今已活用於PDA的使用者身分識別,指紋辨識可說是越來越生活化,並成為加密技術的重要輔助工具,本文除說明指紋辨識的技術與發展,也將介紹多款指紋辨識機器的實例

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