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CTIMES / Infineon
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
手機晶片市場競爭越來越激烈了! (2007.08.23)
手機晶片市場競爭越來越激烈了!
Infineon收購LSI行動晶片設計部門強化競爭力 (2007.08.22)
通訊、儲存、消費性電子晶片設計廠商美商巨積LSI Logic,在收購Agere Systems之後,近日宣佈本身的行動通訊產品線將出售給德國半導體大廠英飛凌(Infineon Technologies)。 這項交易收購價格可能為3.3億歐元(約合4.446億美元),另外還視績效表現支付3700萬歐元(約合4980萬美元),交易案預計在今年底前完成
台灣能不能發展車用電子產業鏈呢? (2007.08.21)
台灣能不能發展車用電子產業鏈呢?
車用匯流排且看今朝 (2007.08.17)
第二屆台北汽車電子展於本月熱鬧登場。講究車體安全、操作可靠、控制簡化的汽車,本身就是一套整合各類複雜系統的行動裝置。現在汽車已經開始逐漸擺脫單純地以機械連桿或油壓原理、驅動控制煞車或駕駛系統的設計架構
事情正在起變化...... (2007.08.13)
事情正在起變化......
Nokia將委外四大家並停止開發手機晶片組 (2007.08.09)
全球最大的手機製造商Nokia宣布,將停止本身所開發、提供多數Nokia品牌系列手機所使用的晶片產品,並將晶片業務外包給第三方廠商。 Nokia表示按照這項最新的策略計畫,Nokia目前與4家無線通訊晶片大廠合作
精確掌握EDGE和HSPA晶片市場脈動 (2007.07.31)
全球行動裝置銷售量已經突破10億,通訊晶片市場的競爭態勢也因此更加白熱化。無線通訊晶片解決方案大廠英飛凌持續以冷靜清晰的分析,抽絲剝繭確立通訊晶片產品的行銷位階與策略,在2.75G和3.5G領域中保持既有優勢
英飛凌提供歐姆龍RFID系統無觸點記憶晶片 (2007.07.30)
英飛凌科技宣布將為日本歐姆龍株式會社(Omron Corporation)的V680 Series RFID(無線射頻身分識別)系統,供應其所需要的「my-d vicinity」無觸點記憶晶片。 歐姆龍為世界各地的製造業與物流業者提供RFID解決方案
SII的HSDPA資料卡採用英飛凌UMTS射頻收發器 (2007.07.18)
英飛凌科技宣布,精工精密株式會社(Seiko Instruments Inc,SII)選用了英飛凌開發的SMARTi 3G單晶片CMOS射頻(RF)收發器,日後將應用於UMTS/HSDPA資料卡。SII是日本射頻資料通訊卡的龍頭供應商,該公司型號C01SI UMTS /HSDPA資料卡將採用SMARTi 3G收發器,日後使用筆記型電腦及PDA時,就能透過無線網路連上網際網路,享受每秒高達3.6Mbp的下載速度
安華高宣佈完成英飛凌光學業務購併程序 (2007.07.04)
安華高科技Avago Technologies宣佈完成英飛凌科技位於德國雷根斯堡聚合體光纖(POF, Polymer Optical Fiber)事業部的相關購併程序,這項購併協議於2007年4月2日由雙方正式共同對外宣佈
Infineon將收購TI DSL寬頻晶片部門 (2007.06.26)
根據外電報導,無線通訊晶片大廠Infineon近日表示將收購TI數位家庭DSL寬頻晶片部門,藉此進一步強化本身在有線寬頻的業務發展。 Infineon並未透露收購TI 的DSL用戶端設備(CPE)晶片部門的具體金額,Infineon家庭高速寬頻晶片部門位於美國加州
Digi-Key擴展Infineon產品供貨 (2007.05.30)
電子元件經銷商Digi-Key Corporation宣佈擴展針對Infineon Technologies的產品供貨至包括該公司的電源半導體、獨立元件、感測器、無線控制產品、通訊IC及微控制器等。 在Infineon的微控制器(MCU)系列中,Digi-Key目前供貨XC166及C166 16位元、XC800及C500 8位元、與TriCore 32位元之MCU系列
英飛凌單晶片解決方案獲中興通訊採用 (2007.05.28)
英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布,中國通訊設備製造大廠中興通訊(ZTE) 新型手機系列將採用英飛凌單晶片E-GOLD語音解決方案之ULC2(第二代超低成本)平台,預計將於2007年中旬由各大行動通訊業者開始舖貨
英飛凌滿足首爾非接觸式大眾運輸收費計畫 (2007.05.24)
全球晶片卡積體電路製造廠英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已持續供應南韓首爾地區T-money(Transportation money)計畫所需的半導體零件。這是全世界最大規模之非接觸式大眾運輸系統收費計畫之一
英飛凌能源效率提升研討會 喚起能源節省議題 (2007.05.17)
台灣英飛凌科技(Infineon)於5月15日假遠東國際飯店舉辦「能源效率提升」研討會暨記者會,亞太電源管理及供應方案負責人陳清源先生表示,今年的研討會已突破已往的報名人數,由此可看出,能源供應問題愈來愈重要,如何讓能源使用更有效率,是英飛凌一直不斷努力的目標
清晰掌握服務帶動手機晶片設計的應用潮流 (2007.05.15)
隨著三合一(Triple Play)多媒體服務的普及成熟,行動通訊規格標準應用在手持裝置的競爭態勢,已進入白熱化階段。目前基頻射頻(BB/RF)手持裝置晶片設計所面臨的挑戰,包括如何有效結合多重服務、應用與技術;降低功耗;提升處理器運算效能;以及整合零組件、縮小尺寸、減少用料等課題
加速設計開放寬頻接取單晶片方案鞏固既有優勢 (2007.05.07)
結合語音、資料、視訊的多媒體三合一服務(Triple Play)以及VoIP化應用需求不斷成長,正帶動新一代高速寬頻網路到府的技術革新。通訊網路晶片設計不但要能滿足多媒體寬頻上網下載的快速存取功能,同時也要維繫高品質的語音傳輸內容,能夠整合既有的寬頻網路架構,並且支援全IP時代的多媒體寬頻傳輸性能
IC卡晶片的發展趨勢與機會 (2007.04.04)
IC卡晶片供需有密切地緣關係 IC卡對IC業界也是一塊大餅,只是IC卡用晶片和其他晶片的行銷通路和形態有相當大的不同,業者必須以全新的視野和角度來經營產品。IC卡崛起於歐洲
高效率電源管理減少能源耗損 (2007.03.29)
在資源有限以及減少污染等重要議題的影響下,如何尋求更高的能源管理效率已經成了電源管理IC廠商的重要研發任務。由於資源的短缺,節能以及提高能源效率已經成為全球各國政府積極努力的方向
英飛凌ADSL2+系統單晶片 提升寬頻滲透率 (2007.03.22)
英飛凌科技(Infineon Technologies)推出新款ADSL2+系統單晶片(SoC),適用於用戶端設備(CPE),可協助擴大新興市場之寬頻滲透率。Amazon-SE為第三代經實地應用驗證之ADSL/2/2+用戶端設備晶片解決方案,適用於橋接數據機(bridge-modem)及USB數據機之相關應用

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5 英飛凌與本田簽署戰略合作備忘錄 合作開發汽車半導體解決方案
6 英飛凌旗下Imagimob邊緣設備AI/ML開發平台更新 打造建模流程視覺化
7 英飛凌GaN功率方案助歐姆龍實現輕小車聯網充電系統
8 英飛凌功率半導體為麥田能源提升儲能應用效能
9 英飛凌再度蟬聯全球永續發展企業
10 英飛凌與安克成立創新應用中心 合作開發PD快充與節能方案

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